格科微在2015年推出了從VGA到8M的七款不同產(chǎn)品。目前，格科微的八萬像素月出貨量約20KK，VGA級別出貨約40KK，而2M到5M約有25KK的出貨。其中部分2M，5M采用了背照式的技術(shù)，經(jīng)過了三年多的努力，我們第二代高端背照式TSI的產(chǎn)品已經(jīng)非常成熟。
今年我們推介的sensor產(chǎn)品，從低端往高端來介紹，格科微在VGA這個檔次上繼續(xù)推出一些性價比較高的產(chǎn)品，推出GC0409，這是1/9英寸，800480的WVGA的產(chǎn)品。GC030A，這是1/10英寸，VGA的產(chǎn)品。還有GC0406，這是1/6.5英寸，WVGA的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品都比較適合做低端智能機的前攝，也可以做超低端機后攝。全部為RAWdata的sensor，代替目前GC0329，GC0328，GC0308，GC0339這些VGAYUV的老產(chǎn)品，也表示格科會在VGA這個檔位繼續(xù)提供更具性價比的產(chǎn)品。
目前主推的5M的sensor是GC5005，這是1/5英寸第二代高端背照式TSI工藝，1.12um的產(chǎn)品。是一個性能優(yōu)異，成本優(yōu)異的產(chǎn)品，應(yīng)該能在2016年中國5M這個競爭最激烈的市場上勝出。中國市場500萬的產(chǎn)品需求比較大，除了需要成本好的1/5產(chǎn)品，還有對性能高的1/4產(chǎn)品的需求。格科微也推出GC5024，這是1/4英寸第二代高端背照式TSI工藝，1.4um的產(chǎn)品，相比1.12um的產(chǎn)品，信噪比，動態(tài)范圍都更優(yōu)。
格科微推出的8M主打產(chǎn)品是GC8024，這是1/4英寸第二代高端背照式TSI工藝，1.12um的產(chǎn)品。2015年底，格科微還將推出13M的產(chǎn)品。采用格科微的5M，8M，13M的sensor，我相信大家能做出更具性價比的雙攝像頭的手機。格科微后續(xù)主推產(chǎn)品中，在sensor性能提高的同時，將大幅度降低芯片的功耗，支持新一代更高速的接口，讓雙攝像頭的技術(shù)更具實用性。
我今天演講主題是格科微發(fā)明的sensor新封裝技術(shù)CSM。
大家比較熟悉的CSP（Chipscalepackage），這是通過玻璃隔離particle對sensor的影響，用類TSV/TSV的方式，將pad連到背部的錫球，然后就可以用簡單的SMT來組裝攝像頭模組。
CSP是一個很成功的工藝，因成本低，中低端模組幾乎都采用這種方式組裝。但是，和高端模組COB技術(shù)相比，在高度，可靠性，光學(xué)性能上都有不足。
格科微經(jīng)過了三年多的努力，推出CSM（ChipScaleModule）。這是格科微發(fā)明的一種新的封裝方法；分兩步1）將sensor芯片的pad上bonding金線，金線的第二焊點懸空，再將sensor直接粘接到sensor模組的holder上面，做成標(biāo)準(zhǔn)頭，標(biāo)準(zhǔn)頭完成攝像頭模組的光學(xué)，電氣測試。2）將過完SMT帶電容和連接器的FPC和標(biāo)準(zhǔn)頭組裝，制作成完整的攝像頭模組。
如果采用CSM的工藝，可以同時將兩個芯片組裝成一個標(biāo)準(zhǔn)頭，由于兩個芯片是直接和Holder的光學(xué)基準(zhǔn)面對準(zhǔn)粘接的，芯片相對Holder精度高。兩個芯片相對誤差也很小，這對于雙攝需要兩個光軸都校準(zhǔn)的模組，精度的提升，良品率的改進，幫助都很大。
