ARMCEO本周在接受采訪時表示，智能手機和平板電腦市場激烈的競爭，迫使芯片廠商不得不加快發(fā)布新處理器的速度。
在智能手機領域，除了蘋果之外，三星和HTC等來自Android陣營的手機廠商，也遵循每年都發(fā)布一款旗艦設備的步伐參與競爭，提供更好的顯示屏、更快的CPU、更大的RAM以吸引更多的消費者購買他們的產(chǎn)品。
而市面上大多數(shù)旗艦級智能手機，所有的處理器大多來自ARM公司提供的解決方案。對此ARM的CEOSimonSegars表示，正因為如此，競爭也越來越激烈，他們也必須得加快步伐，推出更多全新的芯片。
“我們一直在努力提供更高性能以及使用最佳制程工藝的芯片，并希望擁有最佳的功耗設計。”SimonSegars補充說。
步伐加快，Cortex-A72年內(nèi)或可登場
眾所周知，基本上今天我們所接觸的每一款智能手機都離不開ARM的貢獻，即便是號稱擁有自主芯片設計的三星、蘋果和高通，也是通過ARM的授權之后，再自主調(diào)整和優(yōu)化，以更適配特定手機和平板電腦使用。不過，如今除了蘋果之外，大多廠商都直接采用ARM的公版設計方案。
ARM既然提到了加快主要芯片設計的速度，那么意味著已經(jīng)公布的一些芯片方案很快就有成品設備。比方說，今年3月份ARM正式公布的新高性能Cortex-A72架構(gòu)，今年年底之前便有望出現(xiàn)在新設備上，出于產(chǎn)量問題考慮，扎堆搭載該芯片的移動設備，則可能等至明年上半年才會登場。
實際上，Cortex-A72的誕生也早于預期。當前主流旗艦機芯片所用架構(gòu)大多是Cortex-A57，ARM從2012年最初公布到量產(chǎn)，大概花費了將近三年的時間。Cortex-A72是Cortex-A57的下一代升級產(chǎn)品，如果今年得以量產(chǎn)，那么說明ARM的速度已經(jīng)加快了兩倍以上。
遺憾的是，SimonSegars暫時未對Cortex-A72芯片的計劃發(fā)表任何評論，不過他承認ARM確實已經(jīng)加快了芯片設計工作，CPU設計方案增多是其中的原因之一。另外，該CEO還表示，除了CPU部分之外，ARM正考慮改善內(nèi)存和組件之間的數(shù)據(jù)交換速度。
英特爾是最大威脅
通常，蘋果每12個月為全新一代iPhone手機推出一款新的A系列處理器，包括芯片的CPU部分、連接性模塊和圖形處理單元等。ARM如果采用年度周期性升級計劃，也正好可以趕上蘋果的步伐，那為什么ARM要這么做呢?
在高科技領域，很多廠商已經(jīng)習慣了PC產(chǎn)品線升級的步伐，通常是每一年或每18個月。對此，專注于PC領域調(diào)研的機構(gòu)MercuryResearch，首席分析師DeanMcCarron認為，ARM務必確保能夠滿足智能手機行業(yè)每6個月或為期一年的更新周期。
該分析師的言論其實不無道理。幾年之前，更快的更新周期，讓ARM一直對其主要的競爭對手英特爾保持領先，而且英特爾針對移動設備設計的芯片數(shù)量不多。然而，就在這兩年英特爾突然加快了移動芯片的更新速度，甚至不惜推遲PC市場新CPU發(fā)布的步伐，目的就是為了努力打破ARM在移動市場長期霸主的地位。
英特爾今年發(fā)布了兩個代號分別為Merrifield和Moorefield的Atom系列芯片，同時在今年年初，英特爾代號為Sofia的芯片，也已經(jīng)正式出貨。Sofia是英特爾與國產(chǎn)芯片廠瑞芯微合作的芯片，更重要的是僅花幾個月的時間便完成了芯片的設計。
明年，英特爾發(fā)布一款更高端的Atom芯片，代號為Broxton。該芯片的可怕之處在于，完全采用了模塊化設計，類似于ARM當前設計，讓英特爾可以減少推陳出新的時間以及成本，不只是英特爾可以快速地修改芯片，而且還能更方便地定制產(chǎn)品。
總體而言，市場更激烈的競爭，直接導致新的芯片更快的進入市場，但芯片設計的制造是一項很復雜的業(yè)務，究竟芯片升級的周期有多快還有待觀察。
01月07日 18:14
