先說驍龍653，相比驍龍652來說主要是主頻的提升（有10%的性能提升），依然采用28nmHKMG工藝，最高支持8GB的雙通道內(nèi)存和QHD分辨率屏幕，搭載驍龍X9LTE基帶，最高支持下行300Mbps和上行150Mbps的速率。
驍龍626是驍龍625的繼任者，繼續(xù)14nm工藝制程，支持雙攝像頭、高通TruSignal天線增強技術(shù)，其在針腳軟件方面與625是相同的，而驍龍427主打千元機市場，基于28nm工藝制程，同樣支持TruSignal天線增強技術(shù)和雙攝像頭，兩者都搭載X9LTE基帶。
為了在千元機市場跟聯(lián)發(fā)科更好的競爭，高通還表示驍龍400系列處理器能夠針對廠商的不同需求進行模塊的深度定制，包括電源管理方案（QC充電）、WiFi模塊、音頻解碼器、揚聲器放大器、NFC解決方案等等。
驍龍427與驍龍425/430/435管腳和軟件兼容，與驍龍625和626軟件兼容。
最后說下，驍龍653、驍龍626和驍龍427三款處理器產(chǎn)品還都支持QuickCharge3.0快充技術(shù)，前兩者會在今年第四季度商用，后者會在明年Q1商用。大家覺得如何？
01月07日 18:14
