今年，智能手機的“輕薄化”趨勢愈發(fā)的明顯。大屏、窄邊框以及無邊框的產(chǎn)品陸續(xù)問世，更多地產(chǎn)品不斷打出“超薄”的概念吸引用戶眼球。同時市場的這種“輕薄化”需求也進一步影響到了整個手機產(chǎn)業(yè)鏈，并推動了手機制造業(yè)的技術(shù)變革與創(chuàng)新。

11月16日，由中國通信學(xué)會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會和創(chuàng)意時代會展共同舉辦的第十屆中國手機制造技術(shù)論壇CMMF2013在深圳召開。會議圍繞“以先進技術(shù)迎接智能手機制造挑戰(zhàn)”為主題，華為終端高級總監(jiān)羅德威、中興通訊手機DFX總監(jiān)兼工藝總工余宏發(fā)、索愛普天創(chuàng)新部總監(jiān)范斌、長城開發(fā)工程技術(shù)總監(jiān)何彩英、先進裝配系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理吳志國、富士機械中國區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯、Nordson ASYMTEK中國技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴、韓國高等科技大學(xué)Kyung W. Paik 教授等多位一線品牌廠商以及制造領(lǐng)域?qū)＜页鱿苏搲?，共同分析了?yīng)對智能手機在輕薄化趨勢下的新工藝、新技術(shù)，以及如何做好手機制造技術(shù)支持，為手機企業(yè)贏得更多市場與利潤空間。

智能手機的創(chuàng)新之道

華為美國研究所高級總監(jiān)羅德威表示，現(xiàn)在智能手機從制造技術(shù)來說，朝著薄、輕、小這樣一個方向在走，對于手機制造企業(yè)來說，創(chuàng)新必不可少。

“對手機制造技術(shù)來說，一個是創(chuàng)新，一個是在現(xiàn)有技術(shù)上不斷提高，做一些改造?！眲?chuàng)新從什么地方來，羅德威認為，一般來說從智能機制造這方面分為三大部分，第一部分是印刷線路板的制造，然后表面貼片，再有就是芯片封裝。在這三個大領(lǐng)域里面，互相交融的時候，從一個行業(yè)跨越到到另外一個行業(yè)的時候，最容易產(chǎn)生技術(shù)型的創(chuàng)新?！氨热缥覀儸F(xiàn)在很多的芯片封裝里面的一些間距相當小，但是表面貼片里面做不到。如果我們把一些芯片封裝的技術(shù)把它遷移到我們SMT裝配里面來，現(xiàn)在很多新的技術(shù)就會出來，包括POP，下一代所提出的PDP等模式，很多的芯片模塊以及制造的技術(shù)，包括現(xiàn)在在香港開發(fā)的新技術(shù)，將來會逐漸遷移到表面貼片里面來。包括小的03015這種小的被動元件都在里面做。大家可以看到，整個0201，將來01005，這樣無源的器件可以放到印刷線路板里面去?！?/P>

羅德威同時談到，在日益競爭激烈的市場環(huán)境下，整個企業(yè)的核心競爭力是什么？“我認為從制造領(lǐng)域來說，柔性一定要好，不管你是高端的、低端的、放量的，還有質(zhì)量，特別是在中國企業(yè)，我這里也呼吁，你們要重視質(zhì)量，這是根本，之所以德國和日本很多的公司有那么的百年老店，它的質(zhì)量是最重要的?！?/P>

03015的表面貼裝技術(shù)

隨著智能手機不斷朝著大屏與超薄的趨勢演變，那么也促使元器件廠商在產(chǎn)品上做到更精細和纖薄。在2012年到2013年之間，電容產(chǎn)品01005被大量使用。也是在從2012年開始，03015元器件的概念也被提出來。

富士機械制造株式會社中國區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯則認為，03015在2014年會正式被采用。“由于03015零件要比0204小很多，同樣的數(shù)量500顆電容，用03015貼裝它的間距是0.08，面積可以減少64%。在輕薄化趨勢下的今天，03015對于各終端廠商來說是不可或缺的、一定要攻克的難關(guān)?！?/P>

盛世緯介紹，富士推出了新一代產(chǎn)品H24，是針對于03015的設(shè)備解決方案，它的優(yōu)勢在于小型和輕量?！澳壳癏24吸嘴更多、速度更快，重量也已經(jīng)從最初的3.7公斤減到現(xiàn)在的2.6公斤。對于03015今后的應(yīng)用，我們是標準可以對應(yīng)這樣的功能?！?/P>

