2016年4月28日，華天科技（002185.SZ）公布了2016年第一季度業(yè)績(jī)，一季度公司屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7729.04萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)19.82%。
據(jù)悉，去年華天科技生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大和市場(chǎng)份額的擴(kuò)展，加上收購(gòu)FCI及其子公司100%股權(quán)和收購(gòu)華天邁克51%的股權(quán)。加碼了華天科技在國(guó)外市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。因而第一季度業(yè)績(jī)?nèi)〉昧舜蠓鲩L(zhǎng)，另外，華天科技充分利用FCI的技術(shù)和市場(chǎng)資源，實(shí)現(xiàn)了歐美市場(chǎng)銷售重大突破，外銷收入超過(guò)內(nèi)銷，毛利率水平約為內(nèi)銷水平一半。據(jù)介紹，F(xiàn)CI擁有WLCSP等先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面還擁有多項(xiàng)專利。
這兩年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)整合不斷涌現(xiàn)，很多企業(yè)都在不斷進(jìn)行并購(gòu)整合與項(xiàng)目投建，對(duì)此，華天科技也在大力發(fā)展BGA、WLCSP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴(kuò)展其業(yè)務(wù)領(lǐng)域。同時(shí)，還積極開(kāi)展并購(gòu)重組和股權(quán)收購(gòu)工作，不斷完善其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展布局。
據(jù)悉，華天科技旗下子公司華天昆山的12寸產(chǎn)品線已經(jīng)進(jìn)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，并獲得大客戶訂單。CIS和指紋識(shí)別雙輪驅(qū)動(dòng)昆山公司業(yè)績(jī)有望繼續(xù)高速增長(zhǎng)。
另外，據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2018年，全球指紋識(shí)別芯片的封測(cè)與模組市場(chǎng)利潤(rùn)空間將達(dá)到38.52億元。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)軍企業(yè)，華天科技在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域也早已多方面布局，作為匯頂?shù)戎讣y識(shí)別芯片廠商的主要封測(cè)與模組合作伙伴，華天科技一直從事于按壓式、電容式和滑動(dòng)式指紋識(shí)別芯片封裝領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)。此前也已申請(qǐng)了指紋識(shí)別SIP線性封裝專利,亦具備trench+SiP模組一體化制造能力。多方位的布局發(fā)展或?qū)槿A天科技帶來(lái)下一階段業(yè)績(jī)的大爆發(fā)。
01月07日 18:14
