近年來，高通與索尼的合作持續(xù)深化。

6月22日，高通與索尼宣布達(dá)成長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，未來索尼新一代的頂級、高端及中端智能手機(jī)，將全部采用高通驍龍移動計(jì)算平臺。

此外，二者于2021年在加州圣地亞哥聯(lián)合建立了相機(jī)及視覺實(shí)驗(yàn)室。并且，高通在英國法恩伯勒開設(shè)的5G NR mmWave實(shí)驗(yàn)室也率先交由索尼使用。

而在本次的合作中，雙方將聚焦于把高通技術(shù)公司先進(jìn)的驍龍移動平臺集成到索尼未來的智能手機(jī)產(chǎn)品線中，為用戶提供增強(qiáng)的功能、更出色的性能和更沉浸的用戶體驗(yàn)。

高通公司高級副總裁、亞太區(qū)總裁O.H. Kwon表示：“我們很高興能夠繼續(xù)與我們的長期合作伙伴索尼進(jìn)行合作，為消費(fèi)者帶來下一代旗艦移動技術(shù)。此次合作將為我們創(chuàng)造令人興奮的機(jī)會，打造創(chuàng)新的用戶體驗(yàn)，助力滿足全球消費(fèi)者需求。”

索尼公司移動通信業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Tsutomu Hamaguchi表示：“搭載第二代驍龍8移動平臺的Xperia 1 V是索尼最新的旗艦智能手機(jī)，深受用戶好評。我們期待繼續(xù)與高通技術(shù)公司保持合作，未來在搭載驍龍移動平臺的智能手機(jī)上，帶來出色的旗艦體驗(yàn)。為了打造出滿足甚至超越用戶期待的先進(jìn)技術(shù)，我們始終樂于傾聽他們的訴求，同時也相信高通技術(shù)公司將幫助我們繼續(xù)推動行業(yè)發(fā)展。”

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這意味著高通強(qiáng)化鞏固客戶關(guān)系。未來幾年間，無論售價高低，索尼手機(jī)產(chǎn)品都將搭載高通處理器，減少與其他處理器供應(yīng)商合作的機(jī)會。此前，GeekBench數(shù)據(jù)庫曾曝光了一款型號為XQ-DS99的索尼新機(jī)，該機(jī)搭載了天璣8000處理器。

目前，高通和索尼并未公布具體的合作細(xì)節(jié)。但有消息指出，高通已與索尼討論了處理器定制服務(wù)，雙方合作有望擴(kuò)展至掌上游戲機(jī)；高通有望在索尼控股的2nm晶圓廠Rapidus和索尼與臺積電合資的熊本工廠投產(chǎn)部分處理器和外圍芯片。