眾所周知，小米投資了很多生態(tài)鏈企業(yè)，但事實(shí)上，小米并不止于此，其實(shí)小米還投資了很多手機(jī)供應(yīng)鏈企業(yè)，據(jù)筆者了解到，在材料和設(shè)備領(lǐng)域，小米就有投資不少企業(yè)，通過小米終端來帶動(dòng)這些標(biāo)的企業(yè)的發(fā)展，最終助力這些企業(yè)登錄資本市場(chǎng)，如深圳某手機(jī)產(chǎn)品測(cè)試設(shè)備廠商，去年就接受了湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)的投資，該公司正在積極備戰(zhàn)上市。
如手機(jī)報(bào)在線所預(yù)料，越來越多的手機(jī)供應(yīng)鏈企業(yè)將登錄資本市場(chǎng)，但從A股來看，由于行業(yè)屬于，導(dǎo)致毛利率較低、客戶集中等問題，讓不少企業(yè)望而生畏，而隨著進(jìn)來科創(chuàng)板的火熱，更多的手機(jī)供應(yīng)鏈企業(yè)則瞄準(zhǔn)了科創(chuàng)板。
至此，小米基金再次浮出水面。近來多家手機(jī)供應(yīng)鏈企業(yè)沖刺科創(chuàng)板，其中就有多家企業(yè)為小米基金所入股！其中就包括電子屏蔽膜材料生產(chǎn)商方邦電子，這家曾經(jīng)沖刺創(chuàng)業(yè)板最終失敗的企業(yè)，目前再次選擇沖刺創(chuàng)業(yè)板，這類企業(yè)在手機(jī)供應(yīng)鏈中其實(shí)不少，再比說聯(lián)瑞新材，其就在IPO過程中主動(dòng)終止了申請(qǐng)，日前也正式選擇沖刺科創(chuàng)板！
登陸創(chuàng)業(yè)板被否：方邦電子沖刺科創(chuàng)板再謀上市
據(jù)其招股書顯示，方邦電子主營業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，專注于提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案。方邦電子現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬于高性能復(fù)合材料，其中電磁屏蔽膜是方邦電子報(bào)告期內(nèi)的主要收入來源，報(bào)告期內(nèi)，電磁屏蔽膜銷售收入占方邦電子營業(yè)收入比重分別為99.41%、99.23%和98.78%。
電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應(yīng)用于關(guān)鍵電子元器件PCB、FPC及相關(guān)組件中，是FPC的重要原材料，因其優(yōu)異的性能，在電磁屏蔽和吸波領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用空間。PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連器件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。
FPC是PCB的一種，具有配線密度高、輕薄、可彎折、可立體組裝等特點(diǎn)，適用于小型化、輕量化的電子產(chǎn)品，符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、便攜化發(fā)展趨勢(shì)，被廣泛運(yùn)用于智能手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備、汽車電子、5G通訊基站等現(xiàn)代電子產(chǎn)品。
導(dǎo)電膠膜是一種連接材料，為電子元器件與線路板之間提供機(jī)械連接和電氣連接，是無線通信終端的重要封裝材料之一。撓性覆銅板是FPC的加工基材，由撓性絕緣層與金屬箔組成，是FPC的核心原材料。超薄銅箔是滿足高要求PCB的重要材料。
電子元器件在運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生電磁波，電磁波會(huì)與電子元器件作用形成電磁干擾。隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展，F(xiàn)PC趨于高頻高速化，產(chǎn)生的電磁干擾越來越嚴(yán)重，有效的抑制電磁干擾成為了FPC產(chǎn)品的重要組成部分。
目前，F(xiàn)PC電磁屏蔽的主要措施是在其表面貼電磁屏蔽膜。因?yàn)镕PC輕薄、可彎曲等特點(diǎn)，對(duì)電磁屏蔽膜也提出了很高的要求，除電磁屏蔽效能符合要求以外，還要具備輕薄、耐彎折、接地電阻低、高剝離強(qiáng)度等特點(diǎn)，所以電磁屏蔽膜的生產(chǎn)工藝復(fù)雜，技術(shù)難度高。2000年日本公司拓自達(dá)首先開發(fā)出電磁屏蔽膜以后，該市場(chǎng)長(zhǎng)期被外國公司壟斷。
