2017年12月1-3日，中國西部山城重慶迎來了全球第一屆以手機產(chǎn)業(yè)鏈為主題的大型國際展會：由重慶市經(jīng)濟和信息委員會主辦、手機報在線承辦的"2017重慶·國際手機展"在重慶南坪國際會展中心盛大開展。其中12月2日，繼手機報在線2017年6月15日、2017月9月8日所舉辦第一季及第二季"全面屏"全面來襲高峰會后，"2017重慶·第三季'全面屏'全面來襲"論壇也在全產(chǎn)業(yè)鏈的熱切關(guān)注下順利舉行。
會上來自產(chǎn)業(yè)鏈上、下游十多位業(yè)內(nèi)知名的企業(yè)技術(shù)專家和近千名專業(yè)觀眾，一起共同對行業(yè)推廣全面屏顯示技術(shù)所遇到的行業(yè)難點，各自針對自己的領(lǐng)域提出了可實行的專業(yè)解決方案。手機報在線全體同仁也在此對與會的技術(shù)專家和專業(yè)觀眾表示衷心的感謝，希望大家能在未來的全面屏市場上有更多的合作，共贏智能手機全面屏產(chǎn)業(yè)盛宴！
在全面屏模組上有著深厚技術(shù)背景的合力泰，由全面屏負(fù)責(zé)人許福明先生為與會人員帶來了"全面屏異形切割技術(shù)與未來的發(fā)展趨勢"主題分享，重點講述了如何在全面屏市場機會下繼續(xù)提升LCD全面屏價值。
其負(fù)責(zé)人許福明認(rèn)為C/R角異形切割技術(shù)、U型異形切割技術(shù)、廣色域/高色飽和度技術(shù)和COF技術(shù)的導(dǎo)入，整合LCD與Mini_LED(CSP)面光源達(dá)到極窄邊框設(shè)計概念等，都能讓LCD的全面屏價值得到充分的提升，在滿足優(yōu)秀性能的條件下，用更經(jīng)濟的成本給消費者帶來更好的用戶體驗。
許福明先生表示，合力泰今年6月份在手機報的論壇上提出了全面屏的發(fā)展歷程和未來。對于全面屏的未來，高屏占比和更好的手持感，未來的特殊外形跟異形切割等，都會是全面屏的發(fā)展方向。許福明先生針對特殊外形的發(fā)展和異形切割這部分，做了一個詳細(xì)的技術(shù)剖析和說明。
許福明先生認(rèn)為，異形切割全面屏在未來的趨勢來看，一個是LCD，一個是OLED。目前大家非常清楚OLED的成熟度。發(fā)展了十年后，大家也看到這個產(chǎn)品應(yīng)用得非常廣泛。那么未來全面屏還會是一個什么樣的形態(tài)出現(xiàn)呢？不排除在未來會有MicoroLED全面屏出來，它可能會取代OLED這個面板。過去在臺灣就有接觸OLED面板，當(dāng)時臺灣有一個萊寶開發(fā)了這個技術(shù)，做的時間也很長的，一直到這個產(chǎn)業(yè)慢慢被韓國取代。OLED有一個很好的條件和特性，在于非常高的屏對比。
目前LCD主要是有它的一定的缺點和瑕疵，主要是對比非常差。在有背光源的情況下，它的比對度相對受限于先天條件不足。但在所謂的壽命跟應(yīng)用條件和使用成本來比，LCD的成本就很低。合力泰為了發(fā)揮LCD全面屏的優(yōu)勢，提出一個OLEDlike的概念，應(yīng)用新型MiniLED（CSP）面光源技術(shù)的結(jié)構(gòu)架構(gòu)，來達(dá)到與OLED全面屏差不多的效果，后面會詳細(xì)的講解。當(dāng)然跟所謂柔性O(shè)LED面板應(yīng)用來，還是有一定的差距，但是它的使用成本得到了大幅的降低。
行業(yè)最近都在提所謂的柔性面板應(yīng)用，如柔性LCD的應(yīng)用，柔性顯示在OLED及MicoroLED所能做到的執(zhí)行程度等。其實行業(yè)最早在柔性的應(yīng)用上，是之前的電子紙，因為是用膽固醇液晶來實現(xiàn)所以顯示延遲現(xiàn)象比較重。一直到到現(xiàn)在，雖然顯示的反應(yīng)速度上有所改善，但是與LCD\OLED相比仍然很慢。
在LCD部分要呈現(xiàn)完全柔性化很有難度的，LCD這種東西要搭配一個背光源，背光源的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，在柔性呈現(xiàn)時會有一個結(jié)構(gòu)強度的限制。而OLED的部分，現(xiàn)在看起來在柔性技術(shù)方面已經(jīng)慢慢有產(chǎn)品出現(xiàn)，包括現(xiàn)在很多手機廠都開始在應(yīng)用，但是它對水分和氧氣的敏感度上，到現(xiàn)在為止還是一個比較難控制的技術(shù)，但它會在2018年看到它在手機上的占比會慢慢的攀升。
