高昂的成本，一直是激光雷達(dá)難以規(guī)?；宪嚨淖钪饕颉?/p>

根據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2022年以來車載激光雷達(dá)應(yīng)用量大幅增加，中國(guó)約16.4萬輛乘用車搭載。在應(yīng)用端，激光雷達(dá)常用于L2+++乘用車（具有高速公路+城市NOA功能），多為25萬元以上的高端新能源汽車 。

2023年激光雷達(dá)價(jià)格戰(zhàn)打響，出貨價(jià)跌至500美元左右，但遠(yuǎn)比幾成標(biāo)配的攝像頭視覺系統(tǒng)貴出很多。

中國(guó)某激光雷達(dá)廠商對(duì)潮電智庫(kù)直言，“如果要將產(chǎn)品搭載在15萬元以下的乘用車上，則需要更大的成本降低。”

根據(jù)潮電智庫(kù)了解，各家激光雷達(dá)采用的廠商路線有所差異，不過最主要的成本均集中于收發(fā)器芯片，占比總成本50%-70%。因此，與收發(fā)芯片集成被視為降低激光雷達(dá)成本的最優(yōu)途徑。

以發(fā)射端芯片來說，用集成模塊替代分立模塊，材料和調(diào)試成本可降低70%以上。

EEL、VCSEL和MOPA光纖激光器是當(dāng)前三種主流激光器，在機(jī)械掃描、棱鏡旋轉(zhuǎn)掃描和MEMS掃描系統(tǒng)中，EEL覆蓋了長(zhǎng)中短距的各種應(yīng)用，是最理想的光源。在全區(qū)域爆閃模式下的固態(tài)激光雷達(dá)，則根據(jù)距離的要求而選擇VCSEL或EEL。而應(yīng)用在分區(qū)控制等固態(tài)激光雷達(dá)應(yīng)用則可以充分利用VCSEL的多發(fā)光孔的特性，實(shí)現(xiàn)1D/2D控制，在短距固態(tài)應(yīng)用中成為優(yōu)選。

在激光雷達(dá)接收芯片方面，SPAD（單光子雪崩二極管）在車端的應(yīng)用前景被充分看好。

據(jù)阜時(shí)科技創(chuàng)始人莫良華介紹，隨著芯片技術(shù)不斷發(fā)展，激光雷達(dá)從最早的APD（雪崩二級(jí)管）發(fā)展到SPAD，成本大幅下降，且持續(xù)迭代，向體積更小、性能更佳更穩(wěn)定、探測(cè)距離更遠(yuǎn)等指標(biāo)逐步優(yōu)化。

此前，激光雷達(dá)芯片技術(shù)一直為國(guó)外所掌握，但中國(guó)廠商近年來也在努力研發(fā)相關(guān)技術(shù)，并開始涉足上游VCSEL芯片設(shè)計(jì)；在接收芯片方面，中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)已經(jīng)進(jìn)軍SPAD和SiPM芯片。

綜合融資規(guī)模、技術(shù)實(shí)力、量產(chǎn)交付、市場(chǎng)拓展等多重能力表現(xiàn)，潮電智庫(kù)認(rèn)為，目前在激光雷達(dá)收發(fā)芯片具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)有如下五家。

長(zhǎng)光華芯：不久前通過AEC-Q102認(rèn)證的激光雷達(dá)芯片產(chǎn)品，為VCSEL陣列光源。

除車載雷達(dá)用VCSEL激光器芯片外，長(zhǎng)光華芯還積極布局開發(fā)車載EEL邊發(fā)射激光器及1550 nm光纖激光器的泵浦源產(chǎn)品，隨著項(xiàng)目的推進(jìn)，將進(jìn)一步鞏固長(zhǎng)光華芯全套激光雷達(dá)光源方案提供商的市場(chǎng)地位。

     瑞波光電：半導(dǎo)體激光器研發(fā)商,為用戶提供半導(dǎo)體激光芯片、封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備、及研發(fā)咨詢服務(wù),旗下?lián)碛蠦ar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)及C-Mount、COS等封裝產(chǎn)品。

     今年5月，公司發(fā)布面向激光雷達(dá)的新一代低溫漂905nm EEL芯片。

縱慧芯光：主要為VCSEL激光芯片及外延片的研發(fā)、制造，自有外延產(chǎn)線和封測(cè)產(chǎn)線，提供VCSEL激光芯片及模組和外延片的研發(fā)制造與服務(wù)，核心產(chǎn)品為3D感知應(yīng)用的VCSEL芯片、激光雷達(dá)（LiDAR）高功率VCSEL芯片解決方案。

根據(jù)融資公告，縱慧芯光的投資者包括速騰聚創(chuàng)、禾賽、比亞迪、小米、大疆科技等。

靈明光子：率先開始 dToF 在車載激光雷達(dá)、DMS 傳感器等車載終端設(shè)備上的布局，商業(yè)化落地進(jìn)展處于市場(chǎng)前列。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)過多家激光雷達(dá)廠商測(cè)評(píng)，實(shí)現(xiàn)小批量導(dǎo)入。

自2018年成立以來，靈明光子已迅速完成多輪融資，并引入小米、OPPO、歐菲光等產(chǎn)業(yè)資本。

阜時(shí)科技：2019年完成3D結(jié)構(gòu)光和雙目的前期研發(fā)后，組建內(nèi)部研究院，布局激光雷達(dá)芯片研發(fā)；2021年單點(diǎn)SPAD芯片投片成功；2022年接到多家車企激光雷達(dá)廠商的定制合同，激光雷達(dá)接收傳感芯片正式通過AEC-Q102車規(guī)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，并開始批量交付。

必須指出的是，自從去年9月全球激光雷達(dá)鼻祖公司Ibeo破產(chǎn)重組為開端，之后相繼發(fā)生的Ouster和Velodyne合并重組，Quanergy宣布確認(rèn)從紐交所正式退市等大事件，讓外界對(duì)激光雷達(dá)行業(yè)有了更為理性的認(rèn)知，即擁有“自身造血能力”為王道。

潮電智庫(kù)認(rèn)為，在激光雷達(dá)芯片化技術(shù)的實(shí)現(xiàn)過程中還存在集成難度大，光學(xué)系統(tǒng)精度要求高，集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝復(fù)雜等諸多難點(diǎn)，特別是前期投入大、開發(fā)周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，是對(duì)芯片廠商實(shí)力與耐力的直接考驗(yàn)。