目前，中國(guó)電子級(jí)PI膜需求量非常大，電子級(jí)PI膜是隨著FCCL的發(fā)展而產(chǎn)生的，是PI膜最大的應(yīng)用領(lǐng)域。未來(lái)高性能PI薄膜在柔性有機(jī)薄膜太陽(yáng)能電池和新一代柔性LCD和OLED顯示器產(chǎn)業(yè)以及鋰離子等新型動(dòng)力蓄電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)上均有著廣闊的市場(chǎng)前景。
近日，丹邦科技表示，公司TPI薄膜碳化技術(shù)改造項(xiàng)目試生產(chǎn)成功。據(jù)了解，TPI是在傳統(tǒng)的PI薄膜的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。這意味著公司成為世界上唯一有能力生產(chǎn)大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業(yè)，其一旦通過(guò)客戶認(rèn)證，未來(lái)市場(chǎng)將會(huì)非常廣闊。
TPI薄膜碳化技改項(xiàng)目試產(chǎn)成功
據(jù)悉，丹邦科技目前主營(yíng)業(yè)務(wù)所屬行業(yè)為柔性印制電路板及材料制造業(yè)，包括FPC、COF柔性封裝基板、COF產(chǎn)品及關(guān)鍵配套材料聚酰亞胺薄膜（PI膜）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
作為國(guó)內(nèi)高端柔性印制電路板行業(yè)的領(lǐng)先者，丹邦科技的技術(shù)水平在國(guó)內(nèi)居領(lǐng)先水平。公司堅(jiān)持實(shí)施高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略，通過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)開(kāi)拓，已經(jīng)形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈和合理的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，是全球極少數(shù)掌握微電子級(jí)PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)主要材料制造工藝并大批量生產(chǎn)的廠商之一。
7月16日，丹邦科技發(fā)布公告稱，公司的“TPI薄膜碳化技術(shù)改造項(xiàng)目”，采用先進(jìn)的噴涂法TPI聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝，于日前試生產(chǎn)成功。
據(jù)公司介紹，該項(xiàng)目工藝技術(shù)為公司自主開(kāi)發(fā)，并擁有量子碳基膜國(guó)際發(fā)明專利PCT申請(qǐng)多項(xiàng)及裝備國(guó)際PCT發(fā)明專利，使公司成為世界上唯一有能力生產(chǎn)大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業(yè)。
此外，該產(chǎn)品試生產(chǎn)后引起行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，英國(guó)劍橋大學(xué)Nathan教授、蘋果公司采購(gòu)供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人Alice先后來(lái)公司考察并給予高度評(píng)價(jià)。
據(jù)披露，“TPI薄膜碳化技術(shù)改造項(xiàng)目”是制備連續(xù)、均勻、柔韌性良好以及結(jié)構(gòu)完整的二維量子碳基膜，有望在微電子器件、芯片散熱、手機(jī)散熱、筆記本電腦散熱、柔性顯示屏、柔性太陽(yáng)能發(fā)電、動(dòng)力汽車電池等領(lǐng)域應(yīng)用。
對(duì)于柔性顯示屏而言，其相關(guān)的材料體系至關(guān)重要。要想形成真正過(guò)億量級(jí)的柔顯產(chǎn)業(yè)，如上游的有機(jī)發(fā)光材料、生產(chǎn)設(shè)備、驅(qū)動(dòng)芯片，中游的面板及模組，及下游的終端應(yīng)用等都得作出相應(yīng)的變革。
目前，以亞洲為主導(dǎo)的柔顯風(fēng)暴已席卷全球，韓國(guó)、日本、中國(guó)等大批的企業(yè)加入到柔顯行業(yè)之中。而對(duì)于柔性的OLED，自然需要柔性材料來(lái)做，產(chǎn)業(yè)鏈的上游暴利之一，就是膜材料。
因此，丹邦科技的TPI薄膜碳化技術(shù)改造項(xiàng)目將作為一項(xiàng)黑科技迎接柔性顯示屏龐大的市場(chǎng)空間，有望給公司帶來(lái)新一輪的快速增長(zhǎng)。
丹邦科技表示，項(xiàng)目最終竣工后預(yù)計(jì)在2019年初正式投產(chǎn)，有利于提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力和盈利能力，對(duì)公司未來(lái)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將產(chǎn)生積極的影響。
另外，該項(xiàng)目已取得東莞市環(huán)境保護(hù)局關(guān)于廣東丹邦科技有限公司PI膜碳化項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表的批復(fù)，目前進(jìn)入試生產(chǎn)階段。因采用新設(shè)備、新工藝，全面正常運(yùn)營(yíng)及達(dá)產(chǎn)尚需一定時(shí)間。
