近年來，中國單晶硅產(chǎn)量明顯穩(wěn)步增長，增長的原因是一方面來自國際上對低檔和廉價硅材料需求的增加。另一方面是近年來中國各方面發(fā)展迅速，各類信息家電和通信產(chǎn)品需求旺盛，因此半導(dǎo)體器件和硅材料的市場需求量都很大。隨著全球市場擴大和單晶滲透率的提升,市場空間有望加速上升。
近日，晶盛機電(300316)在互動平臺回復(fù)投資者提問時稱，公司半導(dǎo)體級單晶爐拉制的單晶硅棒，經(jīng)加工后可以制成當前集成電路使用的基材硅片。
業(yè)績穩(wěn)步增長半導(dǎo)體設(shè)備進展順利
據(jù)了解，晶盛機電是一家國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進的專業(yè)從事晶體生長、加工裝備研發(fā)制造和藍寶石材料生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。主營產(chǎn)品為全自動單晶生長爐、多晶硅鑄錠爐、區(qū)熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機、全自動硅片拋光機、雙面研磨機、單晶硅棒切磨復(fù)合加工一體機、多晶硅塊研磨一體機、疊片機、藍寶石晶錠、藍寶石晶片、LED燈具自動化生產(chǎn)線等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于太陽能光伏、集成電路、LED、工業(yè)4.0等具有較好市場前景的新興產(chǎn)業(yè)。
此前，晶盛機電發(fā)布2018年三季報稱，前三季度實現(xiàn)收入18.90億元，同比上升50.27%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤4.20億元，同比上升75.77%。前三季度毛利水平同比大幅提升，應(yīng)收賬款減少帶來資產(chǎn)減值損失大幅減少，凈利潤增速超過營收增速。
公司Q3單季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.46億元，同比增長43.93%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.52億元，同比增長42.72%，業(yè)績增長符合預(yù)期。第三季度經(jīng)營性現(xiàn)金流情況大幅改善，實現(xiàn)2.32億元凈流入，結(jié)束三個季度的凈流出，同比增長633.52%。
報告顯示，截止2018年9月30日，晶盛機電未完成合同總計28.70億元，其中全部發(fā)貨的合同金額為5.13億元，部分發(fā)貨合同金額19.88億元，尚未交貨的合同金額3.69億元。其中，未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同1.71億元。公司在手訂單充足，業(yè)績有增長基礎(chǔ)。
值得注意的是，8月22日，晶盛機電發(fā)布2018年半年報稱，2018年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入12.44億元,同比增長53.79%,歸屬于上市公司股東的凈利潤2.85億元,同比增長101.2%。
關(guān)機業(yè)績上漲的原因，晶盛機電解釋：主要系公司持續(xù)注重技術(shù)創(chuàng)新，以晶體生長及智能化加工設(shè)備為代表的主營產(chǎn)品保持品質(zhì)與服務(wù)競爭優(yōu)勢，經(jīng)營規(guī)模持續(xù)擴大，報告期內(nèi)驗收設(shè)備同比增長；今年以來半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)自動化相關(guān)業(yè)務(wù)收入較快增長，藍寶石材料也獲得穩(wěn)定發(fā)展，為報告期的業(yè)績奠定了較好的基礎(chǔ)。
報告期內(nèi)，晶盛機電承擔的國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項目的“300mm硅單晶直拉生長裝備的開發(fā)”和“8英寸區(qū)熔硅單晶爐國產(chǎn)設(shè)備研制”兩項課題，已進入產(chǎn)業(yè)化階段。成功開發(fā)了6-12英寸用系列化半導(dǎo)體單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機，全自動硅片拋光機、雙面研磨機等新產(chǎn)品，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷豐富，從而建立了在半導(dǎo)體硅片生長及加工設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)化優(yōu)勢。