2012年，方邦電子成功開發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電磁屏蔽膜，填補(bǔ)了我國在高端電磁屏蔽膜領(lǐng)域的空白，打破境外企業(yè)的壟斷，完善了我國FPC產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)可為我國智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、航空航天、國防軍工、5G等領(lǐng)域提供電子材料領(lǐng)域的尖端技術(shù)支持。
經(jīng)過多年積累，方邦電子生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品不斷完善，掌握了精密涂布技術(shù)、卷狀真空濺射技術(shù)、連續(xù)卷狀電鍍/解技術(shù)、材料合成及配方技術(shù)等核心技術(shù)，電磁屏蔽膜性能已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，大量應(yīng)用于華為、小米、OPPO、vivo、三星等知名終端品牌產(chǎn)品，并與旗勝、BHCO，LTD、Young Poong Group、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達(dá)電子等國內(nèi)外知名FPC廠商保持了良好的合作關(guān)系。此外，方邦電子還憑借多年的技術(shù)積累，開發(fā)出了導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板和超薄銅箔等高端電子材料，為方邦電子長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
此次方邦電子計(jì)劃募集資金10.58億以上，其中覆銅板項(xiàng)目擬投資總額為6.18億元，屏蔽膜項(xiàng)目擬投資1.5億元，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬投資2.23億元！
上述項(xiàng)目總投資額10.84億元，預(yù)計(jì)使用募集資金凈額10.58億元。若方邦電子本次公開發(fā)行新股實(shí)際募集資金凈額不能滿足上述項(xiàng)目的投資需要，缺口部分將由方邦電子通過銀行貸款和其他自籌資金解決。若募集資金滿足上述項(xiàng)目投資后尚有剩余，則剩余資金將全部用于方邦電子主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目及主營業(yè)務(wù)發(fā)展所需的營運(yùn)資金。
從營收角度來看，其2016-2018年?duì)I收一直處于增長(zhǎng)中，分別為1.90億元、22.62億元、27.47億元，相對(duì)應(yīng)的扣非凈利潤(rùn)分別為7989萬元、9629萬元、1.17億元！由此可見，其綜合毛利率保持在較高水平，分別為72.11%、73.17%和71.67%。
事實(shí)上，方邦電子早就在2017年沖刺過創(chuàng)業(yè)板，但最終被否決。時(shí)間回到2018年4月，此時(shí)已經(jīng)被否決的方邦電子2017年上半年的扣非凈利潤(rùn)只有3747萬元，因此有分析認(rèn)為，方邦電子的業(yè)績(jī)體量不足可能是其被否的一大因素。此外，截至2017年上半年，方邦電子的總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)分別為3.14億元和2.97億元。對(duì)此，有投行人士認(rèn)為，公司總資產(chǎn)規(guī)模偏小可能也是被否的一個(gè)因素。
除了經(jīng)營基本面，方邦電子也存在其他問題，如股改后仍存在實(shí)際控制人資金占用的問題；與核心專利相關(guān)的訴訟糾紛纏身等。從2018年4月24日晚間證監(jiān)會(huì)披露的信息顯示，發(fā)審委向方邦電子提出的問題包括毛利率的異常、核心專利、關(guān)聯(lián)方占用資金等方面。
盡管此時(shí)的方邦電子是國內(nèi)最大的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商，但其卻出現(xiàn)專利糾紛。據(jù)招股書披露，方邦電子被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拓自達(dá)起訴專利侵權(quán)，涉及的專利權(quán)是“印刷布線板用屏蔽膜”，要求賠償金額9272萬元。