部分PI膜實(shí)現(xiàn)自給上半年凈利潤(rùn)預(yù)增10%-60%
事實(shí)上，號(hào)稱行業(yè)領(lǐng)先者的丹邦科技業(yè)績(jī)卻并不出彩。據(jù)筆者查閱并整理丹邦科技近幾年的年度報(bào)告可知，公司2013年-2017年的營(yíng)業(yè)收入分別是2.87億元、5.02億元、4.19億元、2.71億元和3.17億元，凈利潤(rùn)分別是0.52億元、0.91億元、0.67億元、0.25億元和0.25億元。營(yíng)收和凈利潤(rùn)相對(duì)平穩(wěn)，2014年業(yè)績(jī)集中爆發(fā)，而后呈現(xiàn)縮水狀態(tài)。
雖然丹邦科技在年報(bào)中表示，由于宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)期下調(diào)，海外客戶自身業(yè)務(wù)市場(chǎng)萎縮導(dǎo)致公司訂單減少，公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展遇到了一定的困難與挑戰(zhàn)。但這個(gè)理由，似乎不足以說(shuō)明公司業(yè)績(jī)縮水的原因。
值得注意的，自丹邦科技2011年上市至今，控股股東丹邦投資已有多筆減持。自丹邦投資作出的上市后36個(gè)月內(nèi)股份鎖定承諾到期后，丹邦投資自2015年開(kāi)始減持股份，其減持計(jì)劃所列出的減持比例均比較“大手筆”。
此外，7月13日，丹邦科技發(fā)布了2018年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2018年1-6月歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)1278.55萬(wàn)至1859.71萬(wàn)，同比變動(dòng)10.00%至60.00%。
而丹邦科技之所以作出上述預(yù)測(cè)，原因在于報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)量增加，另外，公司部分PI膜實(shí)現(xiàn)自給，成本有所降低。據(jù)悉，公司PI膜產(chǎn)線2013年募投，中途由于設(shè)備禁運(yùn)、海關(guān)、消防以及環(huán)保等多方因素限制，直到2017年4月份產(chǎn)線正式量產(chǎn)銷售，并貢獻(xiàn)收992.43萬(wàn)元。
近年來(lái)，隨著智能手機(jī)、平板電腦、智能汽車、可穿戴智能設(shè)備和無(wú)人機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，極大地推動(dòng)了作為其主要連接配件FPC的市場(chǎng)發(fā)展。同時(shí)，各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢(shì)也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應(yīng)用空間，市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)。
未來(lái)，丹邦科技將在公司傳統(tǒng)核心技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)換代，對(duì)FCCL、FPC、COF基板及COF產(chǎn)品的新工藝、新技術(shù)、新產(chǎn)品進(jìn)一步深入研究，不斷提升主營(yíng)業(yè)務(wù)技術(shù)水平，保持傳統(tǒng)核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
此外，丹邦科技將加快推進(jìn)PI膜項(xiàng)目實(shí)施，努力提升產(chǎn)能，深耕戰(zhàn)略重點(diǎn)客戶，積極開(kāi)發(fā)細(xì)分市場(chǎng)，推進(jìn)訂單與產(chǎn)能的同步增長(zhǎng)。繼續(xù)向PI膜功能化方向展開(kāi)研究，在通用型PI膜生產(chǎn)的基礎(chǔ)上豐富PI膜產(chǎn)品的品種、擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域，滿足市場(chǎng)多元化需求。
與此同時(shí)，丹邦科技將深入研究分析國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求變化，準(zhǔn)確地把握市場(chǎng)行情走勢(shì)，根據(jù)不同的市場(chǎng)銷售變化情況，適時(shí)調(diào)整銷售策略。建立誠(chéng)信的客戶網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)多種渠道開(kāi)發(fā)新客戶，不斷提高產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)上的占有率。
總體而言，丹邦科技布局的TPI薄膜碳化技改項(xiàng)目已試產(chǎn)成功，使得公司柔性電路板產(chǎn)業(yè)鏈上下游一體化布局進(jìn)一步趨于完善，為公司打開(kāi)新的成長(zhǎng)空間。此外，丹邦科技將通過(guò)PI膜項(xiàng)目的實(shí)施形成材料技術(shù)帶動(dòng)深加工技術(shù)的局面，可進(jìn)一步提升產(chǎn)品品質(zhì)、縮短產(chǎn)品及工藝改良周期，從而提升公司產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
01月07日 18:14
