繼智能手機之后，智能汽車成為CMOS和ISP等視覺芯片最熱門的應用領域。

隨著汽車行業(yè)向著更先進的ADAS和自動駕駛方向發(fā)展，汽車需要更多的攝像頭來捕捉足夠的道路信息以提高安全性和便利性。當前，CMOS主要應用于L1級別至L2級別的ADAS、倒車影像等。

2021年全球生產(chǎn)的汽車中，平均每輛汽車的CMOS使用量約為2.7顆，預計到2027年，該數(shù)字將上升至4.8顆。而高端汽車的CMOS使用量非常高，通常超過10顆。L4級別及以上自動駕駛汽車的CMOS使用量將超過20顆。

據(jù)潮電智庫調(diào)研了解，目前ADAS前視市場終端主機廠采用更多選擇安森美和豪威科技，環(huán)視市場新貴思特威和索尼已進入各大車廠供應池，國產(chǎn)廠商格科微，成都微光等都已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布最新車載市場芯片來占據(jù)市場份額。

在市場走勢出現(xiàn)波動的形勢下，廠商需要對供應能力和成本控制進行統(tǒng)籌。豪威科技曾表示，與既有的晶圓廠、封測廠進行了深入合作，同時在保障產(chǎn)品質(zhì)量的前提下將部分相對成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至本土晶圓廠，對產(chǎn)能和成本控制進行更多保障。思特威在半年報中表示，采取了多區(qū)域供應鏈布局策略，在中國、韓國等國家和地區(qū)均建立戰(zhàn)略合作級別的晶圓代工以及封測合作平臺，以“多管齊下”的方式為產(chǎn)能提供保障。格科微也在財報中顯示，正在從Fabless向Fablite轉(zhuǎn)型，通過自有Fab產(chǎn)線的基礎，打通設計、研發(fā)、制造、測試、銷售環(huán)節(jié)。