先進裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品經(jīng)理吳志國認為，由于03015這個元器件特別小，沒有辦法維修，所以一定要在貼裝之前保證貼裝的品質(zhì)，這樣才能達到整個產(chǎn)品極好的品質(zhì)。所以貼裝之前吸嘴要找比較合適的，通過機器的精度貼到焊盤上，要有精度的保證。吳志國表示：“在特殊工藝里面，先貼大的，再貼小的，這時候就需要在程序或者軟件優(yōu)化的時候，一定要避免高度差的問題，不然會碰到高的或者大的元器件，PCP一定要夾穩(wěn)或者不產(chǎn)生震動，不然會產(chǎn)生偏移。貼裝之前你要盡可能的避免在撤離或者返白問題的發(fā)生，當貼裝完之后沒辦法修改或者返修，所以一定要把錯誤扼殺在搖籃中。”

移動設(shè)備上的點膠技術(shù)與應(yīng)用

諾信 ASYMTEK 技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴分享了有關(guān)移動設(shè)備上的點膠技術(shù)應(yīng)用。在智能手機、PAD以及其他移動終端上的點膠應(yīng)用主要包括底部填充、低溫錫膏、LCD密封等主要方面。在制造過程中，膠體的應(yīng)用被現(xiàn)在設(shè)備廣泛各個模組的安裝、使用、貼裝等，都會大面積的使用。這些分別有自身的應(yīng)用的目的，比如說底部填充主要是針對CSP、FC等來增加可靠性，比如移動設(shè)備的跌落的性能，通過這個工藝能夠比較好的實現(xiàn)對這個產(chǎn)生缺陷原因的防止。它最主要的挑戰(zhàn)就是對于精確的控制以及對元器件的精確定位，比如溫度、剪切、跌落或者其他外力的影響，他們會對元器件本身造成損害，通過包裝這個工藝能夠起到元器件的保護作用。

從點膠技術(shù)的發(fā)展歷程來看，點膠技術(shù)是從簡單的壓力法，通過長期的演進形成以噴射技術(shù)為主的行業(yè)。針頭點膠比較簡單，通過不同的表面資料的壓力差，最終實現(xiàn)斷開。

目前業(yè)界比較先進的噴射技術(shù)能實現(xiàn)以下幾個特征，高射速，印刷面積最少達到300微米，它可以在175微米比較緊湊的區(qū)間內(nèi)噴射，線框也在250微米以內(nèi)，焦點的直徑可以在0.2毫米，也就是200微米以內(nèi)，這個量可以做到1納升，非常小的概念。

另外，劉靜鳴表示，針對現(xiàn)在目前業(yè)界的需求，諾信還推出了新的產(chǎn)品S2，相對于S900有了很大的改進，“S2對XYZ軸有革命性的變化，以前是25個微米，目前能做到4、5個微米，現(xiàn)在可以滿足精度化控制的要求?！?/P>

智能手機三件結(jié)合技術(shù)研究

隨著智能機的發(fā)展，TP模組占的越來越多，但是在實際工作中如何來能夠提高貼合的良率和降低貼合的成本？中興通訊手機DFX總監(jiān)兼工藝總工余宏發(fā)則著重介紹了TP、LCM、殼體的三件結(jié)合的常見方式，分析了各自特點，總結(jié)相關(guān)設(shè)計規(guī)則。

三件結(jié)合的常用方式，一種是低端結(jié)合，所謂低端結(jié)合是功能機，TP通過泡棉膠或者點膠，背面通過泡棉膠等等結(jié)合起來，這個時候間距比較大，從寫字效果比較差，使用以前的功能機，當然組裝是比較簡單的，而且維修比較方便。中端結(jié)合主要強調(diào)LTP和LCD用泡棉膠壓合的，TP與前殼可以采用熱熔膠等，當然這個是結(jié)構(gòu)簡單，也比較方便的，因為TP和LCD的距離比較短。還有中高端結(jié)合，它采用的是泡棉壓合，前面是熱熔膠貼合，這個結(jié)構(gòu)可以是采用一體式填充，這樣比較好但是組裝和維修有些難度，這是一體化結(jié)構(gòu)，這中間出現(xiàn)結(jié)構(gòu)必須把它拆開。高端結(jié)合，TP可以采用很多工藝，這需要在專業(yè)的廠家或者專業(yè)環(huán)境下進行，這是指這種。當然這種方案成本是高成本，不管是制造成本還是維修成本還是售后成本等等一系列，這種只適合常規(guī)處理，這是真正做高端機型必須用的。后面中高端也偏向于高端，更適合于大批量的組裝廠，做的話很清楚，在專業(yè)的TP廠家做這種，光貼合這道工序就2-3美金，到組裝廠組合貼合的成本可能只有1/2或者更低。

另外，余宏發(fā)還提到了手機三件貼合常見的故障以及解決措施，并結(jié)合大屏手機需求對貼合工藝做了詳細的闡述。