從最初的數(shù)字密碼、圖形解鎖到目前的指紋解鎖，在新技術(shù)的助推下，手機(jī)的安全性也得到加速升級(jí)，指紋識(shí)別的應(yīng)用成為新潮流。
據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2016年，搭載指紋識(shí)別設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模至少達(dá)到5億臺(tái)，此類生物識(shí)別應(yīng)用未來(lái)還會(huì)應(yīng)用到手機(jī)以外的領(lǐng)域，估計(jì)到2018年，這一規(guī)模還會(huì)增加到17億臺(tái)的水平。在2015年，第三季度，指紋感應(yīng)器已經(jīng)應(yīng)用到了3.6億部手機(jī)上。
據(jù)筆者了解，目前在指紋識(shí)別領(lǐng)域，主要以蓋板和coating兩種方案為主。其中，低階的coating的應(yīng)用機(jī)型主要是華為mate7、中興、紅米、金立E8、vivoX6等；而蓋板方案主要是iPhone、樂視、vivox7、魅族Pro、cool1等。
可以看出，今年6、7月發(fā)布的新機(jī)中，由于coating方案的成本高和硬度不高等因素，越來(lái)越多的一線廠商都以蓋板方案為主打。隨著蓋板方案的成熟，包括終端廠商在內(nèi)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)將指紋識(shí)別作為標(biāo)配。
指紋識(shí)別市場(chǎng)潛力巨大，但在技術(shù)應(yīng)用上卻并不是那么容易的。目前比較成熟的方案玻璃、陶瓷以及藍(lán)寶石等。
在此，筆者將從成本、性能等方面對(duì)這三種蓋板方案進(jìn)行精簡(jiǎn)的敘述分析。
基于成本、工藝等考量，截至目前玻璃蓋板的應(yīng)用最多。然而，顧此失彼的是，玻璃的硬度不高，抗彎強(qiáng)度不夠，耐刮和耐腐蝕性能較差。同時(shí)，由于目前最薄的厚度為0.175mm，遭遇厚度減薄的瓶頸，對(duì)指紋識(shí)別的速度有一定的影響。
與之相比的是，藍(lán)寶石在硬度、耐腐蝕、外觀美方面比玻璃占優(yōu)。然而，藍(lán)寶石材料價(jià)格高，其芯片在穿透力方面也較差，扛摔能力不強(qiáng)等，也是目前指紋芯片廠商沒有重用的原因。
隨著指紋芯片廠商的努力，今年指紋芯片性能極大提升，其穿透力的增強(qiáng)可以支持更多的蓋板方案。同時(shí)，基于用戶的使用習(xí)慣和審美等考慮，正面指紋識(shí)別逐漸在行程一個(gè)小趨勢(shì)，而玻璃和藍(lán)寶石在耐磨性能上并不具備優(yōu)勢(shì)，因此市場(chǎng)出現(xiàn)了陶瓷（氧化鋯）的新興材料。
目前，在陶瓷蓋板方案領(lǐng)域，小米5率先采用了來(lái)自潮州三環(huán)的陶瓷蓋板指紋。隨后，OPPO、vivo等也采用了陶瓷蓋板方案，部分來(lái)自順絡(luò)電子。
陶瓷蓋板方案成為終端廠商的新選擇之一，主要是陶瓷材料的高硬度、低導(dǎo)熱等性能。不僅如此，陶瓷（氧化鋯）材料介電常數(shù)是藍(lán)寶石的3倍，此特性使指紋識(shí)別更靈敏，成功率更高，又由于韌性高于藍(lán)寶石3倍以上，氧化鋯保護(hù)層在保證抗摔強(qiáng)度下，目前最薄量產(chǎn)厚度低至0.1mm。
更重要的是，氧化鋯的總成本只有藍(lán)寶石的1/4，是替代藍(lán)寶石高性價(jià)比方案。
由上述可知，目前基于成本考量，中高端機(jī)型的玻璃蓋板應(yīng)用相對(duì)較多。但基于性能考量，陶瓷蓋板方案在高端機(jī)型中有所應(yīng)用。不容忽視的是，隨著未來(lái)隨著陶瓷蓋板的成本下降，更多的中高端智能手機(jī)或?qū)⒉捎锰沾缮w板方案。
01月07日 18:14
