2015年倒計(jì)時(shí)之際，觸控IC產(chǎn)業(yè)打破了久違的波瀾不驚，價(jià)格戰(zhàn)如暗流涌動(dòng)般越殺越猛。
目前，整個(gè)觸控IC市場環(huán)境都不容樂觀。據(jù)旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究所的10月份觸控芯片出貨量排行榜顯示，觸控芯片產(chǎn)業(yè)“大佬”敦泰、MSTAR、匯頂、思立微等在Q3季度的出貨量同比出現(xiàn)下降。
然而，2015年8月，對(duì)于上海海櫟創(chuàng)微電子有限公司（以下簡稱“海櫟創(chuàng)”）來說，這匹作為觸控IC屆的“攪局者”，4個(gè)月以來突飛猛進(jìn)的出貨量已經(jīng)讓業(yè)界無法忽視其存在。
“殺價(jià)格，誰都?xì)⒉悔A我。”海櫟創(chuàng)副總裁王東林直言道，對(duì)于做技術(shù)出身的他，并沒有避諱業(yè)界現(xiàn)在都比較敏感的“價(jià)格戰(zhàn)”一詞。
從艱難轉(zhuǎn)型到觸控IC界黑馬
據(jù)了解，上海海櫟創(chuàng)微電子有限公司成立于2010年，起初以銷售家電IC電為主，2年時(shí)間將廣東順德市場盡數(shù)收入囊中。
然而，隨著傳統(tǒng)家電行業(yè)市場逐漸飽和，世紀(jì)初市場開始呈現(xiàn)萎縮狀態(tài)。不僅如此，家電產(chǎn)業(yè)作為市場價(jià)位高，使用周期長的產(chǎn)品，在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快和價(jià)格戰(zhàn)刺激下，海櫟創(chuàng)也不得不尋求轉(zhuǎn)型，謀求新的出路。
2012年，海櫟創(chuàng)成功轉(zhuǎn)向觸控IC芯片領(lǐng)域。但是在轉(zhuǎn)型之初，觸控IC行業(yè)處于瘋狂的大躍進(jìn)時(shí)代，在當(dāng)時(shí)的背景下，海櫟創(chuàng)的市場表現(xiàn)一直不溫不火，“芯片出貨量僅有幾百K，勉強(qiáng)維持著企業(yè)經(jīng)營運(yùn)轉(zhuǎn)”。
這種狀態(tài)持續(xù)到2015年，海櫟創(chuàng)才真正迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。
目前，整個(gè)觸控IC市場的格局已定，敦泰、MSTAR、匯頂、思立微等在自容和互容領(lǐng)域日趨穩(wěn)定。
海櫟創(chuàng)吸引某著名美資公司資深研發(fā)人員加盟，憑借其多年在工藝和行業(yè)的積淀，在大幅提升芯片性能的同時(shí)將芯片面積縮小，以達(dá)到適合消費(fèi)類產(chǎn)品在價(jià)格和性能方面的需求。
目前海櫟創(chuàng)的產(chǎn)品線分為三類。第一類自容芯片和敦泰兼容，第二類互容芯片和匯頂兼容，第三類互容帶PLS和思立微兼容。
眾所周知，不論自容芯片還是互容芯片，對(duì)于其性能狀況的評(píng)估，出貨量是最直觀的說明。據(jù)悉，海櫟創(chuàng)觸控芯片8月開始量產(chǎn)，自容芯片跑量100K；9月互容芯片開始出貨，11月達(dá)到1.5KK，12月預(yù)估達(dá)到2.5KK。
據(jù)旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究預(yù)計(jì)，如果海櫟創(chuàng)12月出貨量達(dá)到2.5KK左右，將成功擠進(jìn)排行榜，完成“逆襲”。
