隨著各種移動(dòng)終端產(chǎn)品的進(jìn)化與發(fā)展，在產(chǎn)品出貨量仍然維持以億支規(guī)模的年增長(zhǎng)量繼續(xù)攀升外，新的產(chǎn)品品類也不斷的被產(chǎn)業(yè)界研發(fā)出來，消費(fèi)電子產(chǎn)品所涵蓋類別和種類日漸豐富。
在龐大的市場(chǎng)需求下，投資上游基礎(chǔ)元件器供應(yīng)鏈企業(yè)也成為資本市場(chǎng)最熱門的話題。而作為核心基礎(chǔ)元件器廠商的芯片半導(dǎo)體企業(yè)，在高度密集的技術(shù)與資本需求下，往往處于被動(dòng)的產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)發(fā)展?fàn)顟B(tài)。
“芯片行業(yè)的產(chǎn)能全依賴于晶圓廠的投片量與生產(chǎn)速度，在投片量固定的情況下，如何提高芯片的生產(chǎn)效率與品質(zhì)，加快芯片的生產(chǎn)速度，幾乎是決定最后芯片出貨數(shù)量和生產(chǎn)效益的主要因素。”以龐大產(chǎn)能供給迅速在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中勝出的觸控芯片廠商，上海海櫟創(chuàng)微電子有限公司副總裁王東林先生對(duì)手機(jī)報(bào)介紹了芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律。
“海櫟創(chuàng)在半導(dǎo)體行業(yè)晶圓供給最緊張的時(shí)候，能在短短十個(gè)月的時(shí)間內(nèi)把觸控芯片的銷售數(shù)量拉升到每月6KK的規(guī)模，除了海櫟創(chuàng)自身的技術(shù)實(shí)力雄厚外，能給下游廠商提供超高性價(jià)比的快速產(chǎn)品服務(wù)，和能配合上游晶圓廠商提供可縮短生產(chǎn)時(shí)間，提高單位時(shí)間內(nèi)的晶圓投片量與芯片良率的量產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)方案，都是海櫟創(chuàng)目前的核心競(jìng)爭(zhēng)力。”
手機(jī)報(bào)：在進(jìn)入觸控芯片行業(yè)的時(shí)機(jī)上，海櫟創(chuàng)為什么會(huì)選在一個(gè)市場(chǎng)進(jìn)入充分競(jìng)爭(zhēng)的存量市場(chǎng)階段？
王東林：電容式觸摸屏行業(yè)從2013年蘋果手機(jī)轉(zhuǎn)向in-cell內(nèi)嵌式觸控顯示一體化技術(shù)后，整個(gè)觸控產(chǎn)業(yè)鏈基本上進(jìn)入了技術(shù)高度成熟的產(chǎn)能復(fù)制階段。而海櫟創(chuàng)進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)的時(shí)機(jī)，在普通的商業(yè)理念里，應(yīng)該是行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)最殘酷的階段。
但從海櫟創(chuàng)看來，以手機(jī)為代表的智能硬件仍然處于年出貨數(shù)量迅猛增長(zhǎng)的時(shí)期，市場(chǎng)有足夠的空間來消化更多的高性價(jià)比觸控芯片產(chǎn)品。
并且隨著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)高度成熟，進(jìn)入觸控芯片行業(yè)的技術(shù)障礙已經(jīng)完全不存在，市場(chǎng)培育的成本也十分低廉，產(chǎn)業(yè)鏈資源整合的成本也降到了最低，對(duì)于像海櫟創(chuàng)這種以技術(shù)創(chuàng)新、工藝優(yōu)化等能力見長(zhǎng)的企業(yè)來說，正是從行業(yè)發(fā)展黃金時(shí)期獲益的時(shí)候。
手機(jī)報(bào)：海櫟創(chuàng)目前的產(chǎn)品主要特點(diǎn)是什么？
王東林：海櫟創(chuàng)最早切入市場(chǎng)主要以出貨數(shù)量最大的手機(jī)客戶為主，產(chǎn)品基本上為6英寸以下外掛式觸控芯片為主，可支持自容、互容、自互一體全部模式，可提供帶FLASH和不帶FLASH兩種規(guī)格，在GF、OGS單層膜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品、GFF雙層膜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品應(yīng)用上，都能得到完美的適配效果。
隨著市場(chǎng)上配置前置式指紋識(shí)別功能的手機(jī)產(chǎn)品越來越多，海櫟創(chuàng)還配合市場(chǎng)推出了在前置式指紋識(shí)別按鍵兩邊帶有實(shí)體按鍵功能的觸控芯片產(chǎn)品，為手機(jī)客戶提升屏占比，優(yōu)化手機(jī)設(shè)計(jì)，提升用戶體驗(yàn)，提供了優(yōu)秀的觸控解決方案。
由于海櫟創(chuàng)在技術(shù)上兼具自容、互容、自互一體多種模式，因此能給客戶最快速、最便捷的產(chǎn)品服務(wù)。同時(shí)技術(shù)上的雄厚實(shí)力，還能在節(jié)省客戶產(chǎn)品開發(fā)周期，加快產(chǎn)品調(diào)試與上市速度上，為客戶提供更好的成本效益。
