手機(jī)一直是CMOS圖像傳感器最大的應(yīng)用領(lǐng)域，目前占比近七成。

根據(jù)潮電智庫(kù)統(tǒng)計(jì)，今年Q1全球智能手機(jī)市場(chǎng)銷量為2.8億部，環(huán)比下降7%，同比下降14.7%；中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)10%，同比下降5％。

某一線品牌手機(jī)廠商高管直言，“沒想到第一季度才是真正的至暗時(shí)刻。”

從Q1手機(jī)CMOS芯片全球出貨量情況來(lái)看，索尼、格科微、三星分列前三名，呈現(xiàn)中日韓三足鼎立局面。原來(lái)在第一梯隊(duì)的豪威表現(xiàn)欠佳，老牌廠商海力士也滑坡嚴(yán)重。

值得注意的是，Q1中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)相比此前季度兩位數(shù)的同比降幅明顯收窄，這被視為行業(yè)回暖的跡象。更有多家供應(yīng)鏈企業(yè)向潮電智庫(kù)透露，終端品牌手機(jī)廠商的庫(kù)存清理工作已近尾聲，最遲五六月份基本可以全部完結(jié)，市場(chǎng)有望于下半年反彈。

華為、小米、OPPO、vivo、榮耀等中國(guó)品牌正在以影像創(chuàng)新升級(jí)，以及折疊屏形態(tài)全力沖擊蘋果與三星的高端手機(jī)地位。在“降本增效”戰(zhàn)略指引下，潮電智庫(kù)認(rèn)為，與馬達(dá)和鏡頭等其他手機(jī)攝像頭器件發(fā)展路線相似，中高端CMOS會(huì)是新一輪的爭(zhēng)奪點(diǎn)，以格科微為代表的國(guó)產(chǎn)廠商會(huì)憑借高性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)贏得替代良機(jī)。

其中難度很大，空間也更大。

前三搶走八成份額

車載、安全及IoT等新興領(lǐng)域正在推動(dòng)CMOS持續(xù)增長(zhǎng)，但手機(jī)類應(yīng)用仍將保持其關(guān)鍵的市場(chǎng)地位。

根據(jù)潮電智庫(kù)統(tǒng)計(jì)，今年Q1索尼、格科微、三星這前三廠商手機(jī)CMOS總出貨量807KK，占比榜單總出貨量78.66%，資源進(jìn)一步向頭部集中化趨勢(shì)明顯。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，Q1蘋果公司在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)最大市場(chǎng)份額。其iPhone系列銷量同比增長(zhǎng)6％，市占率達(dá)19.9％，成為自2014年以來(lái)市場(chǎng)份額最高的第一季度，同時(shí)也成為自2015年以來(lái)銷量最高的第一季度。

作為蘋果手機(jī)的核心CMOS供應(yīng)商，索尼從中充分受益，Q1以296KK出貨量暫時(shí)領(lǐng)先，而且在高端市場(chǎng)體現(xiàn)出強(qiáng)大的統(tǒng)治力。

除了蘋果iPhone系列持續(xù)大賣，安卓手機(jī)陣營(yíng)整體銷量Q1持續(xù)走低，這也直接影響了格科微和三星CMOS產(chǎn)品的銷量。

根據(jù)潮電智庫(kù)統(tǒng)計(jì)，OPPO、小米、vivo等在第一季度出現(xiàn)同比兩位數(shù)下滑；即便強(qiáng)如全球手機(jī)銷量老大三星，同期出貨量也下滑了18.7%。

值得注意的是，Q1中國(guó)智能手機(jī)銷量同比下降5%，相比前幾個(gè)季度兩位數(shù)的同比降幅大為收窄。

潮電智庫(kù)從手機(jī)CMOS重要下游光學(xué)模組廠商處了解，因終端品牌新機(jī)發(fā)布驅(qū)動(dòng)，4月手機(jī)攝像頭出貨量觸底反彈跡象明顯，市場(chǎng)釋放出積極信號(hào)。

另?yè)?jù)產(chǎn)業(yè)鏈反饋信息，安卓各大手機(jī)品牌將于最近一兩個(gè)月內(nèi)完成庫(kù)存清理。因此可以判斷，手機(jī)行業(yè)在下半年會(huì)呈現(xiàn)趨穩(wěn)甚至上揚(yáng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，其中消費(fèi)體驗(yàn)感最強(qiáng)的影像系統(tǒng)會(huì)持續(xù)創(chuàng)新升級(jí)。

以出貨量口徑計(jì)算，格科微2022年市占率高達(dá)26%，并連續(xù)十多年成為全球手機(jī)CMOS銷冠。潮電智庫(kù)分析認(rèn)為，如果手機(jī)市場(chǎng)回暖，憑借高效的供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)能力，以及三星、小米、OPPO、vivo、聯(lián)想等豐富的品牌客戶群體，格科微仍是2023年度全球手機(jī)CMOS出貨量冠軍最有力的爭(zhēng)奪者。

