無錫天芯互聯(lián)科技有限公司,專業(yè)從事系統(tǒng)級封裝設(shè)計(SiP),先進芯片封裝及器件組裝,模塊模組產(chǎn)品開發(fā)業(yè)務(wù),擁有100余人專業(yè)技術(shù)團隊,隸屬于中國航空工業(yè)集團公司。
公司主要產(chǎn)品:1.模組/器件產(chǎn)品開發(fā)(ESD,指紋模組,鋰電池保護模塊,LED電源管理模塊,WIFI,藍牙IOT等) 2.SiP一站式產(chǎn)品服務(wù)(產(chǎn)品設(shè)計+基板+封裝); 3.PCB一站式產(chǎn)品服務(wù)(產(chǎn)品設(shè)計+PCB制造+組裝); 4.其他(材料開發(fā)等).