帝晶光電研發(fā)總監(jiān)諶曉望稱，全面屏?xí)r代已然來臨，其與傳統(tǒng)屏的區(qū)別在于，全面屏的概念不同，形狀也不完全一樣，沒有的標(biāo)準(zhǔn)。但無論如何，重點(diǎn)都在于怎樣去實(shí)現(xiàn)手機(jī)給用戶帶去最佳的使用體驗(yàn)。
全面屏在提升了手機(jī)的顏值的同時，也讓手機(jī)看上去更有科技感，對于視覺體驗(yàn)有著顯著的提升。但手機(jī)要配備全面屏并不是更換一塊顯示面板那么簡單，其各方面都要做相應(yīng)的改變與革新。對于觸控顯示模組來說，也面臨著技術(shù)變革。
如顯示面板的重新設(shè)計(jì)。全面屏的面板排版設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)屏不同，其CELL的側(cè)Border窄，下Border縮短，很多區(qū)域需要進(jìn)行調(diào)整，另外，還需要COF技術(shù)的應(yīng)用。
同時，模組的設(shè)計(jì)技術(shù)也面臨挑戰(zhàn)。全面屏手機(jī)需窄邊框模組，而這在異形設(shè)計(jì)、短光程光學(xué)設(shè)計(jì)、無邊界背光上都需要改進(jìn)。諶曉望稱，目前，LCM Border是0.6MM，最小是0.5MM。他繼而表示，對于顯示模組廠商而言，最大的難點(diǎn)在于背光不能大于玻璃邊框。
對于模組的制程能力。諶曉望認(rèn)為需要高精度背光組裝（精度50um，CPK＞1.33），因窄邊框是0.6MM甚至0.5MM的寬度，設(shè)計(jì)的誤差會變得非常小，而誤差小就勢必需要整個組裝精度的提升，否則產(chǎn)品良率將會降低。目前背光組裝可以達(dá)到50um，能完全配合窄邊框背光與模組的貼復(fù)；
另外，異形對位（圓弧精準(zhǔn)對位）也頗為關(guān)鍵，諶曉望稱目前很多設(shè)備在直角上的貼復(fù)對位很容易，但在異形角上碰壁。因此，對設(shè)備本身的改造和模式都需進(jìn)行調(diào)整，目前帝晶光電的設(shè)備都已實(shí)現(xiàn)了圓幅對位，提高了對位精準(zhǔn)度。
還有關(guān)于模組的制程工藝，如側(cè)邊封膠、曲面貼合、SHEET式片貼（70um超薄片貼附，精度50um）、AOI檢測（CELL/Bonding/畫像）等部分，諶曉望也都一一作了詳細(xì)介紹。
此外，諶曉望還簡單介紹了TFT玻璃的異形切割。目前所認(rèn)知的玻璃廠商其玻璃設(shè)計(jì)各有不同，沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，而帝晶根據(jù)現(xiàn)狀已配備了刀輪切割、激光切割和CNC精雕切割。
帝晶光電在行業(yè)十幾年一直致力于觸控顯示一體化產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，隨時依行業(yè)趨勢及時應(yīng)變。2010年之前生產(chǎn)外掛產(chǎn)品；2013年帝晶光電開始生產(chǎn)ON CELL產(chǎn)品，目前已是出貨量最大也供應(yīng)最穩(wěn)定的廠商；2016年開始大量生產(chǎn)IN CELL產(chǎn)品；而今年，帝晶光電看好全面屏趨勢，也為全面屏所需的窄邊框點(diǎn)膠工藝、超薄超窄邊背光技術(shù)、超短光程背光技術(shù)、異形和曲面貼合技術(shù)、玻璃異形切割、AOI檢測系統(tǒng)、顯示自動校準(zhǔn)系統(tǒng)等相關(guān)技術(shù)做了充足的準(zhǔn)備，并具備全面屏的產(chǎn)能配套。諶曉望最后還表示，事實(shí)上，今年六月后帝晶光電的項(xiàng)目都已是18：9的全面屏產(chǎn)品。
01月07日 18:14
