受光學市場市場驅動及預期超規(guī)劃等因素的影響，今年整個攝像頭幾乎每隔一段時間都出現(xiàn)部分核心器件緊缺的現(xiàn)象。
細細觀察，高階鏡頭、連接器、攝像頭芯片等核心器件在今年都曾出現(xiàn)緊缺現(xiàn)象，而截止目前，高端手機鏡頭因良率和產(chǎn)能規(guī)劃等問題正面臨這一現(xiàn)狀。
不過，除了上述核心器件外，明年高端攝像頭模組或出現(xiàn)產(chǎn)能緊缺。同時，日前一位業(yè)內人士表示，“光學式指紋模組比以前還要用更多的COB產(chǎn)能，也因為此，明年高端手機攝像頭模組可能會出現(xiàn)資源緊缺的現(xiàn)象。”
COB 明年高端攝像頭模組或緊缺
在經(jīng)歷了數(shù)代技術的迭代之后，目前光學屏下指紋已經(jīng)得到市場的普遍認可，從目前的情況來看，光學屏下指紋已經(jīng)在中高端智能手機上擴展。
同時，早在今年4月份，匯頂官方曾發(fā)布消息稱，匯頂屏下光學指紋上市400天，商用機型已達32款，由此可見光學屏下指紋的受歡迎程度。
而業(yè)內人士也均了解，目前市場上主流的屏下光學指紋識別方案是COB方案—芯片與外圍元件都是直接放在FPC軟板上，而這也就意味著光學式指紋識別需要使用COB方案。
有意思的是，針對光學式指紋識別方案，日前一位業(yè)內人士向筆者透露，從目前的情況來看，光學式屏下指紋需要用到比以前更多的COB產(chǎn)能，這也就說明光學式指紋識別會消耗更多的COB產(chǎn)能。
其實，COB是攝像頭模組的主流工藝，在整個光學市場，它成為高端攝像頭領域不可或缺的部分。然而，像素升級及終端攝像頭數(shù)量增長過快的出現(xiàn)，使手機也需要更多的COB組裝線來組裝手機上的攝像頭。
由此可見，在光學式屏下指紋識別及手機攝像頭模組數(shù)量增加等多重因素驅動下，需要用到更多的COB產(chǎn)能，而對于擴產(chǎn)這一問題，廠商們也較為保守，基于此，業(yè)界人士預測，明年COB的產(chǎn)能可能會較為緊張。
攝像頭模組廠較為保守
其實今年以來，國內多家手機鏡頭廠商均進行了擴產(chǎn)，其中有鏡頭廠去年擴產(chǎn)后因產(chǎn)能爆滿而選擇再一次擴產(chǎn)。
而與手機鏡頭端頗為不同的是，今年手機攝像頭模組廠商較為保守，當然他們較為保守并非無道理可言。
縱觀目前整個手機攝像頭模組市場，競爭頗為激烈，而競爭激烈的背后也就意味著產(chǎn)品毛利率面臨下滑。
另外一方面，雖然說光學市場有著一定的發(fā)展空間，但是當多攝普及后，手機攝像頭的未來走向又如何，對于這一問題，可能制造商們在心里也有疑問。
同時從COB的技術特點來看，COB設備成本高，基于此，在面對市場多種不確定的情況下，制造商們在投資與回報中選擇保守的方式。
針對這一點我們從各大上市公司身上都可察覺。細細觀察可以發(fā)現(xiàn)，今年舜宇光學和歐菲光都并未擴COB產(chǎn)線。
當然，除了歐菲丘鈦外，也有幾家攝像頭模組廠進行擴產(chǎn)，有些模組廠也進行了小規(guī)模擴產(chǎn)，不過，當手機終端越來越集中，其它一些小型的模組廠更不可能現(xiàn)在去投COB產(chǎn)線，因為這個時候投資風險非常高。
從目前的情況來看，他們即使有資金擴產(chǎn)也很難與那些具備資金、設備、人才等優(yōu)勢的大型攝像頭模組廠商去競爭。
其實，今年以來，當攝像頭面臨多種原材料缺貨時，廠商們對于規(guī)劃、布局這一點有了更多的考量，而如何規(guī)劃、如何布局儼然已成為制造商們的重要課題，而這兩大因素在制造商們未來的經(jīng)營道路上起著至關重要的作用。
01月07日 18:14