并且海櫟創(chuàng)在總結(jié)行業(yè)發(fā)展多年來的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)后，從芯片設(shè)計(jì)開始就進(jìn)行了優(yōu)秀的成本管控。海櫟創(chuàng)依靠強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力，不但在行業(yè)中把芯片的性價(jià)比推到了極致，還在上游的晶圓廠那得到了好評(píng)。
手機(jī)報(bào)：目前影響觸控芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素是什么？
王東林：觸控芯片的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，讓這個(gè)市場(chǎng)的容量十分龐大，這也是海櫟創(chuàng)能在不到十個(gè)月的時(shí)間里，能快速成長(zhǎng)到現(xiàn)在的關(guān)鍵因素之一。但龐大的芯片出貨量是以晶圓廠的投片產(chǎn)能為基礎(chǔ)的。
觸控芯片的晶圓生產(chǎn)工藝，與市場(chǎng)上很多芯片產(chǎn)品是通用的，很多時(shí)候在晶圓廠的產(chǎn)能配給上，要與其它芯片產(chǎn)品進(jìn)行互相爭(zhēng)奪。
并且隨著觸控芯片的市場(chǎng)成熟，技術(shù)與之相近的指紋識(shí)別市場(chǎng)也開始進(jìn)入爆發(fā)期。指紋識(shí)別芯片不但與觸控芯片一樣有相同的客戶群體，在晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)上也有著相同的產(chǎn)線設(shè)置和工藝流程。
并且指紋識(shí)別產(chǎn)品在芯片面積要比觸控芯片產(chǎn)品大幾倍，對(duì)晶圓廠的產(chǎn)能需求更加迫切，因此很多時(shí)候會(huì)出現(xiàn)指紋識(shí)別芯片產(chǎn)品與觸控芯片產(chǎn)品，互相爭(zhēng)奪晶圓廠產(chǎn)能配給的現(xiàn)象。因此對(duì)于目前的觸控芯片行業(yè)來說，如何保證晶圓廠的產(chǎn)能配給，是影響觸控芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素。
手機(jī)報(bào)：海櫟創(chuàng)是如何解決自己的產(chǎn)品線與產(chǎn)能配給沖突之間的難題的？
王東林：海櫟創(chuàng)的團(tuán)隊(duì)成員都有豐富的半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，深知晶圓廠的生產(chǎn)工藝流程與芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)參數(shù)間的關(guān)系。海櫟創(chuàng)從一開始就是以提供高性價(jià)比的“薄利多銷“產(chǎn)品模式來贏得行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，因此海櫟創(chuàng)把提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游盈利能力，作為自己在產(chǎn)業(yè)鏈里能夠生存下來的保障。
海櫟創(chuàng)通過優(yōu)化芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，盡量減少晶圓廠的生產(chǎn)時(shí)間，提高晶圓廠的生產(chǎn)效率和良率，降低晶圓廠生產(chǎn)成本。優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)讓晶圓廠能合理的分配產(chǎn)能利用率，在單位生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)獲得更多的利潤(rùn)，從而讓晶圓廠更愿意承接海櫟創(chuàng)的訂單，在行業(yè)內(nèi)率先開啟了產(chǎn)能共贏模式。
同時(shí)海櫟創(chuàng)還根據(jù)晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充節(jié)奏，調(diào)整了指紋識(shí)別芯片產(chǎn)品的投放時(shí)間點(diǎn)，在給海櫟創(chuàng)留出足夠優(yōu)化操作性能時(shí)間外，還能在晶圓廠產(chǎn)能釋放時(shí)，同步把產(chǎn)能效益提升到最大化的水平。
由于海櫟創(chuàng)提前與晶圓廠一起優(yōu)化了晶圓的生產(chǎn)工藝流程，不但在行業(yè)普遍遭遇產(chǎn)能稀缺
的行情下保證了觸控芯片產(chǎn)品的出貨規(guī)模與速度，未來第四季度行業(yè)最需要指紋識(shí)別芯片產(chǎn)能的時(shí)候，海櫟創(chuàng)新推出指紋識(shí)別芯片產(chǎn)品產(chǎn)能同樣也有了足夠的保障。這也是海櫟創(chuàng)在手機(jī)行業(yè)的指紋識(shí)別領(lǐng)域，繼續(xù)充分利用產(chǎn)能共贏模式，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游繼續(xù)提升盈利能力又一大的舉措。
01月07日 18:14
