2017年全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)向好，促進(jìn)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定快速發(fā)展。我國集成電路產(chǎn)業(yè)在消費(fèi)電子和計算機(jī)等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域需求進(jìn)一步增長，以及云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域快速發(fā)展的拉動下，市場需求持續(xù)發(fā)力增長。
天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）為擴(kuò)大公司先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能，進(jìn)一步提升公司市場地位，增強(qiáng)公司核心競爭力。7月6日晚，華天科技（002185）公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目。
80億投建南京封測基地
據(jù)了解，該項目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。此次對外投資的實施方式為，公司首先與控股子公司華天科技（西安）有限公司共同出資在西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立投資控股公司，投資控股公司一期注冊資本5億元；再由該投資控股公司出資在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)注冊成立項目公司，項目公司一期注冊資本5億元。
華天科技表示，本項目的實施符合國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要求，同時長三角地區(qū)為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的主要聚集區(qū)，且南京區(qū)位優(yōu)勢明顯、經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平較高、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好，此外南京及周邊地區(qū)聚集了大量集成電路產(chǎn)業(yè)方面人才，公司此次對外投資將充分利用當(dāng)?shù)貐^(qū)位、政策和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的綜合優(yōu)勢，擴(kuò)大公司先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能，進(jìn)一步提升公司市場地位，增強(qiáng)公司核心競爭力，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。全部項目計劃不晚于2028年12月31日建成運(yùn)營。
華天科技稱，長三角地區(qū)為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的主要聚集區(qū)，且南京區(qū)位優(yōu)勢明顯、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好，公司此次對外投資將充分利用當(dāng)?shù)貐^(qū)位、政策和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的綜合優(yōu)勢，擴(kuò)大公司先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能。
業(yè)績持續(xù)增長 2017年實現(xiàn)營收70億
華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
華天科技作為專業(yè)的集成電路封裝測試代工企業(yè)，主要經(jīng)營模式為根據(jù)客戶要求及行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，為客戶提供專業(yè)的集成電路封裝測試服務(wù)。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。
根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入4197億美元,同比增長22.2%。隨著我國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度進(jìn)一步提升,該產(chǎn)業(yè)已成為新興產(chǎn)業(yè)的重要載體。去年半導(dǎo)體行業(yè)收入中,我國占有很大的比重。在業(yè)內(nèi)諸多公司中,華天科技去年可謂盡顯風(fēng)頭,尤其上游晶圓產(chǎn)能爆發(fā),使得華天科技2017年業(yè)績預(yù)計大增。
2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億只，同比增長35.75%，晶圓級集成電路封裝量48萬片，同比增長27.30%，實現(xiàn)營業(yè)收入70.10億元，同比增長28.03%，營業(yè)利潤6.29億元，同比增長52.00%。截止2017年12月31日，公司總資產(chǎn)93.66億元，同比增長22.00%，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)53.47億元，同比增長8.94%。
華天科技解釋，2017年度，公司營業(yè)收入和利潤增長的驅(qū)動因素主要為公司封裝規(guī)模的快速擴(kuò)大和客戶訂單的不斷增加以及先進(jìn)封裝產(chǎn)能的不斷釋放。
此外，華天科技的《集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)?！?、《智能移動終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化》、《晶圓級集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》三個募集資金投資項目建設(shè)。截止2017年底， 三個募集資金投資項目投資進(jìn)度分別達(dá)到99.13%、101.04%和92.94%，項目累計實現(xiàn)效益2.09 億元。 可以看出2017年業(yè)績增長，也是募投項目效益的體現(xiàn)。
另外，隨著我國電子產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展，旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了非常良好的發(fā)展機(jī)遇，不少封測企業(yè)抓住機(jī)遇實現(xiàn)了企業(yè)的飛速發(fā)展，不僅華天科技的業(yè)績得到攀升，長電科技與晶方科技的業(yè)績增長也是讓人眼前一亮。
長電科技作為國內(nèi)規(guī)模最大，技術(shù)最先進(jìn)的集成電路封裝測試企業(yè)，2017年全年完成營業(yè)收入239 億元，同比增長 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤 3.43 億元，同比增長 222.89%。
晶方科技作為專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)的公司，在2017年也實現(xiàn)業(yè)績反轉(zhuǎn)，2017年全年實現(xiàn)營業(yè)收入6.28億元，同比上升22.71%；實現(xiàn)營業(yè)利潤10,669萬元， 同比上升174.12%；實現(xiàn)凈利潤9,569萬元，同比上升81.39%。