此外，晶盛機電逐步拓展半導(dǎo)體相關(guān)材料、耗材、關(guān)鍵零部件的產(chǎn)業(yè)布局，形成產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢，參與投資無錫集成電路大硅片生產(chǎn)項目。引進國外先進設(shè)備，強化在高端精密加工領(lǐng)域的技術(shù)實力，建立技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量領(lǐng)先的大型高真空精密零部件制造基地。
比如，晶盛機電公告與韓國ACE公司合作,切入拋光材料領(lǐng)域;與日本普萊美特株式會社合作,開展機械裝備、管件零部件業(yè)務(wù),完善半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件業(yè)務(wù)。
由此可以看出，晶盛機電通過整合相關(guān)資源，正在積極開拓半導(dǎo)體周邊產(chǎn)業(yè),踐行材料+設(shè)備的供應(yīng)商系統(tǒng)。我們認為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高景氣度在持續(xù),具有研發(fā)實力的公司能脫穎而出,享受產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的紅利，貢獻未來幾年公司的業(yè)績主增點。
獲中環(huán)4.03億元大單進一步做大半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化規(guī)模
另外，晶盛機電半導(dǎo)體設(shè)備還收獲中環(huán)大單。公司在SEMICONChina2018展會上成功推出6-12英寸半導(dǎo)體級的單晶硅滾圓機、截斷機、全自動硅片拋光機、雙面研磨機等新產(chǎn)品，這些設(shè)備可完成半導(dǎo)體硅棒的外圓滾磨、截斷、硅片拋光和半導(dǎo)體單晶硅片、藍寶石晶片等硬脆材料的雙面精密研磨等工序，自動化程度高。
據(jù)晶盛機電公告顯示，公司于10月與中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體簽訂4.03億元的設(shè)備購銷合同，產(chǎn)品包括3.60億元的半導(dǎo)體單晶爐及4,240萬元的單晶硅切斷機、滾磨機。
據(jù)了解，中環(huán)領(lǐng)先是國內(nèi)大型半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)，企業(yè)規(guī)模大，資本實力強；其次，中環(huán)領(lǐng)先母公司是A股上市公司中環(huán)股份，公司與中環(huán)股份保持了多年的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，雙方已建立持久互信、共同發(fā)展的戰(zhàn)略合作關(guān)系；再次，中環(huán)領(lǐng)先投資的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)具有較好的市場前景，經(jīng)營預(yù)期好，雙方已經(jīng)簽訂規(guī)范的商業(yè)合同，能夠確保合規(guī)履約。
此次合同的簽訂金額合計40,285.10萬元，占公司2017年度經(jīng)審計營業(yè)收入的20.67%，對公司未來業(yè)績將產(chǎn)生積極影響。也證明了公司半導(dǎo)體用晶體生長設(shè)備及加工設(shè)備的技術(shù)先進性，具有很強的競爭優(yōu)勢和影響力，在國內(nèi)知名半導(dǎo)體客戶中擁有十分重要的地位；同時，有助于公司進一步做大半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化規(guī)模，保持公司在半導(dǎo)體硅晶體生長及加工設(shè)備的技術(shù)先進性和市場領(lǐng)先優(yōu)勢，不斷提升公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心競爭力。
半導(dǎo)體晶圓需求將持續(xù)旺盛，晶盛機電設(shè)備覆蓋國內(nèi)大廠前景良好。根據(jù)SEMI最近的半導(dǎo)體行業(yè)年度硅片出貨量預(yù)測，2018年的晶圓出貨量預(yù)計將超過2017年創(chuàng)下的歷史最高市場高位，并將持續(xù)到2021年，對半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)及加工設(shè)備需求旺盛。
總的來說，作為國內(nèi)領(lǐng)先的晶體生長設(shè)備供應(yīng)商，晶盛機電半導(dǎo)體硅晶體生長及加工設(shè)備已經(jīng)覆蓋中環(huán)、有研、浙江金瑞泓、鄭州合晶等國內(nèi)大廠，有望受益半導(dǎo)體硅片的持續(xù)高需求。未來業(yè)績鄰人期待。
01月07日 18:14
