然而，門(mén)檻降低也意味著競(jìng)爭(zhēng)將變得更加殘酷。隨著指紋模組價(jià)格不斷下跌，模組廠的利潤(rùn)空間越來(lái)越小，如果沒(méi)有一定量的訂單，模組廠連生存都難以為繼，還沒(méi)等市場(chǎng)進(jìn)入豐收階段你就已經(jīng)被提前淘汰了。
“現(xiàn)在后段利潤(rùn)低，競(jìng)爭(zhēng)又激烈，拼死拼活也就是零點(diǎn)幾美金的事，而前段卻是幾美金的利潤(rùn)。”臺(tái)灣關(guān)鍵應(yīng)用科技股份有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理曾士修感慨道。
臺(tái)灣關(guān)鍵應(yīng)用科技股份有限公司（下稱“關(guān)鍵應(yīng)用”）是一家專業(yè)的指紋識(shí)別工藝/設(shè)備整合公司。
目前市場(chǎng)上主要的指紋模組方案有coating方案和蓋板方案兩種，而LGA(塑封)大批量購(gòu)買(mǎi)的價(jià)格穩(wěn)定在3.3~3.8美金甚至更高。根據(jù)關(guān)鍵應(yīng)用統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，coating指紋模組市場(chǎng)價(jià)格約為4.1~4.6美金，整個(gè)模組的制造成本為2.95~3.25美金。如果前后段都做則有近0.85~1.65美金的利潤(rùn)，如果只做后段就需要減去3.3~3.8美金的LGA(塑封)成本，最后只剩0.15~0.65美金的利潤(rùn)，存在著0.7~1美金的利潤(rùn)差。而蓋板指紋模組方面市場(chǎng)價(jià)格約為6.5~7美金，整個(gè)模組的制造成本為3.53~3.83美金，如果前后段都做則有2.67~3.47美金的利潤(rùn)，如果只做后段同樣也要減去3.3~3.8美金的LGA(塑封)成本，最后只剩1.47~2.47美金的利潤(rùn)，利潤(rùn)差是1~1.2美金。
從以上數(shù)據(jù)對(duì)比可以看出，如果只做后段的話，模組廠的利潤(rùn)空間會(huì)小很多，尤其是現(xiàn)在市場(chǎng)主流的coating方案，利潤(rùn)就只占18%左右。而據(jù)《手機(jī)報(bào)》了解，有些后段的模組代工廠商利潤(rùn)更是連0.1美金都不到,尤其以僅作噴涂的代工廠利潤(rùn)最為微薄，生存狀況愈發(fā)艱難。
因此，針對(duì)目前模組廠的生存痛點(diǎn)，關(guān)鍵應(yīng)用主推前后段一條龍的完整解決方案，希望幫助模組廠切入高利潤(rùn)點(diǎn)的前段制造，以改變模組廠所面對(duì)的困難局面。同時(shí)，關(guān)鍵應(yīng)用還會(huì)從產(chǎn)線規(guī)劃、人員規(guī)劃、擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃以及廠務(wù)規(guī)劃等方面提供全套支持，幫助客戶盡快建立產(chǎn)線。“當(dāng)然，單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)前段生產(chǎn)設(shè)備也是可以的。”曾士修補(bǔ)充道。
據(jù)曾士修介紹，關(guān)鍵應(yīng)用與目前主流的指紋識(shí)別芯片設(shè)計(jì)公司都有對(duì)接，有完整的實(shí)際指紋模組設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并且擁有自己的結(jié)構(gòu)專利以及生產(chǎn)設(shè)備專利，關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備解決方案能夠滿足coating和蓋板的指紋模組生產(chǎn)工藝。
同時(shí)，關(guān)鍵應(yīng)用也會(huì)在最大程度上對(duì)客戶提供技術(shù)支持，包括軟件測(cè)試、制程技術(shù)傳授、生產(chǎn)過(guò)程中問(wèn)題對(duì)應(yīng)等，都會(huì)有專門(mén)的技術(shù)人員在現(xiàn)場(chǎng)為客戶提供人員培訓(xùn)與技術(shù)支持，盡可能幫助客戶實(shí)現(xiàn)順利投產(chǎn)。
最重要的是，關(guān)鍵應(yīng)用是目前業(yè)內(nèi)唯一能提供前后段設(shè)備一條龍解決方案的設(shè)備供應(yīng)商。具有前后段整條線實(shí)際輸出的經(jīng)驗(yàn)，也具有專用設(shè)備和量產(chǎn)設(shè)備整合經(jīng)驗(yàn)。能為客戶提供行之有效的解決方案。
