指紋識(shí)別技術(shù)已成熟，但在智能手機(jī)中滲透率并不高。對(duì)于高端智能機(jī)來(lái)說(shuō)，指紋識(shí)別僅增加 2-4%的成本。通過(guò)指紋識(shí)別替換 PIN 碼、密碼有效獲得消費(fèi)者青睞。通過(guò)指紋識(shí)別登陸 app store，甚至掌握移動(dòng)支付入口，未來(lái)應(yīng)用前景廣闊。 今年蘋果新品標(biāo)配指紋識(shí)別引爆蘋果陣營(yíng)，而非蘋陣營(yíng)正在緊鑼密鼓籌備出貨中，華為、魅族年底即出，指紋識(shí)別國(guó)產(chǎn)鏈爆發(fā)在即，電子行業(yè)資深研究員、格隆匯會(huì)員秦媛媛基于最近兩周的上市公司調(diào)研及產(chǎn)業(yè)人士訪談，將最新個(gè)人思考與大家分享，供大家參考。
以下是來(lái)自秦媛媛的分享：
自8月發(fā)布《指紋識(shí)別深度報(bào)告：指紋識(shí)別，點(diǎn)金時(shí)代》以來(lái)，反響強(qiáng)烈。指紋識(shí)別越來(lái)越受到市場(chǎng)關(guān)注，我們的扎實(shí)研究及前瞻觀點(diǎn)也得到驗(yàn)證和認(rèn)可。時(shí)至10月，國(guó)產(chǎn)鏈進(jìn)展飛快，有必要做個(gè)更新?；谧罱鼉芍艿纳鲜泄菊{(diào)研及產(chǎn)業(yè)人士訪談，將最新個(gè)人思考與大家分享。
一、深度報(bào)告核心觀點(diǎn)回顧
1、今年將是非蘋指紋識(shí)別元年，未來(lái)3年迎爆發(fā)式增長(zhǎng)。更看好非蘋陣營(yíng)產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)力。
2、IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)多家廠商積極布局，制造和封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)成熟，配套齊全。國(guó)內(nèi)從終端品牌到IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，完整的指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在形成，沒有短板。未來(lái)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈有望占據(jù)非蘋陣營(yíng)主體。
3、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)匯頂科技（待上市）、制造環(huán)節(jié)中芯國(guó)際（H股）、封測(cè)環(huán)節(jié)晶方科技、長(zhǎng)電科技、華天科技均在風(fēng)口。建議積極布局即將發(fā)力的國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈。
二、產(chǎn)業(yè)鏈再梳理
1、指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)鏈
Touch ID Sensor是指紋識(shí)別模組的核心，而IC設(shè)計(jì)是Sensor芯片的核心。（詳見深度報(bào)告）
產(chǎn)品
指紋識(shí)別模組（10$-13$）
環(huán)節(jié)
Touch ID Sensor
藍(lán)寶石
驅(qū)動(dòng)環(huán)
輕觸開關(guān)
組裝
IC設(shè)計(jì)
制造
封測(cè)
單價(jià)
>4$
<3$
<1$
1$-2$
<1$
蘋果供應(yīng)商
AuthenTec
臺(tái)積電
精材科技
日月光
晶方科技
Sapphire Tech
晶美應(yīng)用材料（Crystal Applied）
日月光
夏普
環(huán)節(jié)其他廠商+未來(lái)有機(jī)會(huì)進(jìn)入該環(huán)節(jié)公司
Validity
IDEX
FPC
CrucialTec
匯頂科技
邁瑞微
思立微
臺(tái)灣茂暉
敦泰
中芯國(guó)際
華天科技
長(zhǎng)電科技
奧瑞德
STC
數(shù)據(jù)來(lái)源：興業(yè)證券研究所
2、匯頂產(chǎn)業(yè)鏈
匯頂科技是目前國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)的先行者，供應(yīng)鏈已經(jīng)啟動(dòng)。匯頂相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也必然是指紋識(shí)別最早受益者。循著這條鏈，我們梳理了三個(gè)確定的供應(yīng)商：華天科技、長(zhǎng)電科技、碩貝德。
環(huán)節(jié)
封裝
模組
前道
后道
華天科技
√
√
√
長(zhǎng)電科技
√
√
碩貝德
√（明年）
√（明年）
√
數(shù)據(jù)來(lái)源：興業(yè)證券研究所
三、投資邏輯
1、此前為什么重點(diǎn)推薦華天科技：
指紋識(shí)別最早且最大受益者，涵蓋封裝+模組，價(jià)值量貢獻(xiàn)最大。
主營(yíng)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)確定性強(qiáng)。
估值嚴(yán)重偏低（15年20倍）。
所謂“進(jìn)可攻退可守”，向上有指紋識(shí)別催化，向下有扎實(shí)的業(yè)績(jī)做支撐，無(wú)疑是首選品種！大膽買入！
2、現(xiàn)在布局什么？
指紋識(shí)別序幕剛剛拉開，未來(lái)三年將是高增長(zhǎng)期。布局思路：擁有封裝（TSV、SIP）到模組一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局的公司具有最強(qiáng)的訂單獲取能力，且能夠攫取最大的利潤(rùn)空間。有此布局的無(wú)外乎以下四家：華天科技、長(zhǎng)電科技、碩貝德、晶方科技。
華天科技：當(dāng)前估值依然低估（15年P(guān)E=23倍，含指紋識(shí)別保守預(yù)計(jì)，很可能上調(diào)）。明年享受估值及業(yè)績(jī)雙升。
長(zhǎng)電科技：前后道封裝已經(jīng)打通，且在SIP封裝方面具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
碩貝德：原有業(yè)務(wù)基數(shù)小，指紋識(shí)別模組彈性大。當(dāng)前模組先行切入，明年封裝上量，是全面放量爆發(fā)的一年。市值也最小，爆發(fā)力最強(qiáng)。風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)在于TSV爬坡進(jìn)度。
晶方科技：目前仍主要供蘋果，但其TSV技術(shù)成熟，并十分重視指紋識(shí)別模組，且已經(jīng)在做一體化布局，進(jìn)入國(guó)產(chǎn)鏈應(yīng)該也不會(huì)遙遠(yuǎn)。
模組門檻不高，封裝技術(shù)是核心競(jìng)爭(zhēng)力。目前來(lái)看，在TSV+SIP方面均成熟的是華天科技和長(zhǎng)電科技。
指紋識(shí)別國(guó)產(chǎn)鏈爆發(fā)在即，華為、魅族年底即出，建議提早布局，收獲明年的行業(yè)爆發(fā)！
?。ㄗ髡吖┞氂谂d業(yè)電子）
以上文章來(lái)自格隆匯官網(wǎng)， 版權(quán)歸格隆匯所有，轉(zhuǎn)載務(wù)請(qǐng)注明以下出處，否則視為侵權(quán)：
以上文章來(lái)自格隆匯官網(wǎng)， 版權(quán)歸格隆匯所有，轉(zhuǎn)載務(wù)請(qǐng)注明以下出處，否則視為侵權(quán)：
特別聲明：
本公眾號(hào)與格隆匯不推薦任何股票，亦不保證內(nèi)容的準(zhǔn)確與完整。所有內(nèi)容僅供香港以外投資者參考使用。任何人據(jù)此做出投資決策，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)！
01月07日 18:14
