海通電子證券代表對《手機報》表示，OV產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移早以眾所周知，對于此次轉(zhuǎn)單晶方科技也是業(yè)內(nèi)公開的秘密，但并未透露具體的訂單量。

出于對成本、技術(shù)、市場等方面的因素考慮,部分國際廠商已開始將產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。海通證券發(fā)布信息稱，美國豪威科技股份有限公司（以下簡稱OV）已經(jīng)開始大規(guī)模地在武漢新芯和上海華力的12英寸產(chǎn)線上投片,CSP封裝訂單則轉(zhuǎn)向晶方科技（603005.SZ）。

海通電子證券代表對《手機報》表示，OV產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移早以眾所周知，對于此次轉(zhuǎn)單晶方科技也是業(yè)內(nèi)公開的秘密，但并未透露具體的訂單量。

據(jù)悉，OV目前已在中國建立了設(shè)計中心和測試機構(gòu)，其產(chǎn)品收益的近80%來自中國，它的競爭對手包括索尼、三星電子和Himax技術(shù)公司。客戶已經(jīng)涵蓋蘋果以及中華酷聯(lián)等國內(nèi)一線品牌企業(yè)。

“目前國內(nèi)市場上5M產(chǎn)品大部分都來自于OV，13M、8M的產(chǎn)品則被索尼、OV和三星電子瓜分。”業(yè)內(nèi)人士對《手機報》透露，隨著市場競爭越發(fā)激烈，2014年OV也在推2M產(chǎn)品。

據(jù)旭日移動終端產(chǎn)業(yè)研究所發(fā)布的“2014年11月攝像頭芯片出貨量排行榜”顯示，OV位于排行榜單第二名，出貨量為33.20KK。

在2014年8月份，OV曾收到以中國HuaCapitalManagementLtd為首的一個投資財團提出的每股29美元（約合181元人民幣），總計價值約16.7億美元（約合104億元人民幣）的現(xiàn)金收購要約。海通電子證券代表表示，如果收購計劃順利,也將加速其產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移。

作為國內(nèi)第一家從事影像傳感芯片（CCD和CMOS）晶圓級芯片封裝的企業(yè)和12英寸晶圓級CSP封裝技術(shù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定者，晶方科技在國內(nèi)也備受矚目。

海通證券代表認(rèn)為，OV轉(zhuǎn)單晶方科技同樣是看好其在12英寸晶圓級CSP封裝方式上的巨大優(yōu)勢。“智能手機電商銷售模式的興起,使得終端廠商更追求攝像頭的像素規(guī)格,質(zhì)量相對較低(通過工藝改進,其實現(xiàn)在已相關(guān)無幾)但成本也較低的CSP封裝有機會進入500、800萬像素CIS的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。另外隨著CSP廠商的12英寸產(chǎn)線的逐漸投產(chǎn),12英寸晶圓上由于制造的die個數(shù)更多(晶圓面積是8英寸的2.25倍),效率更高,所以成本會更低,也有助于更多的500萬和800萬像素的CIS應(yīng)用CSP封裝形式”。

另外，蘋果新一代的指紋辨識感測器TouchID所采用光學(xué)型晶圓級尺寸封裝（WLCSP）后端訂單也由精材及晶方科技拿下。“iPhone6和iPhone6Plus銷售超預(yù)期，也帶動了晶方科技指紋識別芯片封裝業(yè)務(wù)量大增。”上述海通證券代表表示。

據(jù)晶方科技第三季度財報顯示，1-9月份綜合營收為4.19億元，同比增長28.8%；凈利潤為1.36億元，同比增長19.95%。