投資背景:隨著產(chǎn)能釋放,半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展,分立器件順勢而上,行業(yè)景氣度提升。目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率較低,受益于政策,國產(chǎn)替代勢在必行,前景廣闊。
根據(jù)預(yù)測,2025年功率半導(dǎo)體重要器件IGBT市場規(guī)模43.8億美元,目前國產(chǎn)化率<10%。
行業(yè)應(yīng)用處在風(fēng)口,下游需求增速較快,全球新能源汽車充電樁將迅速發(fā)展。汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化程度的提升,將直接帶動(dòng)功率半導(dǎo)體,年復(fù)合增長率有望達(dá)到21%。
為了快速拓展中國智能汽車產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海,現(xiàn)有中國實(shí)力車規(guī)級(jí)IGBT半導(dǎo)體企業(yè)尋求戰(zhàn)略融資。
企業(yè)簡介:公司擁有十余年國內(nèi)車規(guī)IGBT半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)驗(yàn),擁有車規(guī)等級(jí)的技術(shù)能力,主攻車規(guī)級(jí)IGBT及功率器件TO系列單管、DFN模塊及大功率模塊,擁有多項(xiàng)發(fā)明專利。
2022年收入預(yù)計(jì)6000萬元,同比增長400%;2025年收入預(yù)計(jì)將超過10億元,有望成為車規(guī)級(jí)IGBT行業(yè)黑馬。
融資金額:5000萬元,出讓5%股份。
融資要求:資源導(dǎo)入(能導(dǎo)入國際一線汽車廠商)。
發(fā)展規(guī)劃:2022-2023年,完成車規(guī)級(jí)封裝線建設(shè)、IGBT模塊工廠,車規(guī)級(jí)IGBT芯片量產(chǎn)。完成年銷售收入超過2億元。
2024年,完成業(yè)務(wù)重組和財(cái)務(wù)法務(wù)規(guī)范性,初步具備上市條件,年銷售額保持高速增長。營業(yè)收入目標(biāo)5億元。
2025年,投資建設(shè)晶圓產(chǎn)線,成為車規(guī)級(jí)IGBT和MOSFET細(xì)分領(lǐng)域的黑馬,完成股改和申報(bào)準(zhǔn)備。
行業(yè)前景:根據(jù)中汽協(xié)估算,2025年的目標(biāo)是新能源汽車滲透率達(dá)到20%,銷量超過1200萬輛。預(yù)期到2025年全球新能源汽車銷量近2000萬輛/年。
中國充電樁的市場規(guī)模為預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到30億美元,年復(fù)合增長率(CAGR)為16%。充電樁升壓控制器和降壓控制器各需要一個(gè)IGBT。
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