近年來(lái)，隨著我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的繁榮，進(jìn)一步帶動(dòng)了我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而歷經(jīng)多年發(fā)展后，我國(guó)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前已趨于成熟，在技術(shù)、產(chǎn)量、質(zhì)量等各個(gè)方面都有了很大程度的提升。同時(shí)由于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)和政府對(duì)先進(jìn)封裝的大力支持，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為16%，到2020年將達(dá)到46億美元。
旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇，不少封測(cè)企業(yè)都實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，其中，華天、長(zhǎng)電、晶方的增長(zhǎng)更是驚人。近日，這三家都發(fā)布了2017年三季度報(bào)告，從報(bào)告中看出，這三家半導(dǎo)體封測(cè)廠的營(yíng)收都有大幅增長(zhǎng)，而這也進(jìn)一步證實(shí)了我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的一片欣欣向榮之色。
華天科技凈利最高達(dá)3.88億元 迎全面屏趨勢(shì)將持續(xù)受益
據(jù)天水華天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華天”）發(fā)布的三季度公告稱(chēng)，華天在1-9月報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.23億元，同比增長(zhǎng)33.53%；歸屬于上市公司凈利潤(rùn)3.88億元，同比增長(zhǎng)33.03%。
華天科技三季度報(bào)告
華天三季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要?jiǎng)恿υ谟谌A天西安廠，其主要產(chǎn)品以CPU、射頻功率器件、wifi射頻器件等封裝為主，而且今年受比特幣、射頻行業(yè)需求旺盛帶動(dòng)，華天三季度依然呈現(xiàn)高增長(zhǎng)。值得說(shuō)明的是，比特幣雖然在國(guó)內(nèi)叫停，但是海外市場(chǎng)依然火熱，而華天主要為比特大陸的挖礦機(jī)芯片做封裝，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)海外，因此，從訂單量來(lái)看，華天受?chē)?guó)內(nèi)政策影響不大。
另外，華天的昆山廠還有望在年底貢獻(xiàn)收益。昆山廠主要以先進(jìn)封裝布局為主，指紋識(shí)別就是由昆山廠的TSV、Bumping+西安廠的FC一站式服務(wù)，為客戶節(jié)約成本，目前，指紋芯片大廠FPC及匯頂都是其穩(wěn)定的客戶，如此有競(jìng)爭(zhēng)力的客戶也讓華天擁有穩(wěn)定的營(yíng)收來(lái)源。
雖然受終端銷(xiāo)售影響，華天的三季度指紋封裝訂單量有所影響，但是隨著第四季度國(guó)產(chǎn)手機(jī)新機(jī)的相繼發(fā)布，指紋識(shí)別也會(huì)得到迅速普及，華天的指紋封裝訂單也將水漲船高。
另外，隨著今年全面屏趨勢(shì)的來(lái)臨，在攝像頭、指紋識(shí)別、無(wú)線充電、Type-C、NFC、MCU、部分CPU、面板甚至全面屏的Driver IC等，華天科技的封裝技術(shù)在這些應(yīng)用領(lǐng)域里都極具優(yōu)勢(shì)，未來(lái)華天還將繼續(xù)獲益。
長(zhǎng)電科技凈利增長(zhǎng)幅度最猛為176.63% 全球布局加快力爭(zhēng)首位
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電科技”）近日也發(fā)布了2017年三季度報(bào)告，報(bào)告顯示，長(zhǎng)電科技在三季度營(yíng)收為168.6億元，同比增長(zhǎng)26.93%；歸屬上市公司凈利潤(rùn)1.65億元，同比增長(zhǎng)176.63%，增長(zhǎng)幅度驚人。但以長(zhǎng)電科技的發(fā)展歷程及競(jìng)爭(zhēng)策略來(lái)看，這樣的增長(zhǎng)速度也在意料之中。
長(zhǎng)電科技三季度報(bào)告
長(zhǎng)電科技于2003年上市，2015年聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和中芯國(guó)際以7.8億美元收購(gòu)了全球排名第四的星科金朋，此次收購(gòu)?fù)黄屏碎L(zhǎng)電在客戶和技術(shù)上的發(fā)展瓶頸，并獲得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在內(nèi)的國(guó)際一線客戶的認(rèn)可，讓長(zhǎng)電迅速騰飛。2016年，長(zhǎng)電更是以28.99億美元的營(yíng)收位居全球封測(cè)廠的第三名。
2017年，據(jù)YOLE最新統(tǒng)計(jì)，長(zhǎng)電還以7.8%的市占率超過(guò)日月光、安靠（Amkor）、臺(tái)積電及三星，成為全球第三大封裝供應(yīng)商。
地位的不斷提升也讓長(zhǎng)電科技確認(rèn)并加快了全球化的布局，目前已形成各具特色的七大基地。其中，新加坡廠（SCS）擁有世界領(lǐng)先的Fan-outeWLB和高端WLCSP；長(zhǎng)電先進(jìn)（JCAP）是全球最大的Fan-inWLCSP基地之一，年產(chǎn)量超過(guò)60億顆；星科金朋江陰廠（JSSC）擁有先進(jìn)的存儲(chǔ)器封裝，是SanDisk的優(yōu)秀供應(yīng)商。
除上述之外，長(zhǎng)電還有長(zhǎng)電科技C3廠、滁州廠、宿遷廠等基地，多方位多技術(shù)領(lǐng)域的布局，讓長(zhǎng)電科技可以滿足全世界所有客戶全方位的需求。
晶方科技營(yíng)收一路走高 多樣化先進(jìn)封裝技術(shù)助力
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶方科技”）公布的三季度報(bào)告顯示，其在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.54億元，同比去年增長(zhǎng)29.44%；歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)為0.65億元，同比增長(zhǎng)113.72%?？傮w來(lái)說(shuō)，今年的營(yíng)收，晶方科技都是一路高走的態(tài)勢(shì)，其在上半年凈利潤(rùn)也同比增長(zhǎng)了102.6%。
晶方科技三季度報(bào)告
晶方科技可以說(shuō)是國(guó)內(nèi)第一家從事影像傳感芯片（CCD和CMOS）晶圓級(jí)芯片封裝的企業(yè)，其專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。
