據(jù)臺灣媒體報道,全球半導體營收在2017年飆升22.3%至4200億美元,達到7年來的最高紀錄;在人工智能以及5G技術和應用的推動下,全球半導體收入將進入新一輪增長,并在可預見的未來達到5000億美元。國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特-馬諾查(Ajit Manocha)表示,雖然實現(xiàn)兩位數(shù)的整體增長會有點困難,但來自不同半導體領域的營收預計會在2018年出現(xiàn)更均衡的增長。
馬諾查近日在SEMICON China 2018大會閉幕當天與媒體見面時發(fā)表了這一聲明。他說,全球半導體行業(yè)將在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G和量子技術應用領域迎來更多的增長,終端市場正在經(jīng)歷越來越多樣化和分布式特征,比如智能汽車、智能城市、智能醫(yī)療和AR/VR等等。

清理“4T”障礙
馬諾查強調說,作為一個成立了48年的經(jīng)驗豐富的組織,SEMI計劃在歐洲、亞洲和美國建立智庫,為其下一個發(fā)展階段繪制SEMI 2.0藍圖,為未來的技術開發(fā)路線圖、商業(yè)模式、全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢的變化指明方向。
另外,他還表示,SEMI還將采取行動,游說相關政府清理全球半導體行業(yè)面臨的、不必要的“4T”障礙,即貿易障礙、稅收障礙、人才障礙和技術投資障礙。
馬諾查還表示,現(xiàn)在是中國半導體行業(yè)發(fā)展的最佳時機。他繼續(xù)說,中國汽車電子領域對半導體和感應組件的需求將大幅上升,對不同的物聯(lián)網(wǎng)芯片的強勁需求將為成熟工藝節(jié)點帶來大量的訂單。
SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,中國市場對半導體設備的需求估計會在2018年達到130億美元,取代中國臺灣成為僅次于韓國的第二大半導體設備市場。中國公司經(jīng)營的晶圓工廠的需求將達到63億美元,幾乎相當于外國公司在中國的投資總和。
最大的半導體市場
SEMI中國區(qū)總裁居龍在新聞發(fā)布會上也指出,中國目前是全球最大的半導體市場,每年的IC出口額超過了原油進口額,因此中國發(fā)展自己的半導體產(chǎn)業(yè)是非常必要的。不過,雖然中國近年來在半導體產(chǎn)品方面的努力逐步取得成效,但是某些國際半導體廠商卻采取了反措施,試圖遏制中國半導體技術的發(fā)展。
居龍說,SEMI作為半導體行業(yè)最大的國際平臺,它將繼續(xù)幫助中國半導體公司加強與外國同行之間的溝通與合作,以便盡快融入全球半導體生態(tài)系統(tǒng)。
居龍表示,SEMI中國在2017年建立了一個半導體行業(yè)創(chuàng)新平臺(SIIP),以便在融資、人才和技術開發(fā)等領域在中國半導體公司和潛在國際合作伙伴之間建立一個合作的橋梁。半導體行業(yè)創(chuàng)新平臺現(xiàn)在有很多重量級顧問,包括中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武、清華大學微電子所長魏少軍等等。(編譯/林靖東)