3月16日下午，聯(lián)發(fā)科在深圳召開主題為“開辟·芯常態(tài)”發(fā)布會，正式推出其定位高端的芯片HelioX20,并表示首批采用該款芯片的智能手機(jī)即將于3月~4月期間上市。
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運(yùn)營官朱尚祖在發(fā)布上表示，隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G和人工智能技術(shù)的發(fā)展，未來的智能手機(jī)會更加智能，智能手機(jī)市場經(jīng)歷了比硬件、比參數(shù)的高速增長，正逐漸進(jìn)入調(diào)整期，整個行業(yè)急需一種新的常態(tài)來引領(lǐng)。他認(rèn)為未來智能手機(jī)會向著全能手機(jī)的方向發(fā)展，多任務(wù)、并行性、低功耗將會是幾個重要的方向。
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)場表示，HelioX20是首款采用三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器，比傳統(tǒng)的雙叢集架構(gòu)處理器在功耗方面降低35%，而運(yùn)算能力可提升15%。、
據(jù)聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官周漁君介紹，三叢集架構(gòu)把任務(wù)按照輕重級進(jìn)行了更精細(xì)的劃分，Corepilot3.0技術(shù)可以在三個叢集間對十個核心進(jìn)行自由調(diào)度和隨性搭配，從而使三叢集架構(gòu)處理器的平均功耗相比傳統(tǒng)雙叢集架構(gòu)處理器更低，運(yùn)算能力更強(qiáng)。
HelioX20的主要技術(shù)規(guī)格為：64位十核CortexA72，最高主頻達(dá)2.3GHz，64位Mali-T880MP4780MHzGPU，支持七模全頻網(wǎng)絡(luò)、2500萬像素?cái)z像頭、2K顯示屏、4K視頻拍攝、快充3.0（20分鐘充滿75%）、VulkanAPI、移動支付平臺等。
此外，HelioX20從調(diào)制解調(diào)器、CPU、GPU、ISP等多個方面入手，從SoC系統(tǒng)層面全面進(jìn)行功耗控制，整合了ARM Cortex-M4低功耗感應(yīng)處理器，支持多重always-on手機(jī)應(yīng)用，并支持Cat.6載波聚合，也就是可以支持4G+，實(shí)現(xiàn)300Mbps高速下載。
聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，雙攝像頭將是手機(jī)攝像頭發(fā)展的大趨勢，并透露蘋果iPhone7或很有可能采用雙攝像頭，表示將會在Helio的高端智能機(jī)芯片上全面應(yīng)用自研的Imagiq圖像信號處理器，整合了先進(jìn)的攝影攝像技術(shù)和功能，發(fā)揮了雙主攝像頭的優(yōu)勢，降低了拍攝難度。
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科HelioX20十核三叢集的強(qiáng)大性能使得搭載該芯片的移動終端在搶紅包等熱門應(yīng)用中具有遠(yuǎn)勝同級競品的表現(xiàn)，對比友商去年的產(chǎn)品有80%以上的勝率，而且支持具有零延遲滑屏體驗(yàn)的聯(lián)發(fā)科技SilkSwipe絲滑技術(shù)。
發(fā)布會上聯(lián)發(fā)科表示，HelioX20的安兔兔跑分平均可達(dá)10萬，并不弱于其他旗艦芯片，而HelioX20在發(fā)熱和功耗上都有著很大的優(yōu)勢。
對于現(xiàn)今市場火熱的VR方面，HelioX20也作了努力，可支持120FPSVR，可帶來不眩暈的虛擬現(xiàn)實(shí)觀看體驗(yàn)。
除了HelioX20外，聯(lián)發(fā)科今天還帶來了另一款更高端的處理器HelioX25。HelioX25在配置方面與HelioX20相差無幾，但是CPU主頻提高到了2.5GHz，GPU主頻提高到了850GHz。聯(lián)發(fā)科說會在性能提升的同時，保持功耗不變。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，魅族、樂視、奇酷360或即將推出搭載HelioX20處理器的手機(jī)新品，魅族科技總裁白永祥、樂視移動公司總裁馮幸、360手機(jī)總裁祝芳浩、TCL通訊CEO郭愛平等也出現(xiàn)在發(fā)布會現(xiàn)場。
01月07日 18:14