自主研發(fā)得碩果
多年來,華天科技在不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,快速提高技術(shù)水平的同時,通過持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新,以及強(qiáng)大的銷售網(wǎng)絡(luò),與客戶建立了長期良好的合作關(guān)系。
2017年公司在優(yōu)化調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)的同時，加大市場開發(fā)力度，新開發(fā)有潛力國內(nèi)客戶20多家；穩(wěn)步推進(jìn)國際市場開發(fā)工作，成功引進(jìn)ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、 ROHM、PANASONIC等多家國際知名客戶，臺灣地區(qū)前十大設(shè)計企業(yè)中已有六家與公司實現(xiàn)了合作。
此外，公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果，實現(xiàn)了多芯片和三 維高密度系統(tǒng)集成。公司與蘇州日月成科技有限公司利用硅基晶圓級扇出型技術(shù)聯(lián)合開發(fā)的 LED顯示屏控制芯片系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。完成了0.25mm超薄指紋產(chǎn)品封裝 工藝開發(fā)，開發(fā)了心率傳感器、高度計及ARM磁傳感器等MEMS產(chǎn)品并成功實現(xiàn)量產(chǎn)。
2017年，公司共獲得國內(nèi)授權(quán)專利63項，其中發(fā)明專利18項；“密節(jié)距小焊盤銅線鍵合 雙IC芯片堆疊封裝件及其制備方法”發(fā)明專利獲第十九屆中國專利優(yōu)秀獎；“基于引線框架 的小外形倒裝封裝技術(shù)”和“硅基晶圓級扇出型封裝技術(shù)”榮獲“第十二屆（2017年度）中 國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”；華天商標(biāo)在美國注冊成功。
并且在2017年加大股權(quán)投資力度，報告期內(nèi)，投資449萬美元，取得從事人工智能芯片設(shè)計企業(yè)Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股權(quán)。依托下屬企業(yè)西安天利的投資平臺，與一村資本有限公司合作設(shè)立產(chǎn)業(yè)基 金，重點關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域，積極尋找新的增長點和投資并購標(biāo)的。
封測產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)利好
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織統(tǒng)計，2017年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)到了4086.91億美 元，同比增長20.6%，首破4000億美元大關(guān)，增長速度創(chuàng)自2011年以來新高。
同時，半導(dǎo)體企業(yè)之間的整合并購熱度較前幾年有所降低，但強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、跨界融合成為新的發(fā)展趨勢，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步提高，市場競爭更加激烈。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%。
其中，設(shè)計業(yè)受各類智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子以及工業(yè)控制領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求帶動，實現(xiàn)銷售額2073.5億元，同比增長26.1%國家和各地的集成電路投資基金的逐步投入以及多條集成電路制造線的建設(shè)和擴(kuò)產(chǎn)，使制造 業(yè)成為三業(yè)中增速最快的產(chǎn)業(yè)，同比增長28.5%，銷售額達(dá)到1448.1億元；封裝企業(yè)規(guī)模的快 速擴(kuò)大、客戶訂單的不斷增加以及先進(jìn)封裝產(chǎn)能的不斷釋放，推動封測業(yè)完成銷售額1889.7 億元，增速達(dá)到20.8%。
根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入4197億美元,同比增長22.2%,較此前預(yù)估的4111億美元多出86億美元,是七年來成長最強(qiáng)勁的一年。
4月25日，華天科技發(fā)布2018年上半年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計公司2018年1-6月凈利潤為2.04億元～2.80億元，上年同期為2.55億元，同比變動-20%～10%。
根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，2018年我國集成電路產(chǎn)量將達(dá)到1813.5億塊，同比增長15.9%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過6000億元，達(dá)到6489.1億元，同比增長19.5%。
而從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展來看，未來有望延續(xù)。基于華天科技現(xiàn)有業(yè)務(wù)來看,隨著現(xiàn)在手機(jī)全面屏的盛行，有望帶動指紋識別產(chǎn)業(yè)變化,考慮到成本、良率和防水問題,under-glass指紋識別有望成為趨勢,巨大的市場需求也有望帶動許多市場進(jìn)入指紋識別領(lǐng)域，華天科技“TSV+SiP”的一體化先進(jìn)封裝體系有望受益。
華天科技表示，未來將堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、 產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時，大力發(fā)展BGA、 MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。
在加快自身快速發(fā)展的同時，有效實施并購重組和股權(quán)收購工作，通過并購重組以及資 源整合，不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，穩(wěn)步推進(jìn)公司國際化進(jìn)程，以期取得跨越式發(fā)展，將公司發(fā)展成為國際知名的集成電路封裝測試企業(yè)，打造中國集成電路封裝測試行業(yè)的第一品 牌。
整體而言，當(dāng)前國內(nèi)封測行業(yè)同國際領(lǐng)先水平的差距正不斷縮小，隨著市場的發(fā)展，為滿足客戶更高的需求，我國集成電路行業(yè)還將進(jìn)一步發(fā)展，進(jìn)而帶動封測產(chǎn)業(yè)持續(xù)利好。而在此過程中，市場將進(jìn)一步集中，封裝龍頭企業(yè)仍將持續(xù)受益，80億投建南京封測基地，擴(kuò)大公司先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能，可見，華天科技未來的發(fā)展空間巨大，令人期待。 (手機(jī)報在線 鄧丹）
01月07日 18:14
