近日LCD驅(qū)動(dòng)IC晶圓凸塊封裝供應(yīng)商江蘇晶度半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶度半導(dǎo)體”）宣布完成數(shù)千萬人民幣戰(zhàn)略投資，由勤合創(chuàng)投領(lǐng)投。

據(jù)了解，江蘇晶度半導(dǎo)體科技有限公司作為江蘇壹度科技全資子公司，位于壹度科技園區(qū)6、8、10棟，廠房總建筑面積2.6萬平方,設(shè)有百級(jí)無塵車間3500平方，千級(jí)無塵車間7500平方，半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資12億元，主要為行業(yè)提供LCD驅(qū)動(dòng)IC的封裝測(cè)試統(tǒng)包服務(wù)。

LCD驅(qū)動(dòng)IC統(tǒng)包封裝與測(cè)試服務(wù)，依據(jù)客戶需求，提供Wafer從凸塊，晶圓測(cè)試，減薄劃片，封裝，最終測(cè)試等制程，并將完成的產(chǎn)品COF/COG送至客戶指定地點(diǎn)。目前凸塊加工包括金凸塊(AuBump)、銅鎳金凸塊(CuNiAuBump)等。

而母公司壹度科技則聯(lián)合南京大學(xué)、南京郵電大學(xué)及句容市政府共同投資，是一家集芯片金凸塊、封裝測(cè)試、安防/汽車光學(xué)鏡頭、通訊物聯(lián)終端技術(shù)/指揮系統(tǒng)集成、液晶屏與觸控屏全貼合、生產(chǎn)輔料模切等研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等一站式專業(yè)制造服務(wù)的校、政、企股份制公司。

AuBump金凸塊制造是指一種利用金凸塊接合替代引線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間電氣互聯(lián)的制造技術(shù)。根據(jù)工藝制程不同，金凸塊制造技術(shù)可分為金凸塊制造（GB）、晶圓測(cè)試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、薄膜覆晶封裝（COF）等環(huán)節(jié)。金凸塊制造具體工藝流程為完成基本電路的晶圓，通過清洗、濺鍍、上光刻膠、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)由封測(cè)代工廠在芯片焊墊上制作金屬凸塊的過程。

與傳統(tǒng)打線技術(shù)相比，金凸塊制造技術(shù)以黃金、銅材等為凸塊材料，具有導(dǎo)電性能良好、散熱效果好、工作可靠性高、機(jī)械加工性能強(qiáng)、密度大、成本低等優(yōu)點(diǎn)。目前金凸塊制造技術(shù)主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片、CMOS圖像傳感器、射頻識(shí)別芯片、指紋傳感器等制造場(chǎng)景，終端應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)、電腦、電視、平板電腦等領(lǐng)域。

金凸塊制造技術(shù)是新型高端封裝技術(shù)之一，當(dāng)前其最大應(yīng)用場(chǎng)景為顯示驅(qū)動(dòng)芯片。近年來，在手機(jī)、電腦等終端市場(chǎng)快速發(fā)展帶動(dòng)下，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)出貨量不斷提升，而金凸塊制造技術(shù)作為顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)核心量產(chǎn)工藝，其市場(chǎng)需求不斷增加、規(guī)模不斷擴(kuò)大。

驅(qū)動(dòng)IC與面板結(jié)合有兩種方式：COG(Chiponglass)，將Chip直接與液晶面板玻璃基板接合。COF(Chiponfilm)，將Chipbonding在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。統(tǒng)包服務(wù)整合了各制程封裝技術(shù)提供了完整COG及COF封裝制程。

晶圓凸塊簡(jiǎn)稱凸塊。目前晶度可生產(chǎn)包括金凸塊(GoldBump)、銅鎳金凸塊(CuNiAuBump)、厚銅（ThickCu）、銅柱凸塊(CopperPillarBump)在內(nèi)的多種產(chǎn)品。其中銅鎳金凸塊(CuNiAuBump)產(chǎn)品，是利用薄膜、黃光、電鍍及蝕刻之制程在晶片之焊墊上制作凸塊。此技術(shù)可大幅縮小IC的體積，并具有密度大、低感應(yīng)、低成本、散熱能力佳等優(yōu)點(diǎn)，目前銅鎳金凸塊技術(shù)多應(yīng)用于LCD驅(qū)動(dòng)IC，可直接嵌入顯示屏幕上以節(jié)省空間。

其中COF是一種IC封裝技術(shù)，是運(yùn)用軟性基板電路(flexibleprintedcircuitfilm)作為封裝芯片的載體，透過熱壓合將芯片上的金凸塊(GoldBump)與軟性基板電路上的內(nèi)引腳(InnerLead)進(jìn)行接合(Bonding)的技術(shù)。在LCD全面屏顯示產(chǎn)品中，COF是主要的IC封裝技術(shù)。

晶度半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期致力于晶圓生產(chǎn)工藝研究，并與南京大學(xué)光電工程研究院在產(chǎn)學(xué)研方面緊密合作。晶度半導(dǎo)體具有先進(jìn)的晶圓凸塊及集成電路封裝、測(cè)試生產(chǎn)線，從事專業(yè)封裝、測(cè)試服務(wù)、建設(shè)金凸塊、COF、COG等先進(jìn)封裝生產(chǎn)工藝，滿足對(duì)LCD驅(qū)動(dòng)器集成電路作植凸塊、封裝、測(cè)試加工服務(wù)。

目前全球具備金凸塊制造技術(shù)的企業(yè)主要有IBM、Nepes集團(tuán)、日月光、LBSemiconInc、DuPont、AmkorTechnology等；本土企業(yè)主要有頎中科技、匯成股份、同興達(dá)、通富微電子、南茂科技、晶度半導(dǎo)體等。當(dāng)前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝中國(guó)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)不斷攀升背景下，本土電子封裝企業(yè)技術(shù)不斷升級(jí)，具備金凸塊制造技術(shù)的企業(yè)數(shù)量正不斷增加，國(guó)內(nèi)金凸塊制造行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

而顯示驅(qū)動(dòng)芯片受全面屏顯示技術(shù)的普及，以及柔性AMOLED顯示屏的出貨量不斷增長(zhǎng)，COF封裝技術(shù)得到了行業(yè)的大力推廣，顯示驅(qū)動(dòng)芯片金凸塊制造、封測(cè)業(yè)務(wù)的行業(yè)需求也同樣越來越高。

數(shù)據(jù)顯示2022年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）的總需求近80億顆，2023年預(yù)計(jì)將保持持平。中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的IC廠商在大尺寸DDIC市場(chǎng)仍占據(jù)最大份額，而中國(guó)大陸的份額也在持續(xù)增長(zhǎng)。

壹度科技客戶包括了臺(tái)灣聯(lián)詠、奇景、匯鼎、仁寶、京東方、中電熊貓、LG、歐菲光、緯創(chuàng)、信利等。晶度半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品透過壹度制程整合方案及一貫質(zhì)量管理計(jì)劃，有效縮短產(chǎn)品制程Cycletime，并提供完整技術(shù)支持服務(wù)，為客戶提供有效解決方案。