根據(jù)此次簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議，思特威與晶合集成將在工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)能供應(yīng)等方面加大合作力度。在工藝開(kāi)發(fā)方面，思特威與晶合集成此前聯(lián)合開(kāi)發(fā)的FSI和BSI工藝平臺(tái)已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，全新55nm Stack工藝平臺(tái)也將于今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。后續(xù)，雙方研發(fā)團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)緊密協(xié)作，深度整合優(yōu)勢(shì)資源，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)CIS工藝邁向新高度。在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，雙方將深入洞察市場(chǎng)需求變化與技術(shù)趨勢(shì)，聯(lián)合開(kāi)發(fā)更多滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景與功能的高性能CMOS圖像傳感器產(chǎn)品，為下游應(yīng)用領(lǐng)域提供更優(yōu)質(zhì)、更具創(chuàng)新性的解決方案。

本次會(huì)議中，思特威與晶合集成就產(chǎn)能供應(yīng)制定了清晰的階段性目標(biāo)。晶合集成將在第一階段實(shí)現(xiàn)向思特威提供月產(chǎn)能1.5萬(wàn)片Stacked晶圓的交付能力，以滿足思特威當(dāng)前產(chǎn)品的量產(chǎn)需求。隨著思特威產(chǎn)品市場(chǎng)份額的進(jìn)一步提升，在第二階段，晶合集成將進(jìn)一步加大產(chǎn)能支持，完成月產(chǎn)能4.5萬(wàn)片Stacked晶圓的交付，為思特威高端CIS產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)和市場(chǎng)拓展提供堅(jiān)實(shí)保障。

此次戰(zhàn)略合作的深化對(duì)雙方企業(yè)意義深遠(yuǎn)。在晶合集成先進(jìn)工藝與高效產(chǎn)能的支持下，思特威將進(jìn)一步提升全流程國(guó)產(chǎn)高端CIS的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與交付能力，保障卓越產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定可靠的客戶供貨服務(wù)。思特威產(chǎn)研聯(lián)動(dòng)的深化技術(shù)投入，同樣將大大提升晶合集成在CIS Stacked工藝的技術(shù)攻堅(jiān)能力，進(jìn)一步鞏固其在國(guó)產(chǎn)晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)地位。雙方的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將加速國(guó)產(chǎn)高端CIS芯片技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)高性能CIS Stacked技術(shù)全面普及應(yīng)用于更廣泛的智能手機(jī)機(jī)型，同時(shí)推動(dòng)CIS Stacked技術(shù)在車載電子、機(jī)器視覺(jué)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用拓展。

以此次簽約為重要里程碑，未來(lái)思特威與晶合集成將持續(xù)深耕CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)業(yè)，深化產(chǎn)研技術(shù)合作，不斷提高CIS芯片產(chǎn)品技術(shù)能力與質(zhì)量，提升高端CIS芯片國(guó)產(chǎn)供應(yīng)能力，攜手為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。雙方將致力于為全球客戶提供更具價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)，共同在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中彰顯中國(guó)企業(yè)的實(shí)力與擔(dān)當(dāng)。