據(jù)招股書披露，方邦電子獲得國內(nèi)專利技術(shù)29項(xiàng)，其中發(fā)明專利9項(xiàng)、實(shí)用新型專利20項(xiàng)；獲得美國國家專利2項(xiàng)。其中有8項(xiàng)是受讓取得，但多數(shù)是通過關(guān)聯(lián)方受讓，而且都是2009年之前的專利，其余21項(xiàng)為自主申請(qǐng)。在反饋意見中，證監(jiān)會(huì)針對(duì)方邦電子核心技術(shù)來源，無形資產(chǎn)專利權(quán)的形成過程和來源，是否存在技術(shù)糾紛等問題提出詢問。
華米OV供應(yīng)商：產(chǎn)品單一價(jià)格三年持續(xù)下降
據(jù)悉，電子元器件工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生電磁波，電磁波會(huì)與電子元器件作用，產(chǎn)生被干擾現(xiàn)象，稱為電磁干擾。電子元器件工作時(shí)，會(huì)受到自身的電磁干擾和來自其它電子元器件的電磁干擾，同時(shí)也會(huì)對(duì)其它電子元器件產(chǎn)生電磁干擾。電磁干擾若超過了電子元器件的允許值，就會(huì)影響它的正常工作。電磁屏蔽，就是通過特殊材料制成的屏蔽體，將電磁波限定在一定的范圍內(nèi)，使其電磁輻射受到抑制或衰減，是一種有效抑制電磁干擾的方法。
隨著現(xiàn)代電子信息工業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)運(yùn)算處理能力和傳輸速度提出了更高的要求，電子元器件的使用數(shù)量和密度快速增加，電子元器件及其組件趨于高頻高速化，例如，手機(jī)除了原有的語音通話功能外，照相、視頻播放、數(shù)據(jù)傳輸、無線局域網(wǎng)、指紋識(shí)別、定位及重力感應(yīng)等功能已經(jīng)普及，未來組件高頻高速化的趨勢(shì)更加顯著。在高頻高速化的驅(qū)動(dòng)下所引發(fā)的電子元器件及其組件內(nèi)部及外部的電磁干擾、以及信號(hào)在傳輸中衰減問題逐漸嚴(yán)重，抑制電磁干擾成為FPC發(fā)展的重要課題。
FPC厚度薄、重量輕、可以彎曲和折疊，所以要求屏蔽體同樣具備厚度薄、重量輕、耐彎折、剝離強(qiáng)度高、接地電阻低，同時(shí)電磁屏蔽效能還要符合要求。傳統(tǒng)的電磁屏蔽材料，例如：導(dǎo)電布、導(dǎo)電硅膠、金屬屏蔽器件等，無法同時(shí)滿足FPC對(duì)屏蔽體的各項(xiàng)要求。電磁屏蔽膜的發(fā)明，為FPC的電磁屏蔽提供了解決方案，具有良好的應(yīng)用效果。電磁屏蔽膜能夠有效抑制電磁干擾，同時(shí)還能降低FPC中傳輸信號(hào)的衰減，降低傳輸信號(hào)的不完整性，已成為FPC的重要原材料，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品。
目前，電磁屏蔽膜主要有三種結(jié)構(gòu)，分別為導(dǎo)電膠型、金屬合金型和微針型。方邦電子的電磁屏蔽膜主要可分為HSF6000和HSF-USB3兩大系列，情況介紹如下：
?、貶SF6000系列電磁屏蔽膜
HSF6000系列是金屬合金型電磁屏蔽膜，其結(jié)構(gòu)包括絕緣層、金屬合金層、導(dǎo)電膠層，同時(shí)在上下兩側(cè)有載體膜和保護(hù)膜，具體結(jié)構(gòu)如下圖所示：
HSF6000系列電磁屏蔽膜是發(fā)行人從2012年開始推出并不斷改進(jìn)的系列產(chǎn)品，其屏蔽效能高、具有優(yōu)異的柔韌性，技術(shù)指標(biāo)優(yōu)異。HSF6000推出以后，發(fā)行人持續(xù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，產(chǎn)品逐步被下游客戶認(rèn)可，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等終端設(shè)備。
?、贖SF-USB3系列電磁屏蔽膜
HSF-USB3系列是微針型電磁屏蔽膜，其結(jié)構(gòu)包括絕緣層、微針狀金屬合金層、膠層（不含導(dǎo)電粒子），同時(shí)在上下兩側(cè)有載體膜和保護(hù)膜，具體結(jié)構(gòu)如下圖所示：
