近日，深圳市靈明光子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱靈明光子)宣布完成新一輪融資，引入上汽創(chuàng)投(上汽金控全資子公司)作為新股東，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。本輪融資資金將繼續(xù)用于3D傳感芯片的研發(fā)以及量產(chǎn)。

靈明光子設(shè)計(jì)的單光子雪崩二極管(SPAD)，是幫助現(xiàn)代電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)3D感知的核心器件，廣泛賦能汽車、智能手機(jī)、機(jī)器人、自動(dòng)控制、人機(jī)交互、智慧家居等領(lǐng)域。公司提供一系列的SPADdToF傳感芯片產(chǎn)品，包括：SiPM、3D堆疊dToF模組、有限點(diǎn)dToF傳感器等，產(chǎn)品擁有行業(yè)領(lǐng)先的精準(zhǔn)度、能效比和測(cè)距范圍。

3D堆疊的SPADIS芯片是3D攝像頭的核芯，它和2D的CIS攝像頭的CMOS+鏡頭的組成結(jié)構(gòu)同理，系統(tǒng)組成僅為SPADIS芯片+鏡頭。這使得激光雷達(dá)從一個(gè)有動(dòng)件的精密儀器進(jìn)化為一個(gè)可大規(guī)模量產(chǎn)的器件，SPADIS型的純固態(tài)激光雷達(dá)逐步走向攝像頭化，與攝像頭的結(jié)合在軟硬件層面上都是一脈相承的架構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)的大幅度降本。

目前靈明光子的單光子散點(diǎn)芯片及dToF成像模組，可適配點(diǎn)線面照明，實(shí)現(xiàn)高效的多區(qū)散點(diǎn)深度傳感器，低功耗3D背照式用于手機(jī)和XR產(chǎn)品。能夠與RGB攝像頭融合，點(diǎn)云覆蓋稀疏到稠密，具有高魯棒性的圖像處理，自動(dòng)對(duì)焦，電影模式，夜景人像，精準(zhǔn)的SLAM，3Dmesh網(wǎng)格，RGBD融合，平面錨定等，還可以實(shí)現(xiàn)玻璃檢測(cè)，多路徑消除，環(huán)境光分布檢測(cè)等先進(jìn)功能。

集成型單點(diǎn)測(cè)距dToF芯片，是跟神盾?起推出的dToF測(cè)距產(chǎn)品，測(cè)量范圍遠(yuǎn)達(dá)5m，精度高達(dá)+/-1cm。集成高靈敏度的單光子雪崩傳感器陣列(SPADArray)和激光驅(qū)動(dòng)電路,模組集成了高效率紅外VCSEL單元。產(chǎn)品采用單3v供電模式無需外接時(shí)鐘或高壓供電。產(chǎn)品內(nèi)置10多種針對(duì)dToF的信號(hào)處理的可專利算法和靈活的幀率、量程、精度選擇，可同時(shí)輸出三個(gè)目標(biāo)的距離亮度和置信度數(shù)值，提供I2C和?速SPI接口。適用于手機(jī)相機(jī)對(duì)焦，近景檢測(cè)，智能家居智能工業(yè)物聯(lián)等多種應(yīng)用場(chǎng)合。

靈明光?最新?代P5P系列硅光子倍增管采用了光子捕捉、微透鏡和背照(BSI)技術(shù)，在905nm波段擁有?達(dá)25%的光?探測(cè)效率(PDE)，以及領(lǐng)先業(yè)內(nèi)競(jìng)品的恢復(fù)時(shí)間，暗噪聲(DarkCountRate)、串?dāng)_(Crosstalk)等性能參數(shù)。同時(shí)通過對(duì)激光雷達(dá)應(yīng)用場(chǎng)景景的優(yōu)化，P5P系列硅光子倍增管能實(shí)現(xiàn)在較低偏壓下保持高PDE和最高到105°C的高溫工作范圍，充分滿足激光雷達(dá)客戶對(duì)于接收端的性能要求。針對(duì)汽車級(jí)可靠性需求，P5P系列SiPM預(yù)期在2022年底完成AEC-Q102。靈明可以提供單線到16線SiPM產(chǎn)品，同時(shí)也提供更具客戶需求的訂制開發(fā)。

靈眀光子SPADIS架構(gòu)下的高分辨率單光子成像芯片，主要用于dToF傳感成像。該產(chǎn)品采用了世界領(lǐng)先的3D堆疊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了240160的面陣分辨力。搭載ADS6303的dToF成像模組可實(shí)現(xiàn)60度x45度的無畸變視場(chǎng)深度成像，最遠(yuǎn)距離可達(dá)室內(nèi)26米、室外10米，幀率最高達(dá)60Hz，擁有厘米級(jí)的精度，可用于3D物體識(shí)別、SLAM、AR交互、補(bǔ)盲避障等多種領(lǐng)域。

靈明光子還在8月28日正式發(fā)布廣泛適用于車載、機(jī)器人等純固態(tài)激光雷達(dá)領(lǐng)域的SPADIS面陣型芯片ADS6311，是靈明光子大面陣SPADIS產(chǎn)品的第二代，主要面向智能乘用車的補(bǔ)盲避障應(yīng)用，也適用于機(jī)器人等任何三維環(huán)境中需要實(shí)現(xiàn)自主3D傳感的應(yīng)用場(chǎng)景。所使用的SPAD設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)與靈明光子的SiPM工藝平臺(tái)一致，SiPM是通過對(duì)大量SPAD的并聯(lián)而形成單點(diǎn)或線陣的像素點(diǎn)，目前公司的SiPM產(chǎn)品已經(jīng)通過AEC-Q102Grade1車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證并量產(chǎn)，基于同一工藝平臺(tái)的ADS6311同樣可以支持車規(guī)級(jí)的可靠性。

ADS6311芯片感光區(qū)域配備了768x576個(gè)SPAD，是IMX459的4.5倍，也是ibeonext的43倍。為了提升抗強(qiáng)光特性及測(cè)遠(yuǎn)能力，每3x3個(gè)SPAD組成一個(gè)超像素，從而實(shí)現(xiàn)了256x192的點(diǎn)云分辨率，分別是IMX459的4.5倍和ibeonext的4.8倍，在目前市場(chǎng)上ADS6311是分辨率頂級(jí)的純固態(tài)激光雷達(dá)SPADIS芯片之一。

ADS6311不僅支持大FOV，還可以適配小FOV的光路設(shè)計(jì)應(yīng)用于前向的主雷達(dá)，以多顆在物理層面拼接視場(chǎng)角的純固態(tài)遠(yuǎn)距離方案，或以單顆結(jié)合各種掃描方式的混合固態(tài)遠(yuǎn)距離方案。

為了將最前沿的SPAD與3D傳感研究成果進(jìn)行技術(shù)普惠化和商業(yè)化的落地，靈明光子專注于采用BSI3D堆疊技術(shù)，將背照式的傳感芯片晶圓和數(shù)字邏輯電路晶圓進(jìn)行混合鍵合，從而實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的性能效果和系統(tǒng)集成度。靈明光子還提供以SPAD為基礎(chǔ)的dToF系統(tǒng)解決方案，在汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域的頭部客戶都有長(zhǎng)期合作。