思立微創(chuàng)立于2010年,其中五到六年的時(shí)間,基本上就是從智能手機(jī)發(fā)展開始過來的。目前,帶觸控的算得上智能機(jī),以前手機(jī)帶攝像頭,后來帶觸控,現(xiàn)在算高端一點(diǎn)的才能帶上指紋。但趙天明認(rèn)為這個(gè)過程不一定能普及到所有的手機(jī),但是隨著人們追求的提高,高端手機(jī)、智能手機(jī)以及各種功能機(jī)的發(fā)展是循序漸進(jìn)。從2010年到現(xiàn)在,思立微差不多做到6億出貨量,特別在平板,全國也差不多占了70%的份額,華南區(qū)也大概占據(jù)80%到90%的份額。
另外,思立微去年的手機(jī)銷量在6000萬左右,而且大部分集中在毛毛球單觸多點(diǎn)部分?,F(xiàn)在的全面屏,18:9顯示屏像外掛式的依然存在,思立微在這一塊做的還比較多,但在全面屏部分還是有很大的挑戰(zhàn),目前已經(jīng)配合了一些外掛式方案。
通常來說,做全面屏之后,很多成本會(huì)提高。但趙天明認(rèn)為,全面屏目前可能是準(zhǔn)全面屏或者類全面屏的過渡方式,為做一些事情,可以讓旗艦機(jī)型有一些更高的成本或體驗(yàn),但也不能讓低端手機(jī)為了達(dá)到這個(gè)要求或效果,所以思立微還得去想不同的辦法,去應(yīng)對(duì)各種各樣層次的市場(chǎng)。
思立微這幾年發(fā)展,特別是2015年指紋開始量產(chǎn),2016年有些長(zhǎng)足的進(jìn)步。另外指紋這塊,依靠晶圓和封裝的支持。雖然目前國內(nèi)能夠支持指紋封裝的公司有一些,但是真正做得很專業(yè)的,或者能夠在市場(chǎng)上有一定技術(shù)領(lǐng)先或者得到極大量產(chǎn)的,應(yīng)該只能說摩拳擦掌,但這也恰恰成為很多人的機(jī)會(huì)。
此處,不一定說老牌的公司就做得好,事實(shí)上很多應(yīng)運(yùn)而生的,因?yàn)榧夹g(shù)在不斷變化,可能一些新出來的公司企業(yè)都會(huì)有些機(jī)會(huì)。
思立微配合了眾多公司的指紋方案,一些技術(shù)帶來很多幫忙。比如冷屏喚醒功能在2015年就成為標(biāo)配,瓶頸在于功耗沒提高。
當(dāng)然,業(yè)內(nèi)有人強(qiáng)調(diào)壓力觸控,全面屏手機(jī)的按鍵就可能越來越少,出現(xiàn)復(fù)合型功能。這種結(jié)合性的設(shè)計(jì),也是大家期待的方向,所以指紋確實(shí)有這樣的功能,包括蘋果從中期開始增加了按壓功能都是這方面的變化,并且大家也希望能夠在全面屏上快速地進(jìn)入一些東西,所以才會(huì)有通過指紋來實(shí)現(xiàn)不同APP的加密解鎖打開,或者私密的快捷線索,這也是思立微這些年跟客戶配合的很多功能。
趙天明淺談全面屏的方向問題。第一部分是,簡(jiǎn)單地把指紋看成三個(gè)方向吧,一個(gè)就是電容式的,一個(gè)就是光學(xué)式的,還有一個(gè)是超聲波的,這是目前思立微聽得到的,聽不到的將來再去研究。
第二部分就是正面蓋板,這是今天大家想盡辦法的部分。因?yàn)?a target="_blank">手機(jī)屏幕下巴確實(shí)要窄很多,電容式是一種方案,其實(shí)可能大家都會(huì),或者行業(yè)內(nèi)部都有一個(gè)困擾,就是按壓式電容到底能做到多窄,才能基本上保證行業(yè)所制定的指標(biāo)。這個(gè)部分其實(shí)它也不僅僅通過算法或者是設(shè)計(jì),其實(shí)它跟整個(gè)東西都有關(guān)系,它是一個(gè)系統(tǒng)問題。
第三部分就是屏,趙天明把它簡(jiǎn)單地理解一下,把它作為全貌式的實(shí)現(xiàn),如果發(fā)光部分做到OLED里去,就管它叫集成方式。而有的公司可能就是芯片方式。但不管怎么樣,這些方式目前還沒有真正量產(chǎn),這就是兩種方向。
對(duì)于側(cè)按鍵和不帶按鍵側(cè)面的設(shè)計(jì),指紋要做得多窄,才能做到按鍵的部分,這一定是個(gè)挑戰(zhàn)。從所有這些表現(xiàn)來看,除了電容式肯定是在屏外的,做到屏內(nèi)的話就是光學(xué)和超聲波。
簡(jiǎn)單地對(duì)這幾種方向做一個(gè)技術(shù)上的小小的總結(jié),電容式是非常成熟的,特意提到的就是冷機(jī)喚醒,帶電功耗的部分,如果超聲波或者光學(xué)實(shí)現(xiàn)了,思立微可以猜測(cè)它的待機(jī)功耗一定不會(huì)低。如果用光學(xué)或者超聲波來實(shí)現(xiàn),必須要有一個(gè)自發(fā)性的電路,這樣的話這個(gè)功耗一定會(huì)高。另外一個(gè)技術(shù)難度就是穿透后蓋,所以這兩三年都在努力去穿透陶瓷等等。
集成光學(xué)這部分,現(xiàn)在這些方式都必須是OLED屏,剛才有人提到,MicroLED,就是蘋果的方向,他們想辦法把光學(xué)基成到MicroLED里去,但我們只希望蘋果8不要大部分讓我們失望就好了,這可能是一種方向吧。
從目前來講,因?yàn)槌暡ú灰欢?zhǔn)確,但嘗試的人很多,但其難度還是很高的。再往后出現(xiàn)的就是在顯示屏的東西,趙天明覺得蘋果8是一個(gè)結(jié)點(diǎn)。
最后是全屏指紋,這個(gè)部分相信還是幾何級(jí)的提高成本,所以還是不要過多地去考慮它。
今年,思立微的GSL寬度只有3.2毫米,這個(gè)有點(diǎn)像S公司的下巴下面兩個(gè)按鍵的寬度,所以這樣一個(gè)比例可能還滿足全面屏的比例,但是有沒有機(jī)會(huì)做到側(cè)鍵或者做到側(cè)面去,這個(gè)還是希望有機(jī)會(huì)跟各位前輩再討論。
窄邊來說,思立微還要在很多方面做提高,不管是電路、算法等的辦法,所以思立微這個(gè)部分會(huì)做很多研發(fā)的努力。