就在8月底、9月初，隨著藍(lán)綠兩廠相繼宣布在各自的2018年度爆款旗艦機(jī)型OPPO R17及vivo X23上均搭載屏下指紋技術(shù)，這項(xiàng)寄予厚望的新型指紋技術(shù)終于大規(guī)模量產(chǎn)開來。據(jù)旭日大數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2018年屏下指紋手機(jī)出貨量將超1000萬部，2019年整體屏下指紋識別市場規(guī)模將有數(shù)倍成長幅度，其中以超聲波及光學(xué)兩項(xiàng)技術(shù)發(fā)展最具突破性。
因指紋芯片封裝業(yè)務(wù)發(fā)展壯大起來的晶方科技，憑借自身在指紋封裝的深厚積累，已經(jīng)優(yōu)先卡位指紋識別市場，并積極拓延生物識別新興領(lǐng)域。9月25日，晶方科技在互動平臺上表示，屏下指紋是生物識別應(yīng)用的重要發(fā)展趨勢，在屏下超聲指紋及屏下光學(xué)指紋封裝及模組技術(shù)方面，公司均已與世界一線客戶進(jìn)行戰(zhàn)略合作開發(fā)，其中光學(xué)指紋已導(dǎo)入規(guī)模量產(chǎn)。
卡位指紋識別積極拓延生物識別新興領(lǐng)域
資料顯示，晶方科技專注于集成電路先進(jìn)封測技術(shù)服務(wù)，是全球傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)的專業(yè)服務(wù)商，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、指紋識別芯片、MEMS芯片等，廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、平板、電腦、AR/VR、安防監(jiān)控、汽車電子等市場領(lǐng)域。
此外，晶方科技還具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，是全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者。不過，從業(yè)務(wù)范圍來看，晶方科技的核心業(yè)務(wù)是做手機(jī)指紋芯片封裝。
從今年HMOV旗艦機(jī)型創(chuàng)新來看，高屏占比全面屏和屏下指紋識別已成為手機(jī)發(fā)展的重要趨勢，隨著各大Android手機(jī)品牌開始大規(guī)模導(dǎo)入屏下指紋技術(shù)，將持續(xù)拉升指紋識別于智能手機(jī)的滲透率。
據(jù)了解，晶方科技與國內(nèi)外多家一線指紋識別芯片廠商有著多年的合作基礎(chǔ)，自2013年指紋識別在蘋果5s和華為P9應(yīng)用后，迅速帶動了公司指紋識別業(yè)務(wù)的發(fā)展，因此，晶方科技可憑借自身在指紋封裝的深厚積累，在國內(nèi)市場將有極佳的先發(fā)優(yōu)勢。
此外，在生物識別領(lǐng)域，由于3D結(jié)構(gòu)光等技術(shù)在傳統(tǒng)平面圖像的基礎(chǔ)上增加了深度信息，可應(yīng)用于人臉識別、AR等新型場景，也給傳感器設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)帶來新機(jī)遇，Yole預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2022年全球3D成像和傳感器市場規(guī)模將達(dá)到90億美元。
另外，同為晶圓級封裝廠的臺灣精材去年前三季度處于虧損，四季度受益于蘋果DOE的后段晶圓級封裝單季轉(zhuǎn)盈，新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的規(guī)模級核心客戶影響可見一斑。而生物識別領(lǐng)域的芯片需求快速成長將給晶方科技帶來巨大的利潤增長契機(jī)。
事實(shí)上，今年上半年，晶方科技業(yè)績也處于低迷期，半年報(bào)顯示，公司2018年1-6月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.78億元，同比下降10.08%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2421.82萬元，同比下降53.89%。