高端漸成主戰(zhàn)場(chǎng)

根據(jù)潮電智庫(kù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至今年4月，各品牌手機(jī)已經(jīng)發(fā)布近30款新機(jī)型（含折疊屏）。在影像配置方面，不管是高端旗艦還是沖量機(jī)型，5000萬(wàn)像素為主流后攝，如小米13 Pro、三星Galaxy S23、OPPOFind N2 Flip、vivo X90等。據(jù)外媒消息，蘋果iPhone 15全系會(huì)采用4800萬(wàn)像素?cái)z像頭。

為了搶占高端市場(chǎng)份額，三星、華為、小米、OPPO、vivo、榮耀等安卓一線品牌全部推出了多款折疊屏手機(jī)，其中不少已經(jīng)搭載3200萬(wàn)像素前攝，這一規(guī)格有望成為折疊屏準(zhǔn)標(biāo)配。

多年來(lái)，3200萬(wàn)像素以上高端手機(jī)CMOS市場(chǎng)基本由索尼、三星等海外廠商壟斷，雖然豪威占有一定的份額，但由于其“混血基因”（本是美企，被中國(guó)企業(yè)韋爾股份收購(gòu)），行業(yè)普遍觀點(diǎn)認(rèn)為不算嚴(yán)格意義上的國(guó)產(chǎn)力量。

當(dāng)前終端品牌紛紛采用“降本增效”運(yùn)營(yíng)戰(zhàn)略，國(guó)產(chǎn)手機(jī)CMOS廠商則積極破冰，在技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)等多層面創(chuàng)新突進(jìn)。不難預(yù)見的是，原來(lái)國(guó)內(nèi)外廠商在中低端、高端手機(jī)CMOS“涇渭分明”的供應(yīng)格局可能在今年會(huì)被打破，其中以3200萬(wàn)像素的市場(chǎng)爭(zhēng)奪會(huì)尤為激烈。

今年4月，格科微在2022年度業(yè)績(jī)公告中稱，公司獨(dú)有的高像素單芯片集成技術(shù)已經(jīng)研發(fā)成功。GC32E1是格科微首顆基于最新FPPI專利技術(shù)0.7μm像素的CMOS產(chǎn)品，支持3200萬(wàn)全像素輸出。目前該產(chǎn)品已通過(guò)工程測(cè)試并獲得品牌客戶認(rèn)可。

格科微董秘兼財(cái)務(wù)總監(jiān)郭修贇在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，未來(lái)希望用兩年時(shí)間進(jìn)入安卓市場(chǎng)的高端芯片陣營(yíng)，從0市場(chǎng)占有率逐步到15%~20%。后續(xù)公司將推出基于0.7-1.0u的3200萬(wàn)、5000萬(wàn)、1億等一系列更高像素規(guī)格的手機(jī)CMOS產(chǎn)品。

潮電智庫(kù)從多家一線手機(jī)攝像頭模組廠商佐證，由于索尼、三星等CMOS圖像傳感器的采購(gòu)單價(jià)較高，中國(guó)手機(jī)品牌對(duì)于攝像頭供應(yīng)鏈資源更傾向于本土化，如鏡頭、馬達(dá)、濾光片等國(guó)產(chǎn)器件已經(jīng)站穩(wěn)高端。

更有產(chǎn)業(yè)鏈專家認(rèn)為，CMOS圖像傳感器是手機(jī)攝像頭最重要的結(jié)構(gòu)件，占了50%的成本，如果能夠在高端應(yīng)用成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，甚至?xí)绊懙秸麄€(gè)手機(jī)行業(yè)的變局。

小結(jié)性價(jià)比才是王道

受消費(fèi)經(jīng)濟(jì)低迷、產(chǎn)品創(chuàng)新不足、換機(jī)周期延長(zhǎng)等多重因素影響，2022年全球手機(jī)市場(chǎng)整體低迷，被稱為行業(yè)近十年寒冷的一年。

強(qiáng)烈的去庫(kù)存需求，更導(dǎo)致手機(jī)CMOS產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇。

未來(lái)三年甚至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，手機(jī)仍將是CMOS圖像傳感器最重要的市場(chǎng)。出貨數(shù)量、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶群體以及收入質(zhì)量，會(huì)成為CMOS企業(yè)運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵性指標(biāo)，其中最核心的比拼，在于如何以高性價(jià)比產(chǎn)品方案賦能下游及終端客戶，助其“降成本，升體驗(yàn)”。

據(jù)潮電智庫(kù)了解，為了強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，在GC32E1的研發(fā)過(guò)程中，格科微創(chuàng)新的采用了高像素單芯片集成技術(shù)，相比于市場(chǎng)上同規(guī)格雙片堆疊式CMOS，消除了下層堆棧的邏輯芯片發(fā)熱帶來(lái)的像素?zé)嵩肼?，面積僅增大約8%，顯著提高了晶圓面積利用率，大大改善成本結(jié)構(gòu)。

2023年手機(jī)CMOS之戰(zhàn)，將比以往更為精彩。