第3季正值智能手機(jī)零組件備貨旺季，敦泰(3545)整合驅(qū)動IC及觸控IC的IDC芯片出貨暢旺，法人表示，受惠于眾多手機(jī)大廠搭載敦泰的IDC芯片，第3季IDC芯片可望上看700~900萬顆，看好第3季旺季營運表現(xiàn)，預(yù)料季成長有機(jī)會成長1成以上，且9月業(yè)績可望維持高檔表現(xiàn)。
隨著三星等一線手機(jī)大廠開始采用整合面板驅(qū)動IC及觸控IC的TDDI芯片后，敦泰的IDC(IntegratedDriverAndController)芯片也隨之接獲不少訂單，包括金立、酷派、樂金、日本夏普等部分機(jī)種皆同樣搭載敦泰IDC芯片，第1季累積出貨量已經(jīng)近百萬顆，時序進(jìn)入旺季，第3季營運動能將來自于IDC芯片的顯著成長所帶動，預(yù)料季增幅度大約落在5%至9%。
以第2季業(yè)績比重觀察，驅(qū)動與觸控整合單晶片(IDC)還在5%以內(nèi)，其他則是驅(qū)動與觸控大約各半。法人預(yù)期，隨著出貨量逐漸放大，預(yù)期在今年底之前，IDC占整體營收比重可望逾1成。
法人樂觀看好敦泰第3季旺季表現(xiàn)，三大法人近五個交易日買超約3000張，外資近五個交易日買超約1700張，股價于上周五(23)日挾量上漲，盤中在買盤不斷涌入下，一路震蕩走高，最高一度達(dá)到36.5元，上周五終場收在36元，漲幅3.59%或1.25元，有機(jī)會挑戰(zhàn)前波高點37.6元。
01月07日 18:14
