10月20日，華天科技發(fā)布前三季度業(yè)績報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入53.24億元，同比增長33.53%；凈利潤為3.88億元，同比增長33.0267%；每股收益為0.18元。并預(yù)計(jì)公司2017年1-12月歸屬上市公司股東的凈利潤4.69億至5.86億，同比變動(dòng)20.00%至50.00%。
今年上半年，華天科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入33.12億元，同比增長33.67%，凈利潤2.55億元，同比增長41.67%；每股收益0.12元。上半年，公司積極推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè)，公司及各主要子公司經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步提升，其中子公司華天西安凈利潤同比增長116.91%；公司集成電路封裝業(yè)務(wù)毛利率達(dá)19.24%，同比提高2.64個(gè)百分點(diǎn)。
今年下半年，華天科技大客戶認(rèn)證通過公司多個(gè)產(chǎn)品,催化公司先進(jìn)產(chǎn)能進(jìn)一步釋放,其中bumping產(chǎn)量預(yù)計(jì)從目前7000片/月,提升到3季度1萬/月,將進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升公司毛利率及凈利率,公司營收及凈利潤將雙雙快速增長。
華天科技以三地封裝呈現(xiàn)梯度布局,協(xié)同效應(yīng)不斷突出。其中華天天水以傳統(tǒng)封裝為主,承接海外IDM訂單轉(zhuǎn)移,未來持續(xù)保持20%——30%以上穩(wěn)定增長；華天西安布局中高端QFN、BGA、FC等封裝技術(shù),隨著募投產(chǎn)能持續(xù)釋放,華天西安預(yù)計(jì)未來2-3年50%以上加速增長；華天昆山定位于先進(jìn)封裝,自主研發(fā)掌握了TSV,CIS、SSP,Fan-out,bumping等國際領(lǐng)先封裝技術(shù)批量生產(chǎn)能力,同時(shí)華天西安Sip配合華天昆山TSV,協(xié)同發(fā)力指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品。
01月07日 18:14
