觸控IC指標(biāo)大廠新思（Synaptics）合併瑞薩旗下瑞力（RSP）之后，明年將加速切入中低階手機(jī)觸控及LCD驅(qū)動(dòng)IC整合晶片市場(chǎng)。新思強(qiáng)調(diào)，與臺(tái)積電、聯(lián)電及力晶三家晶圓代工合作伙伴的關(guān)係維持不變。
他表示，新思自行研發(fā)觸控IC與LCD驅(qū)動(dòng)IC整合單晶片（TDDI），預(yù)估今年底即可與很多品牌手機(jī)廠合作導(dǎo)入推出新產(chǎn)品，同時(shí)也相繼收購(gòu)指紋辨識(shí)晶片Validity公司。
10月1日正式完成收購(gòu)瑞力后，將使新思明年將可更快速補(bǔ)足各產(chǎn)品線，也強(qiáng)化面板影像顯示技術(shù)實(shí)力。
伯格曼看好在蘋(píng)果及三星等手機(jī)大廠相繼導(dǎo)入指紋辨識(shí)晶片，以及導(dǎo)入Applepay之后，將帶動(dòng)電子錢包快速興起，預(yù)料指紋辦識(shí)晶片明年滲透率將從今年的10%至15%，大舉躍升到20%至30%，為新思帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)契機(jī)。他坦承，明年指紋辦識(shí)晶片、觸控及驅(qū)動(dòng)顯示器整合晶片，都將因角逐者競(jìng)相投入，面臨激烈價(jià)格戰(zhàn)，推出低價(jià)成本方桉是新思合併瑞力后首要之務(wù)。
01月07日 18:14
