4月24日下午,金立召開新品品鑒會,正式發(fā)布金立M6S Plus。

此前,金立創(chuàng)意指紋邀請函以及指紋安全、支付安全等海報陸續(xù)曝光,被定位為中高端旗艦金立M6S Plus手機漸顯真容。
發(fā)布會現場,金立集團副總裁俞雷介紹,金立M6S Plus延續(xù)M系列”超級續(xù)航、超級安全“的特性,在安全性能上有所突破。

安全性能上,金立M6S Plus內置硬件指紋加密芯片,并具備活體指紋識別技術。在軟件安全上,指紋支付、通信安全、數據安全全新升級。
在續(xù)航方面,電池容量6020mAh,容量密度比700Wh/L。支持QC3.0的雙電芯雙充電芯片。
其他配置方面, M6S Plus擁有1200W像素攝像,全像素雙核對焦。
外觀方面,延續(xù)了上一代的外形設計,采用全金屬一體化機身設計,配備6英寸1080P分辨率的AMOLED顯示屏。核心方面則是內置一枚高通驍龍653八核處理器,采用6GB RAM+64/256GB ROM,支持雙卡全網通以及存儲卡擴展。售價方面分別為3499元、4299元。將在5月2日京東安全購物節(jié)期間開賣。