對于業(yè)績下滑，晶方科技表示主要受消費(fèi)電子遇冷影響。近年來，隨著全球智能手機(jī)市場趨于飽和、銷量增速顯著放緩，市場環(huán)境由增量市場轉(zhuǎn)為存量市場，使得產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)規(guī)?；c價(jià)格競爭日漸激烈，導(dǎo)致公司銷售價(jià)格與銷售規(guī)模有所下降。與此同時(shí)，晶方科技為積極拓展市場，加大了對新技術(shù)、新產(chǎn)品的投入所致。
另外，值得注意的，在指紋識別芯片封裝業(yè)務(wù)方面，晶方科技作為蘋果的指紋方案供應(yīng)商，滿足蘋果1/3的指紋識別芯片封裝需求。但是自去年發(fā)布的iPhone X開始，蘋果開始采用Face ID，直至近期發(fā)布的新款iPhone XS系列也都是采用3D人臉識別，蘋果棄用指紋方案也是導(dǎo)致晶方科技業(yè)績大幅下滑的一大原因。
據(jù)筆者獲悉，近幾年晶方科技的業(yè)績一直是起伏不定的。2016年，受行業(yè)整體需求疲軟，去庫存壓力較大的影響，公司業(yè)績跌至谷底。2017年，由于手機(jī)雙攝像頭的興起、生物身份識別功能快速普及與工藝創(chuàng)新、3D攝像等新興應(yīng)用的產(chǎn)生，行業(yè)景氣度回升，公司成功實(shí)現(xiàn)業(yè)績反轉(zhuǎn)，凈利一路上升，顯著改善了此前業(yè)績不斷下探的趨勢。
進(jìn)軍高階CMOS封裝布局汽車電子領(lǐng)域
事實(shí)上，公司業(yè)績的增長不僅受益于市場行情和核心業(yè)務(wù)的發(fā)展，還有國家基金的扶持，如長電科技、華天科技均有獲得大基金扶持。2018年1月，大基金入駐晶方科技，可見國家對集成電路制造領(lǐng)域的扶持力度，尤其在封測行業(yè)。
晶方科技表示，大基金入駐晶方科技，是為了發(fā)揮大基金在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)作用，支持公司成為全球領(lǐng)先的傳感器先進(jìn)封裝與制造企業(yè)，進(jìn)一步提升公司技術(shù)創(chuàng)新與引領(lǐng)能力，推動公司產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用規(guī)模與產(chǎn)業(yè)鏈布局，帶動國家集成電路產(chǎn)業(yè)在傳感器領(lǐng)域的創(chuàng)新升級與有效發(fā)展。
此外，晶方科技還在持續(xù)拓展產(chǎn)品與市場應(yīng)用領(lǐng)域，提升客戶群體，并為客戶提供多樣化、客制化的增值封裝服務(wù)。
其中，在CMOS封裝領(lǐng)域，晶方科技通過在此領(lǐng)域多年布局和大量投入，已具備小規(guī)模量產(chǎn)的能力，主要針對于大尺寸高像素CMOS產(chǎn)品，包括安防、汽車等高價(jià)值領(lǐng)域，隨著FOWLP封裝技術(shù)順利進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，公司盈利能力將會得到有效提升。
另外，晶方科技正努力推進(jìn)汽車電子、智能制造等非消費(fèi)類領(lǐng)域的開發(fā)、認(rèn)證與新項(xiàng)目實(shí)施，實(shí)現(xiàn)向非消費(fèi)類市場領(lǐng)域的全面拓展。在汽車領(lǐng)域方面，隨著ADAS系統(tǒng)將采用四到五個(gè)廣角鏡頭，通過360度環(huán)視方案提供盲點(diǎn)監(jiān)測和停車輔助，這將帶來數(shù)倍的攝像頭增量。
據(jù)HIS數(shù)據(jù)，隨著ADAS滲透率提升，2020年全球汽車攝像頭將達(dá)到8300萬枚，復(fù)合增速20%。晶方科技已在車載領(lǐng)域布局已久，隨著下游認(rèn)證工作取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，汽車業(yè)務(wù)將會是公司除消費(fèi)電子以外最值得期待的增量。
總體而言，隨著手機(jī)出貨較上半年好轉(zhuǎn)，同時(shí)帶動攝像頭市場及指紋識別芯片需求回升，以及公司新業(yè)務(wù)、新產(chǎn)品與新應(yīng)用市場不斷拓展，未來在大基金的加持下，公司業(yè)績會有一個(gè)較大提升。
01月07日 18:14
