
3月30日報道韓媒稱,中國為發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)拿出大量資金。中國的國營半導體企業(yè)武漢新芯集成電路制造有限公司表示將與美國半導體設計專業(yè)企業(yè)賽普拉斯(Cypress)共同投資240億美元在湖北省武漢市建立儲存器生產(chǎn)基地。中國清華大學下屬的清華紫光集團也曾表示將投資300億美元建立半導體工廠。
“占領中國內(nèi)需市場之后走向世界”
據(jù)韓國《朝鮮日報》網(wǎng)站3月30日報道,中國的戰(zhàn)略是首先占領內(nèi)需市場并增強實力之后,再到世界市場與三星電子等韓國企業(yè)展開競爭。長期為蘋果代工生產(chǎn)蘋果手機的富士康、海爾以及華為等最近幾年增長為國際大企業(yè)的中國本土企業(yè)。中國認為只要這些本土企業(yè)成為顧客就能馬上擴大市場占有率。
中國也是世界最大的半導體市場。根據(jù)美國市場調(diào)查機構ICInsights,中國的半導體市場內(nèi)需規(guī)模達到1035億美元,占世界半導體市場的36%,與北美、歐洲、日本的半導體市場相加的程度相似。隨著中國成為世界最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地,半導體需求量也隨之瘋漲。
一名半導體專家說:“中國企業(yè)的半導體技術能力雖然落后三星電子、SK海力士等韓國企業(yè)2年到3年,不過也有足夠的能力生產(chǎn)用于低價家電或智能手機的半導體。中國將從占領低價半導體市場開始,逐漸擴大在整個市場的占有率。”
中國政府也正在把發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的詳細計劃付諸實踐。最具代表性的就是中國政府2015年3月發(fā)布的《中國制造2025》。該行動綱領的目的就是為了把半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為中國未來的主力產(chǎn)業(yè),大幅增加在國內(nèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)設施中生產(chǎn)的成品的配件國產(chǎn)比率。換句話說,如果想在中國經(jīng)營一家電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠就需要使用中國產(chǎn)的半導體。
通過合作和引進外部人才減少技術差距
中國計劃通過與國外企業(yè)的“合作”和“人才引進”減少與韓國企業(yè)的技術差距。最近中國IT企業(yè)在政府的扶持下正在進行各種合作項目。中國安徽省合肥市政府不久之前已經(jīng)與日本爾必達前社長坂本幸雄所建的SinoKIngTechnology聯(lián)手。