通過(guò)前后段整合，模組廠將從制程工藝、產(chǎn)能、成本等方面實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，極大提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，在當(dāng)前的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。
而對(duì)于市場(chǎng)的走向，曾士修也表達(dá)了自己的觀點(diǎn)。
曾士修認(rèn)為，市場(chǎng)走向是分為階段性的?，F(xiàn)在，雖然主流是coating方案，但大家也在朝著蓋板方案努力。一是因?yàn)樯w板對(duì)sensor的保護(hù)能力確實(shí)優(yōu)于coating，即使coating能達(dá)到6H硬度，但始終不及蓋板的9H硬度；二是蓋板的風(fēng)險(xiǎn)性沒(méi)有coating大，coating需要考慮肥邊、亮面、脫漆、變色等制程工藝問(wèn)題，返工手續(xù)復(fù)雜且成本增加，而蓋板只需要貼合，幾乎沒(méi)有良率的問(wèn)題,即使貼不好也不會(huì)出現(xiàn)以上噴涂的情況；三是蓋板的成本在逐步降低，與coating方案的成本差距正加速縮小。而最終蓋板能否成為主流，關(guān)鍵還是在于芯片廠能否進(jìn)一步提升芯片穿透力。當(dāng)芯片穿透力更進(jìn)一步提升后，就將迎來(lái)IFS隱藏式指紋識(shí)別時(shí)代。
曾士修稱，關(guān)鍵應(yīng)用與指紋識(shí)別芯片廠商之間進(jìn)行了策略結(jié)盟，因此能第一時(shí)間根據(jù)芯片廠商的技術(shù)發(fā)展程度來(lái)改進(jìn)自己設(shè)備制程工藝，等于掌握了下一代指紋模組產(chǎn)品的制程工藝，同時(shí)現(xiàn)有設(shè)備也能與下一代設(shè)備產(chǎn)線進(jìn)行沿用對(duì)接。
指紋識(shí)別市場(chǎng)的走向很大程度上取決于指紋芯片廠商的發(fā)展方向。關(guān)鍵應(yīng)用既把握住了市場(chǎng)走向，又能提供相應(yīng)的前后段一條龍完整設(shè)備解決方案，為模組廠帶來(lái)了展開(kāi)差異化競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，下半年指紋模組起量在即，模組廠裝備升級(jí)勢(shì)在必行。
“現(xiàn)在后段利潤(rùn)低，競(jìng)爭(zhēng)又激烈，拼死拼活也就是零點(diǎn)幾美金的事，而前段卻是幾美金的利潤(rùn)。”臺(tái)灣關(guān)鍵應(yīng)用科技股份有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理曾士修感慨道。
臺(tái)灣關(guān)鍵應(yīng)用科技股份有限公司（下稱“關(guān)鍵應(yīng)用”）是一家專業(yè)的指紋識(shí)別工藝/設(shè)備整合公司。
目前市場(chǎng)上主要的指紋模組方案有coating方案和蓋板方案兩種，而LGA(塑封)大批量購(gòu)買(mǎi)的價(jià)格穩(wěn)定在3.3~3.8美金甚至更高。根據(jù)關(guān)鍵應(yīng)用統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，coating指紋模組市場(chǎng)價(jià)格約為4.1~4.6美金，整個(gè)模組的制造成本為2.95~3.25美金。如果前后段都做則有近0.85~1.65美金的利潤(rùn)，如果只做后段就需要減去3.3~3.8美金的LGA(塑封)成本，最后只剩0.15~0.65美金的利潤(rùn)，存在著0.7~1美金的利潤(rùn)差。而蓋板指紋模組方面市場(chǎng)價(jià)格約為6.5~7美金，整個(gè)模組的制造成本為3.53~3.83美金，如果前后段都做則有2.67~3.47美金的利潤(rùn)，如果只做后段同樣也要減去3.3~3.8美金的LGA(塑封)成本，最后只剩1.47~2.47美金的利潤(rùn)，利潤(rùn)差是1~1.2美金。
從以上數(shù)據(jù)對(duì)比可以看出，如果只做后段的話，模組廠的利潤(rùn)空間會(huì)小很多，尤其是現(xiàn)在市場(chǎng)主流的coating方案，利潤(rùn)就只占18%左右。而據(jù)《手機(jī)報(bào)》了解，有些后段的模組代工廠商利潤(rùn)更是連0.1美金都不到,尤其以僅作噴涂的代工廠利潤(rùn)最為微薄，生存狀況愈發(fā)艱難。
