2017年3月10日,泰凌微電子發(fā)布支持Apple HomeKit設(shè)備開(kāi)發(fā)的最新版本藍(lán)牙低功耗SDK。任何持有Apple HomeKit許可證的開(kāi)發(fā)者都可以使用泰凌微電子的SDK以及基于內(nèi)置安全密鑰認(rèn)證的單芯片解決方案,為智能家居市場(chǎng)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品和配件。
據(jù)手機(jī)報(bào)在線了解,HomeKit使得Apple能夠配置、連接以及控制智能家居應(yīng)用中的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,不需要一個(gè)中央網(wǎng)關(guān)設(shè)備,這套生態(tài)系統(tǒng)可以圍繞現(xiàn)有的iOS設(shè)備,利用iPad作為家庭控制的中樞,也是將家居網(wǎng)絡(luò)中所有設(shè)備連接在一起的一套協(xié)議,設(shè)備間可以通過(guò)它相互通信。
同時(shí),HomeKit設(shè)備僅限于在藍(lán)牙或WiFi網(wǎng)絡(luò)里工作,并且存在嚴(yán)格的加密要求以實(shí)現(xiàn)安全的環(huán)境,這種加密要求對(duì)于芯片具有特定的處理能力要求。其產(chǎn)品之間的通信在本地完成,不必通過(guò)云傳輸數(shù)據(jù)。主要應(yīng)用在智能鎖、照明、HVAC(供暖、通風(fēng)和空調(diào))系統(tǒng)以及傳感器等領(lǐng)域。
泰凌微電子CEO盛文軍博士表示:“泰凌是Apple HomeKit的強(qiáng)力支持者。我們是第一批面向智能家居配件制造廠商發(fā)布SDK的企業(yè)。已經(jīng)有很多用戶在基于我們的支持HomeKit的全新芯片解決方案進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā),預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)上將會(huì)出現(xiàn)基于泰凌芯片的HomeKit設(shè)備。”
基于Apple公司對(duì)HomeKit的安全性重視,通過(guò)提供iOS設(shè)備和配件產(chǎn)品之間端到端加密的方式保障安全,使其成為市場(chǎng)上最安全的智能家居解決方案。Telink是少數(shù)擁有安全硬件內(nèi)置到低功耗BLE芯片的公司之一。Telink的藍(lán)牙低功耗芯片、如TLSR8267和TLSR8269在設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)考慮到了HomeKit的要求。
此外,泰凌微電子也在考慮將此SDK與泰凌專利BLE mesh技術(shù)結(jié)合,允許用戶建立一個(gè)強(qiáng)大的智能家居解決方案,實(shí)現(xiàn)不同標(biāo)準(zhǔn)智能家居設(shè)備之間的實(shí)時(shí)互連互通。泰凌BLE mesh方案可以使用公司特有的網(wǎng)絡(luò)控制技術(shù)來(lái)管理多個(gè)節(jié)點(diǎn)的在線和離線狀態(tài)。目前,該技術(shù)在多跳或大型mesh網(wǎng)絡(luò)中提供同步控制的機(jī)制。在不改變硬件設(shè)計(jì)的前提下,也可以同時(shí)支持Apple HomeKit。
據(jù)悉,泰凌微電子是一家致力于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的高集成低功耗射頻和混合信號(hào)系統(tǒng)級(jí)芯片開(kāi)發(fā)商,已開(kāi)發(fā)出新一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。其高集成、低功率的射頻和混合信號(hào)系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案滿足智能照明、智慧家庭、智慧城市、智能遙控器、人機(jī)交互設(shè)備、可穿戴設(shè)備、無(wú)線玩具,以及更多的需要多種通信技術(shù)支持的消費(fèi)類電子應(yīng)用。