產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格整體下滑所帶來(lái)的影響，在今年越來(lái)越明顯，連身處上游前端的芯片封裝廠也未能幸免。
8月13日下午，以CIS（CMOS圖像傳感器CMOSImageSensor）封裝為主營(yíng)業(yè)務(wù)的晶方科技(603005.SH)發(fā)布半年度報(bào)告。在這份報(bào)告中，比起營(yíng)收比上年同期增長(zhǎng)12%，更讓人為之側(cè)目的是，晶方科技?xì)w屬上市公司股東的凈利潤(rùn)下滑幅度超過(guò)營(yíng)收的增長(zhǎng)幅度達(dá)20%，如果扣除非經(jīng)常性損益，其幅度更達(dá)32.05%。
公告顯示，在報(bào)告期2015年1-6月期間，晶方科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約3.04億元，相比去年同期的2.72億元，增長(zhǎng)了12%。但這樣的數(shù)據(jù)并不亮眼。
晶方科技也對(duì)此解釋，在全球PC、智能手機(jī)等市場(chǎng)增速放緩的背景下，2015年上半年行業(yè)整體需求疲軟，去庫(kù)存壓力大。
有意思的是，晶方科技目前的境況與下游市場(chǎng)現(xiàn)階段的發(fā)展趨勢(shì)交相呼應(yīng)。
眾所周知，自去年開始，隨著高端像素手機(jī)相機(jī)模組的需求漸勢(shì)走旺，高端芯片的需求和出貨也在快速上漲。《手機(jī)報(bào)》記者調(diào)查顯示，去年國(guó)產(chǎn)攝像頭模組中8M及以上模組出貨占總體模組出貨比重約為25%左右，但從今年開始，《手機(jī)報(bào)》記錄在冊(cè)企業(yè)庫(kù)中8M及以上產(chǎn)品的出貨情況則快速增長(zhǎng)，有的企業(yè)近半年已經(jīng)達(dá)到占比近一半。
與晶方科技自身沒有太多關(guān)聯(lián)的下游市場(chǎng)行情的轉(zhuǎn)變，但對(duì)其客戶群的影響實(shí)則巨大?！妒謾C(jī)報(bào)》記者從各公開報(bào)告中查詢到，目前晶方科技主要為格科微、BYD等上游IC設(shè)計(jì)公司封裝芯片。
其中，格科微在近幾年一直是晶方科技最大的客戶，在2010年到2013年上半年期間，格科微為晶方科技在銷售收入上的貢獻(xiàn)每年都超過(guò)全年?duì)I收半數(shù)。
作為國(guó)產(chǎn)芯片出貨霸主，在《手機(jī)報(bào)》攝像頭芯片月出貨量排行榜中，格科微也一直是以超過(guò)第二名幾倍的出貨遠(yuǎn)遠(yuǎn)將其他芯片廠甩在身后。在最近的“2015年6月《手機(jī)報(bào)》攝像頭芯片出貨排行榜”中，格科微就以83.65KK的出貨遠(yuǎn)超三星的27.25KK的出貨。
但值得一提的是，占據(jù)國(guó)產(chǎn)出貨的龍頭地位，格科微大部分產(chǎn)品都是在中低端像素領(lǐng)域里，在高端芯片快速增長(zhǎng)的近兩年里，大部分模組廠也在迅速轉(zhuǎn)身向高端市場(chǎng)轉(zhuǎn)型，同時(shí)，曾經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)主流的中低端芯片價(jià)格也快速下滑，利潤(rùn)日漸杯水車薪。
中低端芯片面臨著巨大的滯銷狀態(tài)和利潤(rùn)日漸攤薄成為今年國(guó)產(chǎn)芯片廠最大的壓力。而這正與晶方科技密切相關(guān)。不過(guò)，晶方科技提前洞察到這樣的被動(dòng)局面，在市場(chǎng)轉(zhuǎn)型的過(guò)程中，晶方科技自身業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和技術(shù)在也調(diào)整。
晶方科技表示，受益于12寸產(chǎn)量與生物身份識(shí)別芯片出貨量的同比增長(zhǎng)，公司的營(yíng)業(yè)收入保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著公司對(duì)生物身份識(shí)別、12寸封裝線等新產(chǎn)品與新技術(shù)的投入，在拓展公司市場(chǎng)領(lǐng)域、提升公司技術(shù)優(yōu)勢(shì)于市場(chǎng)規(guī)模的同時(shí)，公司資產(chǎn)規(guī)模將不斷擴(kuò)大。
01月07日 18:14
