芯片強(qiáng)，則產(chǎn)業(yè)強(qiáng)。繼華為、小米之后，有消息稱，占據(jù)國(guó)內(nèi)手機(jī)銷量前三強(qiáng)的OPPO、vivo也將著手芯片的研究；魅族或?qū)⒑偷轮輧x器合作研發(fā)自主手機(jī)處理器。
自主芯片的研發(fā)可以讓國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商擺脫對(duì)外依賴，擺脫技術(shù)壟斷的控制，但我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步晚，更需加大投入研發(fā)，砥礪前行。
“國(guó)產(chǎn)芯”大軍再壯大
芯片是手機(jī)科技的至高點(diǎn)，尤其是在智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化的當(dāng)下，掌握芯片技術(shù)成為突圍市場(chǎng)的關(guān)鍵。前有華為、小米自主研發(fā)芯片“強(qiáng)筋壯骨”，后有OPPO、vivo加入，壯大“國(guó)產(chǎn)芯”隊(duì)伍。
有媒體報(bào)道，OPPO、vivo均已涉足芯片領(lǐng)域，作為OPPO、vivo幕后的大老板段永平，以及OPPO CEO 陳明永已經(jīng)先后入股了一家芯片公司——雄立科技。據(jù)悉，雄立科技的業(yè)務(wù)包括設(shè)計(jì)并銷售數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域內(nèi)的高性能、低功耗的超大規(guī)模集成電路芯片、IP以及嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)。
步步高系的OPPO、vivo近兩年發(fā)展迅猛，市場(chǎng)研究公司GfK 集團(tuán)公布的《2017年4月中國(guó)智能手機(jī)零售監(jiān)測(cè)報(bào)告》顯示，2017年4月國(guó)內(nèi)智能手機(jī)大盤銷量3552萬臺(tái)。從市場(chǎng)份額來看，華為、OPPO、vivo分別以22.8%、16.5%、15.9%的占比位列前三位，成為新的市場(chǎng)前三甲。一直以來，OPPO、vivo的手機(jī)芯片都依賴于高通、聯(lián)發(fā)科這兩家來供應(yīng)，但由于“OV”瘋狂的廣告營(yíng)銷需要大筆的費(fèi)用，因此只能偏向于采購(gòu)中低端芯片，這也給市場(chǎng)留下了“高價(jià)低配”的印象。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商自主研發(fā)芯片勢(shì)在必行。
自主發(fā)展才是硬道理
有數(shù)據(jù)顯示，全球近七成手機(jī)由中國(guó)制造，但卻只有不到5%的手機(jī)配有“中國(guó)芯”。另有數(shù)據(jù)顯示，去年1月到10月，中國(guó)僅在進(jìn)口芯片上就花費(fèi)了1.2萬億人民幣，已經(jīng)超過了進(jìn)口原油的費(fèi)用?？梢哉f，中國(guó)經(jīng)濟(jì)面臨著加速發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片業(yè)的重要窗口期，“天時(shí)地利人和”條件齊聚，只待國(guó)產(chǎn)企業(yè)修煉“內(nèi)功”，解決“一芯難求”問題。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)自研芯片不僅可以大幅降低手機(jī)成本，又可控質(zhì)量與產(chǎn)能。高通驍龍810曾被稱為“小火爐”，搭載這一芯片的小米NOTE 1等手機(jī)也被媒體曝出機(jī)身過熱的安全隱患，嚴(yán)重影響了相關(guān)手機(jī)的產(chǎn)品銷量。如果手機(jī)廠商選用自家研發(fā)的芯片，可以減少各種外因帶來的不確定性。
另外，自主研發(fā)芯片最大的價(jià)值是可以擺脫對(duì)上游產(chǎn)業(yè)鏈的依賴，掌握更多的市場(chǎng)話語權(quán)。今年3月上市的華為P10深陷“閃存門”，對(duì)此，華為方面對(duì)外發(fā)布公告稱，核心原因是供應(yīng)鏈閃存的嚴(yán)重缺貨，不得已采取多元供貨模式。“閃存門”事件給國(guó)產(chǎn)手機(jī)敲響了警鐘，自主發(fā)展才是硬道理。中國(guó)科學(xué)院微電子研究院所長(zhǎng)葉甜春表示，中國(guó)的高端芯片、制造裝備、工藝與材料依賴進(jìn)口，受制于人，必須解決“中國(guó)芯”的問題，以支撐中國(guó)未來30年的發(fā)展。
值得一提的是，“中國(guó)芯”的發(fā)展也得到了政策的扶持。工信部近期發(fā)布的相關(guān)實(shí)施方案提出了新的目標(biāo)：10年內(nèi)力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。
砥礪前行
自主研發(fā)芯片這條路并不好走，正如小米科技CEO雷軍所言“做芯片九死一生”。芯片研發(fā)花費(fèi)巨大，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片設(shè)計(jì)方案的一次流片實(shí)驗(yàn)的成本大概在1000萬左右。即便是華為的海思麒麟，從2004年誕生，到走向成熟被市場(chǎng)認(rèn)可，依然用了近十年時(shí)間。自主研發(fā)芯片是一場(chǎng)馬拉松，國(guó)產(chǎn)企業(yè)需要做好長(zhǎng)跑的準(zhǔn)備。
華為、小米雖然可以自主研發(fā)芯片，但是到現(xiàn)在也未全面在自家產(chǎn)品上使用，量產(chǎn)還受到時(shí)間、價(jià)格、供應(yīng)等多方面因素的影響。
不過，業(yè)內(nèi)專家也建議，中國(guó)企業(yè)可以在本土加強(qiáng)與國(guó)外芯片巨頭的合作關(guān)聯(lián)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合生產(chǎn)出的芯片不僅可以提高中國(guó)芯的質(zhì)量，在進(jìn)軍國(guó)際市場(chǎng)時(shí)也可以繞開境外市場(chǎng)的技術(shù)限制與貿(mào)易封堵，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)彎道超車。日前，大唐電信旗下的聯(lián)芯科技聯(lián)手高通等企業(yè)成立合資公司，砸30億進(jìn)軍手機(jī)芯片市場(chǎng)，未來將有更多的智能手機(jī)配備“中國(guó)芯”。
01月07日 18:14
