近期頗受關(guān)注的高端模組市場喜迎新“兵家”，而這一兵家和普通兵家有些許不同。它并不是自己做模組，而是優(yōu)化模組的產(chǎn)能、為COB模組廠提供產(chǎn)品補充，為CSP模組廠提供高像素模組解決方案，它就是格科微。
而在筆者看來，格科微采用“折中”的辦法其目的就是為了打入高端模組領(lǐng)域。
為何說是折中的辦法？
首先談及“折中”便要說到COB產(chǎn)線和CSP產(chǎn)線，因為該折中的辦法是在兩大產(chǎn)線下折中的產(chǎn)物。
據(jù)悉，目前市場上1300萬像素的智能機都有使用COB產(chǎn)線，其中，500萬、800萬像素的機型同樣大部分使用COB產(chǎn)線。
但是一直存在一個問題，單個模組封裝費高，因此高像素模組多使用，不適用做小量訂單，其次，上COB產(chǎn)線需要投入大量資金，受資金困局影響，大部分模組廠商被拒之門外，即使模組廠商擁有足夠的產(chǎn)能也無法進入二線陣營。
“攝像頭模組企業(yè)要想進入二線品牌陣營最少要有3條以上的COB產(chǎn)線，而COB產(chǎn)線甚是昂貴一條設(shè)備投資產(chǎn)線高達(dá)100萬元，對于二線、三線攝像頭模組而言甚是無奈。”一攝像頭行業(yè)資深人士說，“此時，格科微COM的誕生主要是彌補想上COB產(chǎn)線又沒那足夠資金的企業(yè)。”
而這一折中的辦法便是COM技術(shù)。
可以說，它是介于CSP與COB（chip on board）之間的一種技術(shù)。傳統(tǒng)的CSP廠商，采用上面玻璃，下面錫球，且下面的錫球與基板之間是硬連接，由于熱變形會產(chǎn)生畸變，有千分之二的長期失效率，其次，導(dǎo)致CSP性能無法與COB抗衡。但CSP門檻低，生產(chǎn)簡單，廠商眾多。
COB在超凈車間生產(chǎn)，并且芯片是打金線的，金線可以吸收應(yīng)力的變化，所以一致性與性能更好，但是生產(chǎn)線昂貴。
在此背景下，COB封裝憑借高透光率等優(yōu)勢，超越傳統(tǒng)CSP，成為未來攝像頭模組主流的封裝技術(shù)。這也意味著，COB生產(chǎn)線多寡也成為影響企業(yè)在市場排序的關(guān)鍵因素。
“所以，現(xiàn)在，我們來做金線的工藝。”趙立新說，“COM實際上是COB工藝的一種演變，我們這樣做后，我們的下游客戶就不需要超凈車間了。” 事實上，他說，格科微將幫助目前的CSP廠商提升性能，做到與COB技術(shù)相似的模組水準(zhǔn)。
“尚方寶劍”——COM技術(shù)
據(jù)了解，COB封裝是通過二焊懸空的鍵合形式將圖像傳感器信號引出到模組，是一種模組及封裝的新技術(shù)，適合高端模組及雙攝像頭模組。
其具有標(biāo)準(zhǔn)頭形式、光路可優(yōu)化、備貨靈活、成本競爭力等特點。
“COM作為一種新的模組封裝技術(shù)，性能和COB類似，但是靈活性更強，成本結(jié)構(gòu)更是明顯。”一熟悉格科微業(yè)務(wù)人士說。
“本質(zhì)上講COM模組不是真正意義的模組，而是一個標(biāo)準(zhǔn)化的半成品模組，COM模組優(yōu)勢在于效果可以和COB相比較，但靈活性更高，可以方便中小模組廠用COM封裝技術(shù)生產(chǎn)中高像素的模組產(chǎn)品，而不只是做低像素的CSP模組。”
據(jù)了解，格科微的COM模組封裝技術(shù)，既可以做傳統(tǒng)5M、8M、13M的高像素單頭模組，同樣也可以做共基板的Dual Camera雙頭模組，目前已經(jīng)和SONY，三星合作，未來也可以為客戶封裝非格科微的照相模組，為客戶提供更豐富的模組解決方案。
格科微已經(jīng)量產(chǎn)的5M、8M模組已經(jīng)在印度市場得到充分認(rèn)可。
“COM封裝的產(chǎn)品我們會在中高端先做，希望今年能占到我們產(chǎn)值的15%到20%。去年基于COM封裝已量產(chǎn)了5M與8M的模組，批量出貨幾百K，證明它的商用性。”趙立新說道，“現(xiàn)在，格科微在臺積電以及三星租下的wafer廠線上都可以做這個新的封裝了。當(dāng)然，除了租用的wafer廠線，格科微還要自建配套的COM封裝廠。”
格科微已基于MTK的入門平臺MT6737，做出了支持雙8M的攝相模組（外掛一顆小型ISP）的手機樣機，其雙8M的攝相模組售價僅為目前市場價格的一半左右。重要的是，它還可以實現(xiàn)2倍光學(xué)變焦，效果接近iphone7plus。
“我們這個封裝針對中高端市場，秒殺現(xiàn)在的2+13,5+5,以及5+13等共基板配置。我們的方式定位精準(zhǔn)，不變型。”趙立新稱。
在這種新的COM封裝下，格科微不僅可以優(yōu)化模組的產(chǎn)能、為COB模組廠提供產(chǎn)品補充，同時也可以為CSP模組廠提供高像素模組解決方案，無疑，此次格科微的這一舉動給二線、三線模組廠商帶來不少易處。
3D攝像頭高峰論壇
2017年開年，“3D攝像頭”已然成為市場的熱門話題。3D攝像頭到底是一個什么樣的產(chǎn)品？能給市場帶來什么樣的革新？又有什么樣的機遇呢？
為此我們將主辦“3D攝像頭高峰論壇“，從而推動3D攝像頭技術(shù)的的應(yīng)用！
時間：2017年04月29號
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01月07日 18:14