HSF-USB3系列電磁屏蔽膜是發(fā)行人2014年推出的新型電磁屏蔽膜，屏蔽效能進(jìn)一步提高，同時(shí)可大幅降低信號(hào)傳輸損耗，降低傳輸信號(hào)的不完整性，推向市場(chǎng)后，取得較好的效果，已應(yīng)用于三星、華為、OPPO、vivo、小米等品牌的終端產(chǎn)品，并可應(yīng)用于5G等新興領(lǐng)域。
從營收角度來看，報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人主營業(yè)務(wù)收入分為電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜收入，其中電磁屏蔽膜2016-2018年?duì)I收占比分別為99.41%、99.23%、98.78%，這也就是說，在過去的三年中，其主要業(yè)務(wù)幾乎只有電磁屏蔽膜一種產(chǎn)品！在過去的三年中，居然沒有開拓一種新的有助于業(yè)績(jī)提升的業(yè)務(wù)！
此外，對(duì)于主要營收來源的電磁屏蔽膜，其價(jià)格在過去三年中也一直處于下降狀態(tài)，如HSF-6000的平均單價(jià)從2016年的75.35元/平方米下降到2018年的69.36元/平方米，HSF-USB3的平均單價(jià)則從2016年的90.79元/平方米下降到77.99元/平方米！
其在招股書中表示，隨著智能手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備、汽車電子等現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展，F(xiàn)PC產(chǎn)值整體呈上升趨勢(shì)。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，2017年全球FPC產(chǎn)值為125.2億美元，同比增長(zhǎng)14.9%，占印制線路板總產(chǎn)值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球FPC產(chǎn)值整體呈上升趨勢(shì)。
消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通信設(shè)備是FPC三大應(yīng)用領(lǐng)域，其輕薄化趨勢(shì)日益顯現(xiàn)，可以預(yù)見，未來FPC的市場(chǎng)需求將維持一定的增長(zhǎng)速度。21世紀(jì)以來，隨著歐美國家的生產(chǎn)成本提高，以及亞洲地區(qū)FPC下游市場(chǎng)不斷興起，F(xiàn)PC生產(chǎn)重心逐漸轉(zhuǎn)向亞洲。具備良好制造業(yè)基礎(chǔ)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的日本、韓國、中國臺(tái)灣等國家和地區(qū)FPC產(chǎn)業(yè)迅速成長(zhǎng)，并成為全球FPC的主要產(chǎn)地。
隨著日本、韓國和中國臺(tái)灣生產(chǎn)成本持續(xù)攀升，發(fā)達(dá)國家的FPC廠商紛紛在中國投資設(shè)廠，制造中心面國外移至中國大陸，國際知名的FPC廠商如日本NOK、日東電工和住友電工等均在中國投資設(shè)廠，與此同時(shí)中國本土的FPC廠商也不斷發(fā)展壯大，在全球FPC市場(chǎng)中占據(jù)越來越重要的角色。
近年來，中國逐漸成為FPC主要產(chǎn)地，中國地區(qū)FPC產(chǎn)值占全球的比重不斷提升，據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2016年中國FPC行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到46.3億美元，中國地區(qū)FPC（含外資企業(yè)）產(chǎn)值占全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到125.2億美元。
據(jù)其介紹，早期FPC使用的電磁屏蔽材料采用的是印刷銀漿油墨，其工藝繁瑣、成本高昂、良率偏低，而且厚度偏厚柔韌性變差。在翻蓋手機(jī)流行后，由于過多彎折容易導(dǎo)致銀漿斷裂，其在FPC中的應(yīng)用受到很大的限制。2000年，拓自達(dá)首先開發(fā)出電磁屏蔽膜，在翻蓋手機(jī)/滑蓋手機(jī)上批量應(yīng)用。2007年，智能手機(jī)開始大規(guī)模應(yīng)用電磁屏蔽膜，從而替代了印刷銀漿油墨的使用。2012年，發(fā)行人成功開發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電磁屏蔽膜產(chǎn)品。而在2017年沖刺創(chuàng)業(yè)板最終失敗，就有很大一部分原因在于拓自達(dá)對(duì)其進(jìn)行起訴并索賠近億元！