晶方科技的封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片（MEMS），環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等。其中，生物識(shí)別領(lǐng)域里的指紋識(shí)別為晶方的崛起發(fā)展提供了必不可少的機(jī)遇。
指紋識(shí)別在2013年蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用之后，發(fā)展大熱，國(guó)內(nèi)終端廠商迅速跟進(jìn)普及，指紋識(shí)別迎來(lái)爆發(fā)期。因iPhone5S的指紋識(shí)別模組采用的WLCSP封裝技術(shù)正是晶方科技主營(yíng)的業(yè)務(wù)，因此，晶方科技抓準(zhǔn)了這波發(fā)展機(jī)遇，快速壯大起來(lái)。
值得注意的是，在當(dāng)時(shí)晶方已是內(nèi)地首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。擁有多樣化的WLCSP量產(chǎn)技術(shù)，包括超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)（ThinPac）、光學(xué)型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)（SheIIOP）等。目前，為順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展需求，拓展技術(shù)和產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，晶方科技還持續(xù)開(kāi)發(fā)了多樣化的封裝技術(shù)。
半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)利好 市場(chǎng)集中封裝龍頭將持續(xù)受益
半導(dǎo)體主要包括半導(dǎo)體集成電路和半導(dǎo)體分立器件兩大分支，其中，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)前雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的典型代表，因其技術(shù)復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)向高度專(zhuān)業(yè)化轉(zhuǎn)化，細(xì)分為IC設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)及IC封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)子產(chǎn)業(yè)群。
近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的增長(zhǎng)速度飛快，已遠(yuǎn)超設(shè)計(jì)和制造行業(yè)的速度，成為推動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展的一股不可忽視的力量。
此前，封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)資本與人才要求相對(duì)較低，對(duì)人工成本相對(duì)敏感。而正是得益于我國(guó)的人力成本優(yōu)勢(shì)，使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝行業(yè)蓬勃發(fā)展，并成為我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展最為成熟的產(chǎn)業(yè)。
另外，地域優(yōu)勢(shì)也是我國(guó)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)獲得快速發(fā)展的要素之一。伴隨著國(guó)外半導(dǎo)體公司的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的兼并浪潮，目前我國(guó)已成為全球集成電路的主要封裝基地之一，封裝測(cè)試業(yè)也成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主體，在市場(chǎng)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈等全面向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏。
2016年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試銷(xiāo)售收入規(guī)模為1564.3億元，占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售收入比重為36.08%。 2017年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2201.3億元，同比增長(zhǎng)19.1%。
其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)21.1%，銷(xiāo)售額為830.1億元；制造業(yè)增速依然最快達(dá)到25.6%，銷(xiāo)售額為571.2億元；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額800.1億元，同比增長(zhǎng)13.2%。
可見(jiàn)，我國(guó)集成電路行業(yè)還將進(jìn)一步發(fā)展，進(jìn)而帶動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)持續(xù)利好。而且隨著國(guó)家政策全力扶持，上游產(chǎn)業(yè)前景巨大，吸引全球晶圓制造龍頭企業(yè)陸續(xù)在中國(guó)建廠擴(kuò)產(chǎn)，帶來(lái)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)轉(zhuǎn)移；還有下游市場(chǎng)如物聯(lián)網(wǎng)、各類(lèi)智能終端、汽車(chē)電子以及工業(yè)控制等領(lǐng)域保持著持續(xù)的旺盛的需求，對(duì)高端先進(jìn)封裝技術(shù)的需求不斷增加，上下游市場(chǎng)的同步發(fā)展，都將為我國(guó)的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新一輪的發(fā)展機(jī)遇。
同時(shí)，隨著市場(chǎng)發(fā)展，為滿足客戶更高的需求，封裝行業(yè)也逐漸由人力成本驅(qū)動(dòng)走向技術(shù)與資本的雙輪驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)變。而在此過(guò)程中，市場(chǎng)將進(jìn)一步集中，封裝龍頭企業(yè)仍將持續(xù)受益，由此可知，華天、長(zhǎng)電、晶方未來(lái)還將有更大的發(fā)展。
01月07日 18:14
