天水華天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華天科技”）以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè)，依托現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu)，通過(guò)實(shí)施國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)出 FC、Bumping、 MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out 等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，技術(shù)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)正不斷提升。
8月26日，華天科技發(fā)布了2017上半年財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.12億元，同比增長(zhǎng)33.67%，凈利潤(rùn)2.55億元，同比增長(zhǎng)41.67%；每股收益0.12元。
報(bào)告期內(nèi)，華天科技FC、Bumping、六面包封等先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)一步釋放，使得公司的封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。通過(guò)各種措施努力提高經(jīng)濟(jì)效益和運(yùn)營(yíng)水平，2017年上半年華天科技集成電路封裝業(yè)務(wù)毛利率達(dá)到19.24%，同比提高了2.64個(gè)百分點(diǎn)。 2017年上半年，子公司華天昆山和華天西安集成創(chuàng)新的“基于TSV、倒裝和裸露塑封的指紋識(shí)別芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)”榮獲“第十一屆（2016年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”， 其中子公司華天西安凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)116.91%。
同時(shí)華天科技在繼續(xù)推進(jìn)《集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)?！?、《智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化》、《晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》三個(gè)募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)。截至6月底，三個(gè)項(xiàng)目募集資金投資進(jìn)度分別達(dá)到了94.76%、98.08%和83.91%。募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，有效擴(kuò)大了公司集成電路封裝規(guī)模和增加效益。
華天科技表示，公司將以銷(xiāo)售為龍頭，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，狠抓市場(chǎng)業(yè)務(wù)拓展，加大國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的開(kāi)發(fā)。今年上半年，華天科技國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)銷(xiāo)售同比增長(zhǎng)均達(dá)到30%以上。同時(shí)，將進(jìn)一步推進(jìn)客戶(hù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化工作，集中資源服務(wù)好重點(diǎn)客戶(hù)，提高了對(duì)重點(diǎn)客戶(hù)的響應(yīng)速度和服務(wù)能力，有效地拓展市場(chǎng)份額。
目前華天科技集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化等領(lǐng)域。
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01月07日 18:14
