4月24日下午，金立召開新品品鑒會，正式發(fā)布金立M6S Plus。
此前，金立創(chuàng)意指紋邀請函以及指紋安全、支付安全等海報陸續(xù)曝光，被定位為中高端旗艦金立M6S Plus手機漸顯真容。
發(fā)布會現場，金立集團副總裁俞雷介紹，金立M6S Plus延續(xù)M系列”超級續(xù)航、超級安全“的特性，在安全性能上有所突破。
安全性能上，金立M6S Plus內置硬件指紋加密芯片，并具備活體指紋識別技術。在軟件安全上，指紋支付、通信安全、數據安全全新升級。
在續(xù)航方面，電池容量6020mAh，容量密度比700Wh/L。支持QC3.0的雙電芯雙充電芯片。
其他配置方面， M6S Plus擁有1200W像素攝像，全像素雙核對焦。
外觀方面，延續(xù)了上一代的外形設計，采用全金屬一體化機身設計，配備6英寸1080P分辨率的AMOLED顯示屏。核心方面則是內置一枚高通驍龍653八核處理器，采用6GB RAM+64/256GB ROM，支持雙卡全網通以及存儲卡擴展。售價方面分別為3499元、4299元。將在5月2日京東安全購物節(jié)期間開賣。
01月07日 18:14
