從樁基動工到結(jié)構(gòu)封頂，從設(shè)備搬入到投片成功，格科微“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。目前，項目已完成首批設(shè)備的安裝調(diào)試，順利產(chǎn)出了良率符合預(yù)期的合格產(chǎn)品，并通過了長期信賴性測試驗收，達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)條件，這是公司發(fā)展的又一重要節(jié)點，未來隨著更多設(shè)備安裝并投產(chǎn)，產(chǎn)能將同步釋放提升，最終將實現(xiàn)月產(chǎn)20000片晶圓的產(chǎn)能。

2020.Q4 樁基開工

2021.Q2 廠房上梁

2021.Q3 廠房主結(jié)構(gòu)封頂

2022.Q1 無塵室點亮設(shè)備進(jìn)場

2022.Q3 投片成功

2023.Q2 首批產(chǎn)能正式量產(chǎn)

根據(jù)規(guī)劃，本次募投項目新增產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)中高階CIS產(chǎn)品，是在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上對產(chǎn)品線的完善與補充。公司創(chuàng)新的高像素單芯片集成技術(shù)及高性能的產(chǎn)品設(shè)計使得公司有能力消化本次新增產(chǎn)能。目前，公司1300萬、3200萬像素產(chǎn)品已通過部分客戶驗證，預(yù)計將于年內(nèi)獲得客戶訂單。

在此基礎(chǔ)上，后續(xù)公司將推出基于高像素單芯片集成技術(shù)的5000萬、6400萬、10800萬等更高像素規(guī)格產(chǎn)品。同時，該項目還有助于實現(xiàn)公司在芯片設(shè)計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設(shè)計和工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，有利于增強公司的核心競爭力，為公司提高市場份額、擴大領(lǐng)先優(yōu)勢奠定發(fā)展基礎(chǔ)。