“每個(gè)公司都需要一個(gè)核心的產(chǎn)品。如果每個(gè)芯片都是半吊子，整體出貨量就起不來。”王東林表示。
憑借高性價(jià)比攪局觸控IC市場
“我知道，目前海櫟創(chuàng)在行業(yè)內(nèi)已經(jīng)樹敵很多。”
眾所周知，在觸控芯片的發(fā)展進(jìn)程中，自容芯片和互容芯片的價(jià)格持續(xù)走低，而價(jià)格壓縮導(dǎo)致整個(gè)觸控IC出現(xiàn)“冰點(diǎn)”。由于手機(jī)品牌和大客戶在出貨量上不可控，當(dāng)前互容芯片的毛利率平均為25%左右，自容芯片維持在50%左右。而海櫟創(chuàng)憑借工藝水平的強(qiáng)化，在不降低品質(zhì)的情況下有效地減少了成本，毛利率一直維持在30%上下。
對(duì)于海櫟創(chuàng)來說，能夠迅速成為觸控IC領(lǐng)域的黑馬，與其深厚的背景有著巨大的關(guān)系。
“目前，海櫟創(chuàng)的芯片封裝是與長電、華天、鳳凰合作。由于在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上，封裝是可控的，所以產(chǎn)能也較穩(wěn)定。”王東林對(duì)《手機(jī)報(bào)》記者表示。
海櫟創(chuàng)部署從目前到明年的Q1季度，除了原有的白牌客戶，將客戶群擴(kuò)展到二線品牌廠商。
“明年Q2，出貨量將達(dá)到5KK以上。Q3達(dá)到10KK。”王東林對(duì)《手機(jī)報(bào)》記者表示。
在明年的市場布局中，海櫟創(chuàng)計(jì)劃在明年3月實(shí)現(xiàn)一條龍出貨，著力抓住出貨量10KK的大客戶，從而提高利潤額。
對(duì)于明年的觸控IC市場，王東林認(rèn)為明年的市場格局整體變化不大，匯頂、思立微、MSTAR等廠商在保證當(dāng)前觸控IC出貨量的同時(shí)，繼續(xù)加大對(duì)指紋識(shí)別芯片的布局。
目前，整個(gè)觸控IC市場環(huán)境都不容樂觀。據(jù)旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究所的10月份觸控芯片出貨量排行榜顯示，觸控芯片產(chǎn)業(yè)“大佬”敦泰、MSTAR、匯頂、思立微等在Q3季度的出貨量同比出現(xiàn)下降。
然而，2015年8月，對(duì)于上海海櫟創(chuàng)微電子有限公司（以下簡稱“海櫟創(chuàng)”）來說，這匹作為觸控IC屆的“攪局者”，4個(gè)月以來突飛猛進(jìn)的出貨量已經(jīng)讓業(yè)界無法忽視其存在。
“殺價(jià)格，誰都?xì)⒉悔A我。”海櫟創(chuàng)副總裁王東林直言道，對(duì)于做技術(shù)出身的他，并沒有避諱業(yè)界現(xiàn)在都比較敏感的“價(jià)格戰(zhàn)”一詞。
從艱難轉(zhuǎn)型到觸控IC界黑馬
據(jù)了解，上海海櫟創(chuàng)微電子有限公司成立于2010年，起初以銷售家電IC電為主，2年時(shí)間將廣東順德市場盡數(shù)收入囊中。
然而，隨著傳統(tǒng)家電行業(yè)市場逐漸飽和，世紀(jì)初市場開始呈現(xiàn)萎縮狀態(tài)。不僅如此，家電產(chǎn)業(yè)作為市場價(jià)位高，使用周期長的產(chǎn)品，在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快和價(jià)格戰(zhàn)刺激下，海櫟創(chuàng)也不得不尋求轉(zhuǎn)型，謀求新的出路。