關(guān)于CSM的模組技術(shù)，我介紹一下它的六個優(yōu)勢。即：模組高度，模組可靠性、光學(xué)性能、Tilt、模組制造成本、服務(wù)模式。
CSM的第一個優(yōu)勢是高度。大家都知道CSP的SMT工藝，芯片下面的錫球會占掉0.3mm的高度。對于智能手機來說，這幾乎是不可接受的缺點。一般來說，CSP的模組，芯片的感光面離模組底部的距離是0.7mm。而COB的封裝，芯片的感光面離模組底部的距離是0.5mm，我們推出的CSM封裝，芯片的感光面離模組底部的距離可以降到是0.４mm。
為什么會比COB還要低呢?因為COB的基板厚度要～0.3mm，一定厚度才能保證基板經(jīng)過SMT高溫后，有較好的平整度，而CSM的底部基板只是一個支撐，沒有這些苛刻的要求，可以做薄。同時CSM芯片也可以薄，因為CSM是特制的專業(yè)設(shè)備。CSM設(shè)備在芯片厚度0.15mm的情況下，良品率沒有影響。
CSM的第二個優(yōu)勢是可靠性。我們知道，COB的模組長期可靠性是比較好，它是通過金線將芯片和基板的連接，芯片和基板是一個soft連接。而CSP，不管是類TSV，TSV，F(xiàn)lipchip，都是芯片和基板的直接連接，是一個硬的連接。由于硅材料和基板有機材料熱膨脹系數(shù)不匹配，存在長期可靠性的問題。這個方面，大家做了十幾年，還是逃不掉的千分之二左右的長期失效率。而在這個方面CSM是唯一可以達到COB這樣的可靠性的封裝方法。因為CSM也是用金線連接芯片和基板，是一個soft連接，金線可以吸收材料熱膨脹系數(shù)不匹配。這真的很幸運。
CSM的第三個優(yōu)勢是光學(xué)性能。由于CSP的芯片表面多一層玻璃，MTF低，雜散光嚴(yán)重，光學(xué)性能比較差。CSM就不和CSP做比較了。我們這里主要比較CSM和COB的光學(xué)性能。CSM的光路設(shè)計幾乎和COB一樣，可以用同樣的鏡頭，MTF性能優(yōu)越。但是，由于CSM有一個內(nèi)圈的設(shè)計，這個結(jié)構(gòu)不僅提高了模組的機械強度，同時，遮擋了照到芯片PAD和金線上產(chǎn)生的雜散光的光線。CSM的模組雜散光性能優(yōu)于COB模組。另外，CSM制造工藝的標(biāo)準(zhǔn)化程度高，OTP在線燒錄，光學(xué)品質(zhì)SPC控制，也是CSM在光學(xué)性能上贏COB的重要原因。
CSM的第四個優(yōu)勢是Tilt。CSP由于采用SMT工藝，Tilt問題非常嚴(yán)重，這里就不講了。這里主要講CSM和COB的比較。COB的Tilt來源于四個方面，1）基板不平，2）Diebonding，3）Holder和基板的粘接，4）鏡頭本身，目前，COB的Tilt控制在40um左右。由于智能機更多的會采用大光圈，鏡頭的景深在15um左右，不采用昂貴的AA設(shè)備，高端模組產(chǎn)品的良品率很低。
由于CSM是直接將芯片粘合在Holder上面，Tilt可以控制在20微米之內(nèi)，非常適合大光圈產(chǎn)品的制作，不需要昂貴且低效的AA工藝，性能和成本都有優(yōu)勢。
最后，講一下CSM制造成本和服務(wù)模式的優(yōu)勢。由于CSM的標(biāo)準(zhǔn)頭生產(chǎn)是標(biāo)準(zhǔn)化，全自動，人工成本低。原材料是采用CSP模組的低成本FPC，同時，沒有particle的問題，良品率非常高。因此成本是三種封裝方式中最具競爭力的。
在服務(wù)模式上，標(biāo)準(zhǔn)頭的組裝，制造難度比CSP還要低，因此CSP的模組廠可以像做CSP的模組一樣，生產(chǎn)高端產(chǎn)品。從標(biāo)準(zhǔn)頭到CSM的模組，生產(chǎn)周期短，交樣品快，沒有庫存風(fēng)險，可以給終端廠商提供更好的服務(wù)。
01月07日 18:14
