在晶方科技發(fā)布一則非公開A股股票募集資金投資項目可行性分析報告后，該公司股票漲停。
1月2日，晶方科技發(fā)布公告稱，為了滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要，提升市場地位和核心競爭力，晶方科技擬非公開發(fā)行不超過4593.59萬股，募集資金總額不超過14億元用于投資集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目。
晶方科技表示，本次募集資金投資項目名稱為“集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目”，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域。項目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。
募資擴(kuò)產(chǎn)/對工藝和設(shè)備升級換代
晶方科技是世界上最早涉足傳感器晶圓級封裝量產(chǎn)業(yè)務(wù)的公司之一，是國內(nèi)傳感器晶圓級封裝技術(shù)的引入者，全球12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的開發(fā)者，也是國內(nèi)首家量產(chǎn)生物識別芯片晶圓級封裝技術(shù)的實踐者。
晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域，目前其封測的產(chǎn)品主要為影像傳感器和生物識別傳感器。據(jù)了解，晶方科技本次募投項目產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監(jiān)控等領(lǐng)域，通過擴(kuò)大產(chǎn)能順應(yīng)手機(jī)攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監(jiān)控等領(lǐng)域的新產(chǎn)品趨勢，滿足客戶的新產(chǎn)品需求。
對于此次募集資金的背景，晶方科技直言，隨著消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、智能制造、自動駕駛和3D傳感等技術(shù)的快速發(fā)展，其關(guān)鍵元件—半導(dǎo)體傳感器產(chǎn)業(yè)市場空間持續(xù)擴(kuò)大，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造和封裝工藝已無法滿足日益復(fù)雜的產(chǎn)品集成要求，產(chǎn)品設(shè)計的移動化、微型化、高集成度要求推動半導(dǎo)體封裝技術(shù)由單芯片、單功能、大尺寸向多芯片、高性能和高集成方向發(fā)展。
另外一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能趨勢的不斷推進(jìn)，手機(jī)攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監(jiān)控等領(lǐng)域正呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長趨勢，手機(jī)是影像傳感器的最大終端用戶市場，未來手機(jī)攝像頭的需求依然強(qiáng)勁，其成長動能主要來自三攝、四攝對攝像頭數(shù)量的提升，每部手機(jī)攝像頭數(shù)目將大幅增加。
在汽車電子中，自動駕駛需要多個攝像頭傳感器，未來增長爆發(fā)力足；同時全面屏+OLED逐漸成為未來手機(jī)的主流解決方案，以及手機(jī)多攝像頭和更大的電池占用手機(jī)背部空間，屏下指紋將成為指紋識別主流的市場趨勢，指紋傳感器需求擴(kuò)容確定性大；安防監(jiān)控的普及度增加，安防監(jiān)控市場傳感器將會迎來穩(wěn)定增長。
而對于此次晶方科技12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目實施的必要性，晶方科技表示，由于手機(jī)三攝、四攝的趨勢導(dǎo)致攝像頭數(shù)量大幅增加，傳感器在安防監(jiān)控和汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用穩(wěn)定增長、屏下指紋將成為手機(jī)生物識別主流等市場產(chǎn)品趨勢，影像傳感器和生物識別傳感器的封測需求大幅增加。
同時，晶方科技直言，該公司已針對市場需求的新趨勢進(jìn)行了前瞻性的技術(shù)儲備和布局，目前生產(chǎn)已達(dá)到飽和狀態(tài)，現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足市場的需求，有必要通過本項目一方面擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)品，同時對工藝與及機(jī)器設(shè)備進(jìn)行相應(yīng)升級換代，順應(yīng)市場新產(chǎn)品趨勢，滿足客戶的新產(chǎn)品需求。
項目達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后預(yù)計新增年均利潤總額1.6億元
根據(jù)公告內(nèi)容顯示，晶方科技本次項目擬投資14億元，主要用于機(jī)器設(shè)備購置及安裝、無塵室裝修與建設(shè)等，而主要設(shè)備用于產(chǎn)品生產(chǎn)、測試，設(shè)備主要包括壓合機(jī)、光刻機(jī)、曝光機(jī)、對位機(jī)、蝕刻機(jī)、濺鍍機(jī)、顯影機(jī)、PECVD、激光切割機(jī)、激光打孔機(jī)、測試機(jī)、勻膠機(jī)、噴膠機(jī)等。
晶方科技表示，本次募集資金投資項目建成后，將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力，項目實施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計新增年均利潤總額1.6億元，預(yù)計投資回收期（稅后）約6.19年（含建設(shè)期），內(nèi)部收益率（稅后）為13.83%。
其實，近幾年來，晶方科技已對市場需求的新趨勢進(jìn)行了前瞻性的技術(shù)儲備和布局。針對汽車電子等領(lǐng)域高可靠性的要求，晶方科技在12寸消費(fèi)類傳感器用TSV晶圓級封裝工藝的基礎(chǔ)上，開發(fā)出了高可靠性TSV晶圓級封裝工藝。
針對市場高可靠性、高集成度、多芯片的市場需求趨勢，晶方科技2014年收購DRAM專業(yè)封測廠智瑞達(dá)電子（原德資奇夢達(dá)蘇州封測廠），全面導(dǎo)入傳統(tǒng)封裝量產(chǎn)能力，將其與晶方科技原有的先進(jìn)封裝技術(shù)互補(bǔ)，融合并再創(chuàng)新，推出了具有國際領(lǐng)先水平和具備完整IP的高端智能傳感器用扇出型系統(tǒng)級封裝平臺。
在晶方科技看來，本次投資項目將推動高可靠性TSV晶圓級封裝工藝、扇出型系統(tǒng)級封裝工藝平臺等技術(shù)的發(fā)展，進(jìn)一步鞏固晶方科技已有的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和地位；同時，其認(rèn)為本次發(fā)行完成后，晶方科技的總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)將相應(yīng)增加、而募集資金的運(yùn)營，一方面能夠滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的資金需求，通過合理調(diào)節(jié)、配置資金，提升主營業(yè)務(wù)收入水平、另一方面，晶方科技的籌資活動現(xiàn)金流入將相應(yīng)增加。
總體而言，本次晶方科技募資擴(kuò)產(chǎn)，同時對工藝與及機(jī)器設(shè)備進(jìn)行相應(yīng)升級換代，順應(yīng)市場新產(chǎn)品趨勢，有利于解決其產(chǎn)能受限問題，提升其市場規(guī)模，并進(jìn)一步鞏固該公司行業(yè)領(lǐng)先地位。
01月07日 18:14
