AR/VR幕布剛剛拉起，就有廠商在其芯片領(lǐng)域發(fā)力。但是并非一帆風(fēng)順。

4月25日，meta決定暫緩為其AR 眼鏡產(chǎn)品自研處理器，轉(zhuǎn)而繼續(xù)使用高通芯片。

4月15日，安謀科技與Rokid宣布就面向元宇宙應(yīng)用的終端芯片和生態(tài)建設(shè)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。安謀科技將依托自己的Arm技術(shù)生態(tài)，向Rokid提供高算力、低功耗的全新AR解決方案。

3月2日起，華夏芯分別攜手皇庭國際和元禾半導(dǎo)體進(jìn)軍AR/VR芯片。

潮電智能眼鏡預(yù)計(jì)，2025年VR將會(huì)迎來第一個(gè)銷量爆發(fā)期，AR賽道會(huì)逐漸成熟，此時(shí)諸多廠商紛紛發(fā)力芯片，無疑是在為2025年的爆發(fā)押注。

VR產(chǎn)業(yè)媒體人江生（化名）表示，如今的VR主要用途在工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域，AR尚未出現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品，此時(shí)發(fā)力芯片是一種全新的探索。

手機(jī)廠商李云（化名）表示，投資AR芯片能否成功看兩點(diǎn)：1.企業(yè)自身實(shí)力；2.未來市場(chǎng)的環(huán)境。芯片前期投資巨大，幾個(gè)億都不是大錢，提前布局AR芯片有賭博成分，但是對(duì)這些企業(yè)的未來持樂觀態(tài)度。

高通索尼稱霸市場(chǎng)

元宇宙硬件VR/AR對(duì)芯片的要求程度各有不同。從VR的虛擬現(xiàn)實(shí)交互，再到AR的虛實(shí)融合交互，每一級(jí)的芯片算力需求都是指數(shù)級(jí)增長。

VR設(shè)備體積相對(duì)AR更大，對(duì)芯片功耗、體積的需求并不迫切。但是對(duì)芯片算力要求比手機(jī)高得多，不過AR對(duì)芯片的要求可比VR大多了。很多AR和VR品牌一開始并沒有屬于自己的芯片，都是用手機(jī)主芯片來設(shè)計(jì)設(shè)備所需芯片。

高通后來將AR/VR芯片獨(dú)立出來研發(fā)，其XR系列芯片逐漸在AR/VR市場(chǎng)中占據(jù)統(tǒng)治地位。

雖然一眾巨頭們紛紛開始與高通對(duì)峙，但是始終沒有產(chǎn)品出現(xiàn)。

2021年9月，知情人士稱，蘋果委托由臺(tái)積電5nm先進(jìn)制程生產(chǎn)AR/VR設(shè)備芯片，除了主控芯片外，還有2顆內(nèi)置芯片，總計(jì)3顆芯片都完成設(shè)計(jì)定稿，預(yù)計(jì)不久后將開始試產(chǎn)。搭載此芯片的AR/VR頭戴式設(shè)備，將與AppleWatch相似，要與iPhone或其他蘋果裝置連結(jié)，功能才能完整解鎖。

但是半年過去了，連根毛都沒看見。meta自研芯片之前宣傳的轟轟烈烈，也沒有了下文。

在另一個(gè)重要的VR/AR顯示芯片領(lǐng)域，索尼和高通同時(shí)霸占市場(chǎng)，二者占據(jù)了各自領(lǐng)域80％以上的市場(chǎng)，相關(guān)芯片在2021年已經(jīng)出貨達(dá)到千萬數(shù)量級(jí)，別的勢(shì)力很難打入。

國產(chǎn)芯抱團(tuán)迎戰(zhàn)

在中國市場(chǎng)中，進(jìn)入AR/VR芯片行業(yè)布局的企業(yè)主要有瑞芯微、全志科技、華為海思等。

瑞芯微生產(chǎn)的RK3288和RK3399芯片，可用于VR領(lǐng)域；全志科技生產(chǎn)的VR9芯片，可用于VR一體機(jī)中；華為海思推出XR芯片平臺(tái)，可應(yīng)用于AR中。

除此之外，2022年3月，皇庭國際宣布收購元禾半導(dǎo)體部分股權(quán)，而AR/VR芯片是元禾半導(dǎo)體未來發(fā)展的主要業(yè)務(wù)。而華夏芯和開始了與兩家的企業(yè)的合作之路，三個(gè)公司為了共同的目標(biāo)開始團(tuán)戰(zhàn)。

元禾半導(dǎo)體創(chuàng)始人李科奕先生認(rèn)為,面對(duì)元宇宙這個(gè)新興市場(chǎng),中國芯片企業(yè)如能快速布局、不斷創(chuàng)新、深耕技術(shù),將有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)超越。

Rokid創(chuàng)始人祝銘明表示，AR眼鏡的進(jìn)化，依賴于核心部件和生態(tài)系統(tǒng)的支撐，其中核心部件包括光學(xué)與芯片等。區(qū)別于電腦、手機(jī)芯片，AR芯片對(duì)算力和低功耗有著更高要求，涉及到高昂的開發(fā)成本和技術(shù)門檻。自研芯片是Rokid一直想要完成的事情。

對(duì)于元宇宙的入口和載體——AR／VR設(shè)備市場(chǎng)來說，顯示和計(jì)算芯片是其核心引擎，具有極高的技術(shù)壁壘和開發(fā)難度，就算是設(shè)計(jì)成功，其制造環(huán)節(jié)也缺乏設(shè)備，所以我們不僅需要打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈，更需要中國廠商團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)步。