10月11日消息,中興通訊發(fā)布公告稱,該公司20億元人民幣的中期票據(jù)和80億元的超短期融資券已獲中國銀行間市場交易商協(xié)會(以下簡稱“交易商協(xié)會”)注冊通過。
中興通訊在公告在表示,該公司本次申請注冊金額為20億元人民幣的2019年度第一期中期票據(jù)已獲交易商協(xié)會注冊通過,注冊額度自通知書落款之日起2年內(nèi)有效;該公司本次申請的2019年度第一期中期票據(jù)在注冊有效期內(nèi)可分期發(fā)行。
此外,該公司超短期融資券已獲交易商協(xié)會注冊通過,核定該公司超短期融資券注冊金額為80億元人民幣,注冊額度自通知書落款之日起2年內(nèi)有效;該公司在注冊有效期內(nèi)可分期發(fā)行超短期融資券。
中興通訊是全球領(lǐng)先的綜合通信信息解決方案提供商,為全球多個國家和地區(qū)的客戶提供創(chuàng)新的技術(shù)與產(chǎn)品解決方案。
該公司擁有通信行業(yè)完整的、端到端的產(chǎn)品和融合解決方案,通過全系列的“無線、有線、云計算、終端”等產(chǎn)品,靈活滿足全球不同客戶的差異化需求,以及快速創(chuàng)新的追求。
該公司將5G作為其核心發(fā)展戰(zhàn)略,多年持續(xù)投入,不斷創(chuàng)新,具備完整的5G端到端解決方案的能力,在無線、核心網(wǎng)、承載、芯片、終端和行業(yè)應(yīng)用等方面已做好全面商用準(zhǔn)備。
該公司已經(jīng)在全球獲得25個5G商用合同,覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場,并與全球60多家運營商開展5G合作。未來,該公司將持續(xù)加大5G研發(fā)投入,高度關(guān)注核心器件和芯片的自研工作,并將于2019年下半年推出第三代自研7nm 5G芯片。
該公司是全球5G技術(shù)研究、標(biāo)準(zhǔn)制定主要貢獻(xiàn)者和參與者。截至2019年6月30日,該公司累計申請的專利資產(chǎn)超過7.4萬件,其中全球授權(quán)專利數(shù)量超過3.6萬件,5G戰(zhàn)略布局專利超過3700件,而且該公司的30多名專家在全球各大國際標(biāo)準(zhǔn)化組織擔(dān)任主席和報告人等重要職務(wù)。
此外,該公司高度重視芯片研發(fā)和投入。目前,該公司的核心通信芯片全部實現(xiàn)自研,累計研發(fā)并成功量產(chǎn)各類芯片100余種,產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)的無線接入、固網(wǎng)接入、承載、終端等領(lǐng)域。