自智能手機(jī)發(fā)跡以來(lái)，智能手機(jī)每年的新品都是百花齊放，而今年也不列外。縱觀(guān)今年整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)，像素升級(jí)；三攝持續(xù)向一線(xiàn)品牌滲透，同時(shí)，4800萬(wàn)像素在智能手機(jī)這一領(lǐng)域迅速普及。
轉(zhuǎn)瞬，2019年第一季度已過(guò)，在今年第一季度中，筆者粗略統(tǒng)計(jì)了21款主要新機(jī)型。查詢(xún)發(fā)現(xiàn)，后置攝像頭主要以雙攝和三攝為主，其中三攝的滲透率高達(dá)61.9%。
此外，在盤(pán)點(diǎn)21款新機(jī)型中，后置攝像頭占比最大的三個(gè)像素主要集中在12M/13M及20M及以上和5M，這三大像素占比分別為29.09%、21.82%和16.36%。尤其需要注意的是，在后置攝像頭中，4800萬(wàn)像素正呈主流趨勢(shì)，它不僅向華為、vivo、小米等手機(jī)品牌滲透，在千元機(jī)中，4800萬(wàn)像素也有滲透。
后置新機(jī)三攝搭載率超六成4800萬(wàn)像素成主流
進(jìn)入2019年，手機(jī)后置三攝熱度開(kāi)始直線(xiàn)上升，三星、LG、華為、小米、OPPO、vivo以及聯(lián)想等不少主流安卓機(jī)大廠(chǎng)都已開(kāi)始跟進(jìn)三攝乃至多攝機(jī)型。同時(shí)，業(yè)內(nèi)知名分析師郭明錤預(yù)測(cè)蘋(píng)果2019年的新iphone也將采用后置三攝這一方案。
因此，后置三攝極有可能成為2019年全球高階智能手機(jī)的標(biāo)配。事實(shí)上，確實(shí)如此。
筆者在統(tǒng)計(jì)今年Q1發(fā)布的21款新機(jī)型時(shí)發(fā)現(xiàn)，今年Q1各大手機(jī)廠(chǎng)商發(fā)布的新機(jī)中搭載三攝的新機(jī)便高達(dá)13款。
而華為、小米、三星、索尼等手機(jī)品牌均在列，其中包括vivo IQOO、華為nova 4e、vivo s1、vivo X27、Huawei P30、Huawei P30 Pro、小米9、小米9SE、三星S10、三星S10+、索尼Xperia 1等機(jī)型均采用了三攝的配置。
不過(guò)在三攝中有這樣一種現(xiàn)象，通常情況下三攝是在雙攝的方案基礎(chǔ)上，額外加入了一顆攝像頭輔助成像。
其實(shí)，對(duì)于今年攝像頭市場(chǎng)行情走向，不少?gòu)S商內(nèi)心里充滿(mǎn)著疑惑，今年3月份筆者在拜訪(fǎng)一位業(yè)內(nèi)人士時(shí)，該人士便曾向筆者介紹：“受益于雙攝、三攝的持續(xù)滲透，今年攝像頭市場(chǎng)依然有著超30%的增長(zhǎng)。”
?。▓D表大部分來(lái)源于旭日大數(shù)據(jù)）
在后置攝像頭領(lǐng)域，其實(shí)除了三攝外有意思的是，筆者發(fā)現(xiàn)，去年索尼才新發(fā)布的4800萬(wàn)像素的攝像頭芯片，在今年旗艦機(jī)型中的更是屢次出現(xiàn)。
統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，4800萬(wàn)像素的手機(jī)攝像頭不僅出現(xiàn)在國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌的旗艦機(jī)型中，在千元機(jī)這一市場(chǎng)，也有它的身影。
查詢(xún)獲悉，紅米Note 7 Pro、魅族Note9均搭載了4800萬(wàn)像素的攝像頭。不過(guò)歸根結(jié)底，4800萬(wàn)像素的全面滲透得益于索尼的IMX586傳感器、而千元機(jī)陣營(yíng)中搭載4800萬(wàn)像素的攝像頭得益于三星GM1傳感器。
多攝增加攝像頭制造難度
其實(shí)，多攝的出現(xiàn)使得攝像頭制造難度增加，對(duì)于這一點(diǎn)，早前筆者便從業(yè)內(nèi)人士口中獲知過(guò)。
其實(shí)，多攝的復(fù)雜難度在小米9中便有體現(xiàn)。前段時(shí)間小米9遭遇過(guò)產(chǎn)能危機(jī)，而今日，小米相關(guān)人員表示小米9遭遇產(chǎn)能危機(jī)是由兩方面造成的。
一方面是因?yàn)樾∶?的后置攝像頭采用了后置三攝的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)較為復(fù)雜，對(duì)工藝要求較高，其中120度廣角鏡頭的相關(guān)組件遭遇了良率不達(dá)標(biāo)的問(wèn)題；另一方面則是因?yàn)榇S(chǎng)的工人在喜愛(ài)哦米9生產(chǎn)線(xiàn)的一些核心關(guān)鍵裝配環(huán)節(jié)不夠熟練。
而針對(duì)多攝大幅提升制造難度這一問(wèn)題，有調(diào)研機(jī)構(gòu)指出，攝像頭模組的封裝涉及到圖像傳感器、鏡頭、馬達(dá)、PCB線(xiàn)路板等零配件的多次組裝，由于傳統(tǒng)的封裝工藝一般是根據(jù)設(shè)備調(diào)節(jié)的參數(shù)進(jìn)行零配件的移動(dòng)裝配的，造成零配件的疊加公差越來(lái)越大，最終將導(dǎo)致成像最清晰位置偏離中心、畫(huà)質(zhì)均勻性較差等諸多問(wèn)題。
例如，鏡頭可能會(huì)偏離垂直軸線(xiàn)一定角度，從而導(dǎo)致鏡頭中心和CIS中心不在一個(gè)水平線(xiàn)上，因此邊角的圖像信息會(huì)損失，而傳統(tǒng)封裝工藝使得CIS本身可能逆向偏離垂直軸線(xiàn)一個(gè)角度，從而使得邊角的損失更大。
對(duì)于攝像頭模組廠(chǎng)商而言，AA制程技術(shù)難度大，要保證模組調(diào)度效率的一致性、穩(wěn)定性和平衡性，對(duì)設(shè)備和工作人員要求較高。
不過(guò)，雖然說(shuō)三攝及多攝的難度加大，但是從今年整個(gè)手機(jī)攝像頭的情況來(lái)看，受三攝及新技術(shù)的影響，今年部分?jǐn)z像頭模組廠(chǎng)商的產(chǎn)品毛利率或有著不同程度的提升。
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01月07日 18:14