因此，針對(duì)目前模組廠的生存痛點(diǎn)，關(guān)鍵應(yīng)用主推前后段一條龍的完整解決方案，希望幫助模組廠切入高利潤(rùn)點(diǎn)的前段制造，以改變模組廠所面對(duì)的困難局面。同時(shí)，關(guān)鍵應(yīng)用還會(huì)從產(chǎn)線規(guī)劃、人員規(guī)劃、擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃以及廠務(wù)規(guī)劃等方面提供全套支持，幫助客戶盡快建立產(chǎn)線。“當(dāng)然，單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)前段生產(chǎn)設(shè)備也是可以的。”曾士修補(bǔ)充道。
據(jù)曾士修介紹，關(guān)鍵應(yīng)用與目前主流的指紋識(shí)別芯片設(shè)計(jì)公司都有對(duì)接，有完整的實(shí)際指紋模組設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并且擁有自己的結(jié)構(gòu)專利以及生產(chǎn)設(shè)備專利，關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備解決方案能夠滿足coating和蓋板的指紋模組生產(chǎn)工藝。
同時(shí)，關(guān)鍵應(yīng)用也會(huì)在最大程度上對(duì)客戶提供技術(shù)支持，包括軟件測(cè)試、制程技術(shù)傳授、生產(chǎn)過(guò)程中問(wèn)題對(duì)應(yīng)等，都會(huì)有專門(mén)的技術(shù)人員在現(xiàn)場(chǎng)為客戶提供人員培訓(xùn)與技術(shù)支持，盡可能幫助客戶實(shí)現(xiàn)順利投產(chǎn)。
最重要的是，關(guān)鍵應(yīng)用是目前業(yè)內(nèi)唯一能提供前后段設(shè)備一條龍解決方案的設(shè)備供應(yīng)商。具有前后段整條線實(shí)際輸出的經(jīng)驗(yàn)，也具有專用設(shè)備和量產(chǎn)設(shè)備整合經(jīng)驗(yàn)。能為客戶提供行之有效的解決方案。
通過(guò)前后段整合，模組廠將從制程工藝、產(chǎn)能、成本等方面實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，極大提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，在當(dāng)前的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。
而對(duì)于市場(chǎng)的走向，曾士修也表達(dá)了自己的觀點(diǎn)。
曾士修認(rèn)為，市場(chǎng)走向是分為階段性的?，F(xiàn)在，雖然主流是coating方案，但大家也在朝著蓋板方案努力。一是因?yàn)樯w板對(duì)sensor的保護(hù)能力確實(shí)優(yōu)于coating，即使coating能達(dá)到6H硬度，但始終不及蓋板的9H硬度；二是蓋板的風(fēng)險(xiǎn)性沒(méi)有coating大，coating需要考慮肥邊、亮面、脫漆、變色等制程工藝問(wèn)題，返工手續(xù)復(fù)雜且成本增加，而蓋板只需要貼合，幾乎沒(méi)有良率的問(wèn)題,即使貼不好也不會(huì)出現(xiàn)以上噴涂的情況；三是蓋板的成本在逐步降低，與coating方案的成本差距正加速縮小。而最終蓋板能否成為主流，關(guān)鍵還是在于芯片廠能否進(jìn)一步提升芯片穿透力。當(dāng)芯片穿透力更進(jìn)一步提升后，就將迎來(lái)IFS隱藏式指紋識(shí)別時(shí)代。
曾士修稱，關(guān)鍵應(yīng)用與指紋識(shí)別芯片廠商之間進(jìn)行了策略結(jié)盟，因此能第一時(shí)間根據(jù)芯片廠商的技術(shù)發(fā)展程度來(lái)改進(jìn)自己設(shè)備制程工藝，等于掌握了下一代指紋模組產(chǎn)品的制程工藝，同時(shí)現(xiàn)有設(shè)備也能與下一代設(shè)備產(chǎn)線進(jìn)行沿用對(duì)接。
指紋識(shí)別市場(chǎng)的走向很大程度上取決于指紋芯片廠商的發(fā)展方向。關(guān)鍵應(yīng)用既把握住了市場(chǎng)走向，又能提供相應(yīng)的前后段一條龍完整設(shè)備解決方案，為模組廠帶來(lái)了展開(kāi)差異化競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，下半年指紋模組起量在即，模組廠裝備升級(jí)勢(shì)在必行。
01月07日 18:14