未來的MicoroLED，不排除可以達(dá)到彎曲的應(yīng)用。它出來后可以應(yīng)用到什么場景上？現(xiàn)在大家都還不知道。現(xiàn)在看起來MicoroLED它的反應(yīng)速度很快，但它對應(yīng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，包括電池、蓋板、PCB版，各方面要做到完全柔性化是非常困難的，在整機應(yīng)用上還是會遇到很大的挑戰(zhàn)。
全面屏在2018年可能遇到的挑戰(zhàn)和應(yīng)用，按現(xiàn)在的趨勢來看，大家主要還是在異形切割技術(shù)上去做討論和研究。在廣色域和高色飽和度技術(shù)方面，按目前普遍的市場需求來看，廣色域、量子點膜和量子點背光等，都會相繼在全面屏上有氣應(yīng)用，這個部分主要是如何讓LCD做到跟OLED一樣的效果，當(dāng)然這是只是一個終極的目標(biāo)。
廣色域LED背光源已經(jīng)有將近5年的開發(fā)和研究，達(dá)到高色飽和度最簡單的方式就是用廣色域熒光粉去做白光LED。根據(jù)目前的市場調(diào)查顯示，高色域和高色跑和度是未來的趨勢，因為成本并不高，而且已經(jīng)越來越便宜了。至于量子點膜和量子點背光源產(chǎn)品，現(xiàn)在還在開發(fā)階段。
廣色域LCD的主要目的，是拉高LCD的價值，目上前搭載新型廣色域的LED背光源，LCD模組顯示效果已經(jīng)可以做到NTSC98%的水準(zhǔn)了。其實如果再在上面搭載量子點膜的話還可以做到更高，但人眼能識別的色域飽和度，其實最高只到NTSC95%，再高就看不出什么更大的差異了。
2018年LCD還有可能攻克MiniLED（CSP）面光源技術(shù)，來達(dá)到極窄邊框設(shè)計概念。這種技術(shù)主要是在基板上去打Mimi的芯片，讓發(fā)光的面積加大。這個概念主要是會沖擊到目前背光模組這個產(chǎn)業(yè)，為什么呢？因為不需要導(dǎo)光板了?，F(xiàn)在合力泰目前積極找LED晶片廠合作。
目前MiniLED（CSP）面光源技術(shù)上的難點，主要是在邦定miniLEDChip的良率上，另外在熒光粉或者光學(xué)膜上也會有一些調(diào)配上的障礙，現(xiàn)在行業(yè)都在積極將這個東西實現(xiàn)量產(chǎn)化。
接下來是激光切割。在合力泰進行激光切割也有將近一年的時間了，已經(jīng)有了成熟的量產(chǎn)驗證。合力泰采用所謂的混搭式的異形切割方案：用刀輪切割，用激光挖槽，用CNC磨邊。合力泰這邊的全面屏異形切割的產(chǎn)能規(guī)劃，2017年Q4已經(jīng)能達(dá)到10KK的產(chǎn)能，未來還有希望提高。
在異形切割的產(chǎn)能效率上，主要是自動化。讓玻璃光片上機臺之后，快速的切割、快速的下片，希望動作時間能由現(xiàn)在的26秒，通過自動化的改良后能達(dá)到16~18秒的目標(biāo)。事實上激光切割有個極限，除了設(shè)備本身的工藝協(xié)調(diào)外，還必須搭配玻璃面板廠的開發(fā)和設(shè)計才能做到好的效果，如加工余量，加工位置的鍍層光罩優(yōu)化等。
目前在合力泰采用固體紅外線，大概波段是1030-1064的紅外激光、皮秒激光進行主要的異形挖槽切割。切割強度表現(xiàn)上已經(jīng)大于華為的標(biāo)準(zhǔn)，激光的熱影響和穩(wěn)定性CPK表現(xiàn)，至少大于1.7的集中度。
許福明先生最后表示，合力泰通過在LCD模組上進行了一系列的技術(shù)優(yōu)化，讓LCD全面屏產(chǎn)品最大限度的從各個方面接近OLED的用戶體驗，同時付出的使用成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于OLED。合力泰希望在后面的日子，能夠有更多的機會跟大家在全面屏技術(shù)上做更多的交流。
01月07日 18:14
