2月26日,華天科技(002185.SZ)發(fā)布2014年度業(yè)績(jī)快報(bào),2014年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.05億元,同比增長(zhǎng)35.07%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.98億元,同比增長(zhǎng)49.62%。
報(bào)告稱(chēng),營(yíng)收和凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)的主要原因在于,公司前次募集資金項(xiàng)目效益全面釋放,產(chǎn)線產(chǎn)能利用率提高,控股子公司昆山華天并表也貢獻(xiàn)了部分業(yè)績(jī)。
華天科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,年封裝能力居于內(nèi)資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)的第三位。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)軍企業(yè),華天科技近期可謂動(dòng)作頻頻。
去年11月,華天科技斥資2.58億收購(gòu)美國(guó)FCI公司。華天科技過(guò)半營(yíng)收來(lái)自國(guó)外銷(xiāo)售收入,收購(gòu)FCI解決專(zhuān)利壓力,加碼華天在國(guó)外市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。華天科技也表示,此次收購(gòu)“有利于公司進(jìn)一步提高晶圓級(jí)集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平,改善公司客戶(hù)結(jié)構(gòu),提高公司在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。”
對(duì)于2015年炙手可熱的“指紋識(shí)別”市場(chǎng),華天科技也勢(shì)在必得。相關(guān)研究表明,在指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)鏈中,企業(yè)獲利的部分在封裝和模組環(huán)節(jié),同時(shí)具備trench+SiP模組一體化制造能力的企業(yè)在該領(lǐng)域極具競(jìng)爭(zhēng)力。
華天科技一直致力于指紋識(shí)別芯片封裝領(lǐng)域的研發(fā),其按壓式指紋識(shí)別芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段,目前已應(yīng)用于魅族MX4Pro上。在2月初手機(jī)報(bào)主辦的“指紋識(shí)別將如何顛覆手機(jī)產(chǎn)業(yè)格局”會(huì)議上,華天科技謝建友也表示,華天科技是目前大陸惟一進(jìn)行高階封裝量產(chǎn)的企業(yè),4年多的仿真研發(fā)和數(shù)據(jù)累計(jì),使得華天在指紋識(shí)別高階封裝上領(lǐng)先同行。
2月13日,華天科技又一次登上各大媒體頭條。華天科技與武漢新芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,在集成電路先進(jìn)制造、封裝及測(cè)試等方面開(kāi)展合作,共同打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。華天科技領(lǐng)先的晶圓級(jí)封測(cè)工藝,結(jié)合武漢新芯先進(jìn)的12英寸晶圓生產(chǎn)線及工藝,優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、資源共享,無(wú)疑將共同打造高效、完整的產(chǎn)業(yè)鏈。一個(gè)能帶來(lái)穩(wěn)定訂單的晶圓代工伙伴,也讓華天科技可以與長(zhǎng)電科技、通富微電一較高下。
2月27日,華天科技在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司12英寸影像傳感芯片封裝線目前已成功量產(chǎn)。
有研究數(shù)據(jù)表明,全球攝像頭市場(chǎng)將從555億美元增長(zhǎng)到2016年的778億美元,年均增速20%,其中手機(jī)攝像頭市場(chǎng)規(guī)模將增加近一倍。未來(lái)汽車(chē)使用的行車(chē)記錄儀、后視攝像頭和泊車(chē)攝像頭等多個(gè)應(yīng)用方向都會(huì)增加攝像模組的出貨量,而攝像頭市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)必將帶動(dòng)影像傳感芯片的需求增加。
旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究所李星表示,目前中國(guó)大陸基本上完成了承接全球終端整機(jī)和部件產(chǎn)品的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,成為了全球終端產(chǎn)品制造中心,下一步中國(guó)大陸電子產(chǎn)業(yè)的主要任務(wù)是承接核心元器件的技術(shù)與產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,并往上積極開(kāi)展基礎(chǔ)原材料國(guó)產(chǎn)化研究。
華天科技作為中國(guó)大陸主要的芯片封測(cè)企業(yè)之一,依據(jù)本土的資源優(yōu)勢(shì),完全可以在指紋識(shí)別和影像芯片等低端芯片領(lǐng)域積累大尺寸芯片封測(cè)經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)能,完成跳躍式的發(fā)展。