志金電子有限公司于2005年深圳成立,一直專注于高精密封裝基板的開發(fā)生產(chǎn)和銷售。2007年,產(chǎn)品得到日本三洋公司的認(rèn)可,企業(yè)也得以快速成長。2010年投資惠州大亞灣工廠,先后導(dǎo)入了MEMS基板,光電基板,得到了國內(nèi)外知名客戶的認(rèn)可,尤其是Mini/Micro光電類基板,憑借領(lǐng)先的技術(shù)和管理水平,取得了該細(xì)分市場的主導(dǎo)地位,每月出貨量達(dá)到8000KK以上。
2020年公司新建江門工廠,引入先進(jìn)載板mSAP及SAP工藝生產(chǎn)線應(yīng)對更精密的半導(dǎo)體存儲基板,射頻基板及FCBGA的載板市場需求。公司取得了各項(xiàng)體系認(rèn)證,包括ISO9001、ISO4001、IATE16949車規(guī)及UL等認(rèn)證。擁有多項(xiàng)相關(guān)封裝基板的專利技術(shù),得到行業(yè)廣泛認(rèn)可及應(yīng)用。
ntenteditable="false" style="box-sizing: border-box; vertical-align: middle; border-style: none; margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%;" alt="" />