據(jù)悉，拓自達(dá)創(chuàng)建于1945年，總部位于日本大阪。拓自達(dá)主要產(chǎn)品包括電線、電纜（電力用、光、通信用）、電子材料、設(shè)備系統(tǒng)產(chǎn)品、光電子相關(guān)產(chǎn)品，在電子材料相關(guān)的功能性材料領(lǐng)域擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，其所開發(fā)的電磁屏蔽膜產(chǎn)品被智能手機(jī)等電子設(shè)備廣泛使用。2017年會(huì)計(jì)年度拓自達(dá)的營業(yè)收入為551.94億日元，其中電線電纜業(yè)務(wù)收入為326.21億日元，占比為59%。
東洋科美成立于2011年，前身東洋油墨制造株式會(huì)社創(chuàng)建于1907年，總部位于日本東京。東洋科美的主營業(yè)務(wù)為與聚合物及涂料有關(guān)的產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，其主要產(chǎn)品包括涂裝材料、膠粘劑、樹脂、電子材料等。
從2014年起，根據(jù)終端產(chǎn)品的功能需要，品牌廠商對(duì)電磁屏蔽膜提出了更高的要求，除傳統(tǒng)的電磁屏蔽效能外，還要求能夠降低信號(hào)傳輸衰減。發(fā)行人研發(fā)的HSF-USB3系列電磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同時(shí)還可大幅降低信號(hào)的衰減，自2014年推向市場(chǎng)后，取得較好的效果，已應(yīng)用于三星、華為、OPPO、vivo、小米等品牌的終端產(chǎn)品，并可應(yīng)用于5G等新興領(lǐng)域。
電磁屏蔽膜屬于電子材料中的細(xì)分領(lǐng)域，截至本招股說明書簽署日，國內(nèi)尚無相關(guān)行業(yè)資料或數(shù)據(jù)。但隨著未來消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通信設(shè)備等行業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大以及相關(guān)電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化、輕量化方向發(fā)展，電磁屏蔽膜行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)逐步擴(kuò)大。
小米基金突擊入股：是否涉嫌關(guān)聯(lián)交易？
再來看看方邦電子的客戶群體，其客戶群體包括弘信電子、BH、上達(dá)電子、景旺電子、欣興同泰科技等，前五大客戶所占營收占比尚可，在過去的三年中，前五大客戶在總營收中的占比均沒有超過60%。
正如前文所講，從終端市場(chǎng)來看，其客戶群體就包括了華為、小米、OPPO和vivo、三星等，但在方邦電子發(fā)行前十大股東名單中，含三家創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，即松禾創(chuàng)投、小米基金、黃埔斐君，分別持股9.74%、3.33%和2%。
小米基金全稱為湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙),由小米科技有限責(zé)任公司、湖北省長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金合伙企業(yè)(有限合伙)共同發(fā)起設(shè)立，該基金用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展。小米科技創(chuàng)始人雷軍曾在接受采訪時(shí)表示，將著重推動(dòng)小米事業(yè)在武漢的發(fā)展。
在2019年3月26日，小米基金以5000萬元的總價(jià)格受讓了方邦電子3.33%的股份。此前，創(chuàng)鑫激光沖刺科創(chuàng)板獲得受理，小米基金也在之前進(jìn)行了兩次突擊入股。對(duì)于這種情況，方邦電子是否涉嫌關(guān)聯(lián)交易？我們知道，早在2018年初，就有手機(jī)供應(yīng)鏈企業(yè)因?yàn)樾∶钻P(guān)聯(lián)交易的問題而在IPO過程中被否！此次方邦電子再次沖擊科創(chuàng)板最終能否成功，這對(duì)于那些在創(chuàng)業(yè)板被否的的手機(jī)供應(yīng)鏈企業(yè)而言，則具有很大的借鑒意義！
01月07日 18:14
