頎邦OLED驅(qū)動(dòng)IC 明年訂單唱旺。蘋果新款iPhone X導(dǎo)入OLED面板后，全球智能型手機(jī)廠開始規(guī)劃推出OLED面板手機(jī)，也帶動(dòng)三星以外的面板廠全面擴(kuò)大投資OLED面板，OLED面板廠明年可說是遍地開花。隨著產(chǎn)能在明年陸續(xù)開出，同時(shí)帶動(dòng)OLED面板驅(qū)動(dòng)IC強(qiáng)勁需求，封測廠頎邦（6147）今年技術(shù)及產(chǎn)能均已準(zhǔn)備好了，明年可望大吞OLED驅(qū)動(dòng)IC封測大單。
頎邦下半年受惠于智能型手機(jī)小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC及整合觸控功能面板驅(qū)動(dòng)IC（TDDI）封測訂單涌入，加上功率放大器及射頻（PA/RF）組件封測接單暢旺，8月合并營收16.81億元，續(xù)創(chuàng)單月營收歷史新高。法人看好頎邦第3季合并營收將站上50億元大關(guān)，上修營收季增率至15％左右，續(xù)創(chuàng)季度營收歷史新高紀(jì)錄。頎邦不評(píng)論法人推估的財(cái)務(wù)數(shù)字。
頎邦下半年?duì)I運(yùn)樂觀，除智能型手機(jī)采用LCD驅(qū)動(dòng)IC封測訂單見到回升，手機(jī)PA/RF組件今年開始改用晶圓級(jí)封裝技術(shù)，頎邦金凸塊及銅柱凸塊等晶圓凸塊產(chǎn)能利用率明顯回升，產(chǎn)能利用率已近滿載水平。
再者，下半年部份中高階手機(jī)開始導(dǎo)入In-Cell面板及整合觸控功能面板驅(qū)動(dòng)IC（TDDI）方案，由于TDDI芯片封裝難度高且測試時(shí)間較長，有助于提高頎邦平均接單價(jià)格及產(chǎn)能利用率。至于全屏幕面板智能型手機(jī)成為市場新主流，面板驅(qū)動(dòng)IC封裝制程要由玻璃覆晶封裝（COG）改為雙層薄膜覆晶封裝（COF），因?yàn)榉庋b制程改變加上需要較多的測試時(shí)間，有助于推升頎邦營收及獲利成長。
對(duì)于明年?duì)I運(yùn)部份，頎邦已針對(duì)OLED面板驅(qū)動(dòng)IC封測市場擴(kuò)大布局動(dòng)作。iPhone X采用OLED面板之后，各大手機(jī)廠均計(jì)劃推出搭載OLED面板新手機(jī)。雖然目前逾98％手機(jī)OLED面板均由三星供貨，但包括LGD、友達(dá)、群創(chuàng)、京東方、天馬、夏普等業(yè)者已開始針對(duì)OLED面板產(chǎn)線擴(kuò)大投資。
OLED面板驅(qū)動(dòng)IC與現(xiàn)在應(yīng)用在低溫多晶硅面板的LCD驅(qū)動(dòng)IC有很大的不同。LCD驅(qū)動(dòng)IC是用電壓控制液晶，每畫素需要1個(gè)晶體管，但OLED驅(qū)動(dòng)IC是以電流驅(qū)動(dòng)，每畫素需求2個(gè)以上晶體管，OLED驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)門坎較高，價(jià)格是傳統(tǒng)LCD驅(qū)動(dòng)IC的3倍以上。
明年各大面板廠OLED面板產(chǎn)能將全面開出，OLED驅(qū)動(dòng)IC需求將強(qiáng)勁爆發(fā)，頎邦已經(jīng)完成了OLED驅(qū)動(dòng)IC的封測技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置，明年只要芯片廠開始出貨，頎邦就可以直接接單量產(chǎn)。也就是說，OLED驅(qū)動(dòng)IC將成為頎邦明年?duì)I收強(qiáng)勁成長的新成長動(dòng)能。
01月07日 18:14