2012年，海櫟創(chuàng)成功轉(zhuǎn)向觸控IC芯片領(lǐng)域。但是在轉(zhuǎn)型之初，觸控IC行業(yè)處于瘋狂的大躍進(jìn)時(shí)代，在當(dāng)時(shí)的背景下，海櫟創(chuàng)的市場表現(xiàn)一直不溫不火，“芯片出貨量僅有幾百K，勉強(qiáng)維持著企業(yè)經(jīng)營運(yùn)轉(zhuǎn)”。
這種狀態(tài)持續(xù)到2015年，海櫟創(chuàng)才真正迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。
目前，整個(gè)觸控IC市場的格局已定，敦泰、MSTAR、匯頂、思立微等在自容和互容領(lǐng)域日趨穩(wěn)定。
海櫟創(chuàng)吸引某著名美資公司資深研發(fā)人員加盟，憑借其多年在工藝和行業(yè)的積淀，在大幅提升芯片性能的同時(shí)將芯片面積縮小，以達(dá)到適合消費(fèi)類產(chǎn)品在價(jià)格和性能方面的需求。
目前海櫟創(chuàng)的產(chǎn)品線分為三類。第一類自容芯片和敦泰兼容，第二類互容芯片和匯頂兼容，第三類互容帶PLS和思立微兼容。
眾所周知，不論自容芯片還是互容芯片，對(duì)于其性能狀況的評(píng)估，出貨量是最直觀的說明。據(jù)悉，海櫟創(chuàng)觸控芯片8月開始量產(chǎn)，自容芯片跑量100K；9月互容芯片開始出貨，11月達(dá)到1.5KK，12月預(yù)估達(dá)到2.5KK。
據(jù)旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究預(yù)計(jì)，如果海櫟創(chuàng)12月出貨量達(dá)到2.5KK左右，將成功擠進(jìn)排行榜，完成“逆襲”。
“每個(gè)公司都需要一個(gè)核心的產(chǎn)品。如果每個(gè)芯片都是半吊子，整體出貨量就起不來。”王東林表示。
憑借高性價(jià)比攪局觸控IC市場
“我知道，目前海櫟創(chuàng)在行業(yè)內(nèi)已經(jīng)樹敵很多。”
眾所周知，在觸控芯片的發(fā)展進(jìn)程中，自容芯片和互容芯片的價(jià)格持續(xù)走低，而價(jià)格壓縮導(dǎo)致整個(gè)觸控IC出現(xiàn)“冰點(diǎn)”。由于手機(jī)品牌和大客戶在出貨量上不可控，當(dāng)前互容芯片的毛利率平均為25%左右，自容芯片維持在50%左右。而海櫟創(chuàng)憑借工藝水平的強(qiáng)化，在不降低品質(zhì)的情況下有效地減少了成本，毛利率一直維持在30%上下。
對(duì)于海櫟創(chuàng)來說，能夠迅速成為觸控IC領(lǐng)域的黑馬，與其深厚的背景有著巨大的關(guān)系。
“目前，海櫟創(chuàng)的芯片封裝是與長電、華天、鳳凰合作。由于在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上，封裝是可控的，所以產(chǎn)能也較穩(wěn)定。”王東林對(duì)《手機(jī)報(bào)》記者表示。
海櫟創(chuàng)部署從目前到明年的Q1季度，除了原有的白牌客戶，將客戶群擴(kuò)展到二線品牌廠商。
“明年Q2，出貨量將達(dá)到5KK以上。Q3達(dá)到10KK。”王東林對(duì)《手機(jī)報(bào)》記者表示。
在明年的市場布局中，海櫟創(chuàng)計(jì)劃在明年3月實(shí)現(xiàn)一條龍出貨，著力抓住出貨量10KK的大客戶，從而提高利潤額。
對(duì)于明年的觸控IC市場，王東林認(rèn)為明年的市場格局整體變化不大，匯頂、思立微、MSTAR等廠商在保證當(dāng)前觸控IC出貨量的同時(shí)，繼續(xù)加大對(duì)指紋識(shí)別芯片的布局。
01月07日 18:14
